Блоки, состоящие из нескольких отдельных полупроводниковых или других приборов на твердом теле: ..блоки приборов с отдельными корпусами – H01L 25/10
Патенты в данной категории
| МНОГОКРИСТАЛЬНЫЙ МОДУЛЬ
Использование: электронная техника, при изготовлении многокристальных модулей. Сущность изобретения: многокристальный модуль содержит, по крайней мере, два пакета корпусов с интегральными схемами оперативной и постоянной памяти, коммутационную плату и процессор, установленные на основании. На основании установлен набор микроплат и крышка, образующие в сборе с основанием герметичный корпус, при этом на внутренних поверхностях крышки и основания установлены соответственно коммутационная плата и процессор, связанные с микроплатами корпуса проволочными соединениями, а на наружной поверхности основания выполнены внешние выводы, электрически соединенные с крышкой и микроплатами посредством коммутационной платы и сквозных токопроводящих каналов. Предложенная конструкция многокристального модуля позволяет значительно расширить функциональные возможности модуля, обеспечить его ремонтоспособность. 1 з.п. ф-лы, 2 ил. |
2463684 патент выдан: опубликован: 10.10.2012 |
|
| ГИБРИДНЫЙ МНОГОУРОВНЕВЫЙ ЭЛЕКТРОННЫЙ МОДУЛЬ Использование: изобретение относится к вычислительной технике и может быть использовано при конструировании миниатюрных высокопроизводительных вычислительных систем. Техническим результатом изобретения является повышение плотности монтажа интегральных микросхем и сокращение трудозатрат при сборке модулей микроэлектронной аппаратуры. Сущность изобретения: гибридный многоуровневый электронный модуль содержит монтажную плату с многослойной системой коммутации, на которой размещены микросхемы и микроблоки. Корпус микроблока выполнен в виде коробчатой конструкции из упругого диэлектрического материала, вертикальные стенки которой имеют вертикальные рабочие металлизированные пазы, соединенные с контактными площадками на наружной поверхности донной части корпуса микроблока. Корпуса микросхем, устанавливаемые в микроблок, имеют жесткую боковую рамку, по периметру которой размещены контакты, выполненные в виде круглых стержней, оси которых параллельны основанию микросхемы и лежат в одной плоскости. Размеры и форма корпуса микросхемы соответствуют внутренним размерам и форме внутреннего пространства корпуса микроблока. Размеры и месторасположение контактов микросхемы соответствуют размерам и месторасположению рабочих пазов. Корпуса микросхем могут иметь выступы, обеспечивающие зазор между микросхемами, установленными в микроблоке, а также используемые при демонтаже микросхем. Для обеспечения принудительного обдува микросхем, установленных в микроблок, корпус последнего имеет отверстия на уровне возможных зазоров. Увеличение площади контактируемых поверхностей рабочего паза и контакта микросхемы обеспечивается увеличением диаметра контактов и их шахматным размещением в двух плоскостях. 2 з.п.ф-лы, 1 ил. | 2183884 патент выдан: опубликован: 20.06.2002 |
|
| СПОСОБ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО МОСТА Сущность изобретения: на двух тоководах металлической рамки-носителя 1 располагают по паре полупроводниковых элементов 2, с помощью двух специально спрофилированных ламелей 3 электрически и механически попарно жестко соединяют их между собой и, соответственно, первую пару - с одним, а вторую - с другим свободным от полупроводниковых элементов тоководами; со стороны корпуса моста жесткую связь удаляют до герметизации, а связь со стороны выводов моста - после герметизации. 4 ил. | 2072588 патент выдан: опубликован: 27.01.1997 |
|