Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей: ....присоединение проводов или других электропроводящих элементов, используемых для подвода или отвода тока в процессе работы прибора – H01L 21/60

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для преобразования матрично расположенных шариковых выводов микросхем из бессвинцового припоя в оловянно-свинцовые околоэвтектического состава при дальнейшем поверхностном монтаже электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы и формирования надежных и качественных паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации. Изобретение обеспечивает указанное преобразование с минимальными механическими и тепловыми воздействиями на микросхему, для сохранения ее полной работоспособности после преобразования. Микросхему с матрично расположенными шариковыми выводами из бессвинцового припоя на основе олова и серебра устанавливают на плоскую подложку из несмачиваемого припоем материала, на которой предварительно через металлический трафарет нанесены определенные дозы припойной пасты, имеющие в своем составе повышенное содержание свинца, при этом обеспечивают совмещение и контактирование шариковых выводов и доз припойной пасты, далее производят нагрев до пиковой температуры не более 230°С и последующее охлаждение с выдержкой при температуре выше 180°С до образования в процессе кристаллизации новых шариковых выводов большего размера, состоящих из околоэвтектического оловянно-свинцового припоя, близкого по составу к эвтектическому трехкомпонентному сплаву Sn₆₂Pb₃₆Ag ₂. 2 н. и 1 з.п. ф-лы, 9 ил., 1 табл.

Изобретение относится к проводящим пастам для формирования металлических контактов на поверхности субстратов для фотогальванических элементов. Проводящая паста по существу свободна от стеклянной фритты. По одному варианту выполнения изобретения проводящая паста содержит металлоорганические компоненты, которые образуют твердую металлоксидную фазу при обжиге, и проводящий материал. Металлоорганические компоненты выбраны из группы, включающей карбоксилаты металлов или алкоксиды металлов, где металлом является бор, алюминий, кремний, висмут, цинк или ванадий. По другому варианту проводящая паста включает несколько предшественников, которые образуют проводящие элементы при обжиге или нагревании. Паста адаптирована для сцепления с поверхностью субстрата и при обжиге формирует твердую оксидную фазу с образованием из проводящих материалов электрического проводника на субстрате. Использование указанной проводящей пасты в линии проводящей сетки фотогальванических элементов обеспечивает повышение эффективности и коэффициента заполнения гальванического элемента. 3 н. и 11 з.п. ф-лы, 1 табл., 2 пр.

Изобретение относится к микроэлектронике. Способ формирования микроэлектронной структуры включает в себя легирование бессвинцового материала припоя никелем, в котором никель составляет приблизительно 1-2 части на миллион, с последующим нанесением материала припоя на медную подушку подложки. Также представлены микроэлектронные структуры. Изобретение позволяет улучшить прочность паяного соединения и сопротивление электромиграции в микроэлектронных корпусах. 4 н. и 25 з.п. ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к полупроводниковым кристаллам и монтажным структурам таких кристаллов. Предоставлен полупроводниковый кристалл, имеющий уменьшенное расстояние между контактами, причем кристалл способен предотвращать образование ненадежного соединения между кристаллом и подложкой, на которой кристалл установлен. В кристалле, включающем в себя группу входных контактных столбиков, которая состоит из множества входных контактных столбиков, расположенных по линии вдоль одной длинной стороны его нижней поверхности, и группы выходных контактных столбиков, которая состоит из множества выходных контактных столбиков, расположенных в шахматном порядке вдоль другой длинной стороны нижней поверхности, обеспечивается группа нерабочих контактных столбиков в области между областью, в которой предоставлена группа входных контактных столбиков, и областью, в которой предоставлена группа выходных контактных столбиков, причем группа нерабочих контактных столбиков включает в себя множество прямоугольных нерабочих контактных столбиков, не выполняющих функцию электрического соединения, которые имеют длинную сторону, продолжающуюся вдоль направления, перпендикулярного длинным сторонам нижней поверхности. 3 н. и 15 з.п. ф-лы, 22 ил.

Изобретение относится к области производства электронных компонентов. Сущность изобретения: электронные компоненты размещают в специальном зажимном приспособлении с ориентацией их по торцевым поверхностям. При этом вкладыши зажимного приспособления имеют наклонные пазы, образуя торцевые маски при дальнейшем нанесении проводников на торцевые поверхности компонентов. На лицевой, а в дальнейшем и на обратной поверхности компонентов закрепляют "свободные" маски, которые обеспечивают нанесение проводников на лицевую и обратную поверхности компонентов, а также имеют вырезы, совмещенные с пазами на вкладышах зажимного приспособления. Нанесение проводников на лицевые и частично на торцевые поверхности компонентов, а затем на обратные и вторично на торцевые поверхности компонентов производят преимущественно методом вакуумного напыления. Изобретение реализует дешевый и высоконадежный групповой метод нанесения проводников на все поверхности компонентов, что практически всегда необходимо при изготовлении трехмерных электронных модулей, составных и двусторонних электронных приборов. 5 з.п. ф-лы, 4 ил.