Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле: ....остальные выводы проложены через отверстия в основании и изолированы от него – H01L 23/045

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при разработке и изготовлении микросхем, микросборок и микроэлектронных устройств. Сущность изобретения: в микрокорпусе для монтажа кристалла, содержащем диэлектрическую подложку с контактными площадками на верхней стороне, соединенными посредством сквозной металлизации с контактными площадками на нижней стороне подложки, являющимися СВЧ-выводами, и защитное диэлектрическое покрытие, сквозная металлизация представляет собой металлизированные фрагменты отверстий на торцах по периметру корпуса, которые также являются СВЧ-выводами, в центре однослойной диэлектрической подложки выполнено сквозное отверстие для размещения кристалла, при этом лицевые поверхности кристалла и подложки лежат в одной плоскости, размеры отверстия превышают размеры кристалла не более чем на 50 мкм с каждой стороны, габаритные размеры подложки превышают размеры отверстия не более чем на 500 мкм с каждой стороны и толщину кристалла не более чем на 200 мкм, эта свободная полость отверстия заполнена серебросодержащим токопроводящим адгезивом, являющимся теплоотводящим основанием. Изобретение обеспечивает улучшение электрических, массогабаритных и теплорассеивающих характеристик, а также удобство при манипулировании в процессе монтажа и тестирования корпусированных кристаллов. 2 ил.