Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле: ..отличающиеся материалом или расположением уплотнений между частями прибора, например между крышкой и основанием корпуса или между выводами и стенками корпуса – H01L 23/10

Изобретение относится к радиоэлектронике, а именно к способу изготовления герметичного электронного модуля, и может быть использовано при конструировании герметичных электронных модулей, в частности используемых в бортовой радиоэлектронной аппаратуре (РЭА). Способ изготовления герметичного электронного модуля включает формирование корпуса с вертикальным выступом по внешнему периметру верхней поверхности боковых стенок корпуса, размещение электронных компонентов внутри корпуса, размещение крышки в корпусе, фиксацию ее винтами к корпусу, заполнение рабочего зазора между крышкой и корпусом клеевой композицией на основе эпоксидной смолы и сушку модуля до полного отверждения клеевой композиции. В способе формируют крышку с фаской по периметру наружной верхней стороны и размерами, обеспечивающими прилегание торцевой поверхности крышки до поверхности фаски к внутренней поверхности вертикального выступа с образованием рабочего зазора между поверхностью фаски и внутренней поверхностью вертикального выступа; после отверждения клеевой композиции поверхность отвержденной клеевой композиции покрывают подслоем, состоящим из смеси полибутилтитаната, этилсиликата-32 и уайт-спирита, при следующем соотношение компонентов, мас.ч:

и выдерживают до полного испарения уайт-спирита, затем рабочий зазор заполняют кремнийорганическим герметиком и сушат до полной его полимеризации, при этом клеевая композиция на основе эпоксидной смолы содержит модифицированную эпоксидную смолу марки К-139, аминный отвердитель марки УП-0633М, нитрид бора и хром (III) оксид при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Технический результат - получают герметичный корпус электронного модуля, пригодный для защиты бортовой РЭА от дестабилизирующего воздействия окружающей среды в течение длительного времени. 1 з.п. ф-лы, 2 ил., 1 табл.

Изобретение относится к области электронной техники. Сущность изобретения: в корпусе интегральной схемы, содержащем керамическое основание с многослойной проводящей структурой и матрицей шариковых выводов, имеющее в центре монтажное отверстие для размещения интегральной схемы, коммутационной вставки и теплоотвода, коммутационная вставка и теплоотвод совмещены и выполнены в виде единого коммутирующего теплоотвода - пластины из нитрида алюминия, на лицевых внутренней и внешней поверхностях которой размещены соответственно контактные площадки и шариковые выводы, электрически соединенные между собой сквозными металлизированными проводниками, при этом шариковые выводы основания и коммутирующего теплоотвода расположены в одной плоскости, а коммутирующий теплоотвод соединен с основанием корпуса металлической рамкой посредством пайки. Техническим результатом изобретения является увеличение количества внешних выводов при одних и тех же габаритных размерах корпуса и обеспечение эффективного теплосъема из зоны расположения интегральной схемы. 2 ил.