Использование органических компонентов: ...содержащие гетероциклические кольца – C08K 5/378

МПКРаздел CC08C08KC08K 5/00C08K 5/378
Раздел C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
C08 Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
C08K Использование неорганических или низкомолекулярных органических веществ в качестве компонентов для композиций на основе высокомолекулярных соединений
C08K 5/00 Использование органических компонентов
C08K 5/378 ...содержащие гетероциклические кольца

Патенты в данной категории

КОМПОЗИЦИОННЫЙ МАТЕРИАЛ НА ОСНОВЕ ГИДРИРОВАННОГО БУТАДИЕН-НИТРИЛЬНОГО И АКРИЛАТНОГО КАУЧУКОВ

Изобретение относится к производству композиционного материала на основе гидрированного бутадиен-нитрильного и акрилатного каучуков и может найти применение для изготовления пластин резиновых теплостойких, валов обрезиненных, резиновых уплотнительных деталей. Композиционный материал на основе гидрированного бутадиен-нитрильного и акрилатного каучуков включает стеарат металла, сульфенамид Ц, тиурам Д, четвертичное аммониевое основание, стеариновую кислоту, окись цинка, смесь диафена ФП и ацетонанила Р, технический углерод, N,N'-дитиодиморфолин, 2,2-дибензтиазолдисульфид, 1,2-полибутадиен, N-циклогексилтиофталимид и технологическую добавку. Изобретение позволяет улучшить реологические свойства, расширить диапазон физико-механических и низкотемпературных свойств композиционного материала при сохранении деформационных свойств, а также дает возможность переработки как формовым, так и неформовым способом. 2 з.п. ф-лы, 2 табл.

2492193
патент выдан:
опубликован: 10.09.2013
ПОЛИАМИДНАЯ КОМПОЗИЦИЯ, СТАБИЛИЗИРОВАННАЯ С ПОМОЩЬЮ КОМПЛЕКСОВ МЕДИ И ОРГАНИЧЕСКИХ ГАЛОИДНЫХ СОЕДИНЕНИЙ, СТАБИЛИЗАТОР И СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КОМПОЗИЦИИ

Описана полиамидная композиция, включающая полиамид и стабилизатор, причем в качестве стабилизатора композиция содержит по меньшей мере один комплекс меди с фосфиновым соединением и/или меркаптобензимидазольным соединением и по меньшей мере одно органическое галоидное соединение, при этом количество меди составляет 10 - 1000 ч/млн, количество галогена составляет 50 - 30000 г/млн, при молярном соотношении медь:галоген, равном 1:1-1:3000. Также описаны стабилизатор и способ получения полиамидной композиции. Использование в полиамидной композиции нового стабилизатора позволяет повысить стойкость к токам утечки, термостабильность при температурах выше 150oС, а также устойчивость к экстракции. 3 с. и 6 з.п. ф-лы, 6 табл.
2220992
патент выдан:
опубликован: 10.01.2004
Наверх