Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей: .....с использованием давления, например соединение с помощью теплового сжатия – H01L 21/447

МПКРаздел HH01H01LH01L 21/00H01L 21/447
Раздел H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
H01 Основные элементы электрического оборудования
H01L Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
H01L 21/00 Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
H01L 21/447 .....с использованием давления, например соединение с помощью теплового сжатия

Наверх