Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей: .устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми или электронными устройствами на твердом теле при их изготовлении или обработке, устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми пластинами при изготовлении или обработке полупроводниковых или электрических устройств на твердом теле или их компонентов – H01L 21/67

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов. Сущность изобретения: в способе захвата полупроводниковых пластин для загрузки и выгрузки захват производится следующим образом: вакуум поступает во фторопластовую трубку 3, далее он поступает на лопатообразный фторопластовый наконечник 1, нажатием клапана 4 вакуум подается через отверстия 2 на пластину, подача вакуума регулируется с помощью клапана 4, вакуум подается при давлении 0,8 кг/см², количество отверстий на наконечнике 5, диаметр отверстий 3 мм. Изобретение устраняет возможность касания металлом поверхности полупроводниковых пластин, обеспечивает снижение царапин и сколов при загрузке-выгрузке, а также обеспечивает полный охват полупроводниковых пластин и увеличение процента выхода годных. 1 ил.