Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей: ..для поддержания или захвата – H01L 21/683

Изобретение относится к способу производства пластины держателя для электростатического держателя приемлемой продуктивности, который лишен неудовлетворительного высвобождения полупроводниковой пластины, которая является подложкой, которая должна быть обработана, с начального момента предоставления электростатического держателя для нового использования. Способ производства пластины держателя для электростатического держателя, чтобы покрывать поверхность главного тела держателя, имеющего электроды, включает в себя этапы получения спеченного тела посредством формирования прессованием сырьевого порошка в предварительно определенную форму и затем спекания ее, образования, способом полировки, такой поверхности спеченного тела, которая будет контактировать с подложкой, которая должна быть притянута, до предварительно определенной шероховатости и гладкости поверхности, и выполнение струйной обработки для выборочного удаления только готовых к отделению частиц, которые появляются на поверхности в результате вышеупомянутой полировки. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.

Изобретение относится к захвату, в частности захвату Бернулли, для приема плоскостных элементов, например, кремниевых полупроводниковых пластин, с обеспечением низкой нагрузки на них. Захват содержит зажимное кольцо, соединенное с управляемой рукой робота, соединенную с зажимным кольцом ударную шайбу с захватной поверхностью, сообщающейся с поточной системой, посредством которой после подачи на захват Бернулли избыточного давления у захватной поверхности ударной шайбы создается разрежение для присоса захватываемой полупроводниковой пластины. Захват также содержит интегрированную в захватную поверхность прорезиненную установочную поверхность опорного кольца для осуществления бесскользящего перемещения полупроводниковой пластины, присосанной к захватной поверхности, и емкостной датчик для распознавания полупроводниковой пластины, присосанной к захватной поверхности. Для обеспечения исключительно щадящего в отношении удара контакта захватываемой полупроводниковой пластины с захватной поверхностью предусмотрено адаптированное по периметру амортизирующее устройство, создающее для захватываемой полупроводниковой пластины амортизирующее сопротивление. 2 н. и 5 з.п. ф-лы, 4 ил.

Предопределенное четное число полупроводниковых пластин рядами устанавливают в транспортировочный держатель. Половину пластин в виде первого штабеля переносят из транспортировочного держателя в позицию готовности, находящуюся за его пределами. Другую половину пластин в виде второго штабеля выводят из транспортировочного держателя. Второй штабель поворачивают таким образом, что полупроводниковые пластины второго штабеля оказываются в повернутом на 180° положении относительно положения полупроводниковых пластин первого штабеля. Второй штабель полупроводниковых пластин переносят к позиции первого штабеля полупроводниковых пластин, ориентируют относительно него и объединяют с первым штабелем полупроводниковых пластин, прикладывая нелегируемые стороны согласованных друг с другом первого и второго штабелей полупроводниковых пластин друг к другу. В качестве транспортирующего устройства для штабелей используют модуль с вакуумным захватом с захватными гребенками и центрирующим устройством. Увеличивается плотность упаковки в технологической лодочке и повышается производительность диффузионного процесса. 3 н. и 3 з.п. ф-лы, 12 ил.