Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей: ....герметизация, например пленками или покрытиями – H01L 21/56

МПКРаздел HH01H01LH01L 21/00H01L 21/56
Раздел H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
H01 Основные элементы электрического оборудования
H01L Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
H01L 21/00 Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
H01L 21/56 ....герметизация, например пленками или покрытиями

Патенты в данной категории

СПОСОБ И УСТАНОВКА ДЛЯ ВСКРЫТИЯ ПОВЕРХНОСТИ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ

Изобретение относится к вскрытию поверхности интегральной схемы. Сущность изобретения: способ вскрытия интегральной схемы путем абляции полимерной оболочки, первоначально покрывающей интегральную схему, характеризуется тем, что включает комбинированное воздействие лазерным лучом и плазмой на оболочку, при этом комбинированное воздействие осуществляют в одном и том же замкнутом пространстве. Представлена также установка для осуществления данного способа. 2 н. и 10 з.п. ф-лы, 5 ил.

2450386
патент выдан:
опубликован: 10.05.2012
СОСТАВ НА ОСНОВЕ МОДИФИЦИРОВАННОЙ РАСТВОРИТЕЛЕМ СМОЛЫ И СПОСОБЫ ЕГО ИСПОЛЬЗОВАНИЯ

Изобретение относится к вариантам прозрачного состава, применяемого, например, в качестве заполнителя под кристаллом, к твердотельному устройству и к способу производства прозрачного состава. По первому варианту прозрачный состав содержит, по меньшей мере, одну отверждаемую ароматическую эпоксидную смолу, по меньшей мере, один растворитель, наполнитель, и, по меньшей мере, один компонент, выбранный из группы, включающей циклоалифатический эпоксидный мономер, алифатический эпоксидный мономер, гидроксиароматические соединения и их комбинации и смеси. Наполнитель представляет собой коллоидную двуокись кремния, функционализированную органосилоксаном, и имеет размер частиц от 20 нм до 100 нм. При необходимости состав содержит, по меньшей мере, один компонент, выбранный из группы, включающей эпоксидные смолы, акрилатные смолы, полиимидные смолы, фторполимеры, бензоциклобутеновые смолы, бисмалеимидные триазиновые смолы, фторированные простые полиаллиловые эфиры, полиамидные смолы, полиимидоамидные смолы, фенолкрезольные смолы, ароматические полиэфирные смолы, смолы полифениленового эфира и полидиметилсилоксановые смолы. По второму варианту прозрачный состав заполнителя под кристаллом содержит крезольно-новолачную эпоксидную смолу, по меньшей мере, один компонент, выбранный из группы, включающей циклоалифатическую эпоксидную смолу, алифатическую эпоксидную смолу, гидроксиароматические соединения и их смеси и комбинации, по меньшей мере, один растворитель, дисперсию функционализированной коллоидной двуокиси кремния, имеющей размер твердых частиц от 50 нм до 100 нм, и, по меньшей мере, один катализатор. Твердотельное устройство содержит кристалл, подложку и прозрачный отверждаемый состав заполнителя, расположенный между кристаллом и подложкой. Состав заполнителя содержит, по меньшей мере, одну ароматическую эпоксидную смолу, дисперсию функционализированной коллоидной двуокиси кремния, по меньшей мере, один растворитель, и, по меньшей мере, один компонент, выбранный из группы, включающей циклоалифатический эпоксидный мономер, алифатический эпоксидный мономер, гидроксиароматические соединения и их комбинации и смеси. Функционализированная коллоидная двуокись кремния имеет размер твердых частиц от 50 нанометров до 100 нанометров. Способ производства прозрачного состава заполнителя под кристаллом включает следующие стадии. Вначале функционализируют коллоидную двуокись кремния. Формируют стабильную концентрированную дисперсию функционализированной коллоидной двуокиси кремния, имеющей размер твердых частиц от 50 нм до 100 нм, содержащей от 15 мас.% до 75 мас.% двуокиси кремния. Смешивают раствор ароматической эпоксидной смолы с, по меньшей мере, одним компонентом, выбранным из группы, включающей циклоалифатический эпоксидный мономер, алифатический эпоксидный мономер, гидроксильные ароматические соединения и их смеси и комбинации, в растворителе, с дисперсией функционализированной коллоидной двуокиси кремния. Далее растворитель удаляют и отверждают состав заполнителя. Изобретение позволяет снизить коэффициент теплового расширения состава и повысить его температуру стеклования. 4 н. 5 з.п. ф-лы, 6 табл.

2363071
патент выдан:
опубликован: 27.07.2009
КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ЗАЩИТЫ БЕСКОРПУСНЫХ ВЫСОКОВОЛЬТНЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

Использование: в микроэлектронике, радиоэлектронике, приборостроении. Сущность изобретения: предлагаемая композиция в качестве отверждающей системы содержит продукт взаимодействия линейного , -дигидроксиполидиметилсилоксана с борной кислотой и ацетилацетонатом циркония, триэтоксисилан и дополнительно низкомолекулярный полиорганогидридсилоксан, стирол и 1,1"-бис-[диметил(изооктокси)силил]ферроцен при определенном соотношении компонентов. Техническим результатом изобретения является создание состава с повышенной жизнеспособностью, повышение электроизоляционных свойств покрытия, снижение коррозионной активности. 2 табл.
2202842
патент выдан:
опубликован: 20.04.2003
СПОСОБ ГЕРМЕТИЗАЦИИ КОМПОНЕНТА ЭЛЕКТРОННОЙ СХЕМЫ В ОТВЕРЖДАЮЩУЮСЯ ПЛАСТМАССУ, КОМПОНЕНТЫ ЭЛЕКТРОННОЙ СХЕМЫ С ПЛАСТМАССОВОЙ ОБОЛОЧКОЙ, ИЗГОТОВЛЕННЫЕ ЭТИМ СПОСОБОМ, И ФОРМА ДЛЯ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ СПОСОБА

Использование: в технологии изготовления компонентов электронных схем. Сущность: предлагается способ герметизации компонента электронной схемы, в частности интегральной схемы, отверждаюшейся пластмассой, в котором компонент помещают в полость разъемной формы и перед инжекцией материала в полость размешают между компонентом и стенками пленку, способную отделяться от стенок, и инжектируют в пространство между компонентом и пленкой пластмассу. Способ отличается тем, что в нем используют пленку, которая на стороне, обращенной к компоненту, несет материал, который лучше прилипает к еще теплой инжектированной пластмассе, герметизирующей компонент, чем к пленке и таким образом остается прилипшей к пластмассовой оболочке при удалении последней из формы после охлаждения. Также предлагается компонент электронной схемы с пластмассовой оболочкой, полученной способом описанным выше, форма для реализации способа герметизации отверждающейся пластмассой. Технический результат - усовершенствование способа герметизации отверждающейся пластмассой. 3 с. и 16 з.п. ф-лы, 7 ил.
2139597
патент выдан:
опубликован: 10.10.1999
Наверх