термометр сопротивления
Классы МПК: | G01K7/16 с использованием резистивных термоэлементов |
Автор(ы): | Громов Д.Г., Мочалов А.И., Нефедов Ю.П., Пугачевич В.П. |
Патентообладатель(и): | Московский институт электронной техники |
Приоритеты: |
подача заявки:
1993-07-15 публикация патента:
20.11.1996 |
Сущность изобретения: на диэлектрическую подложку последовательно нанесены адгезионный слой толщиной
из нитрида титана и термочувствительный тонкопленочный элемент из металла с высоким ТКС. Термометр сопротивления обладает высокой термической стабильностью в процессе эксплуатации при повышенных температурах, а также хорошей линейностью выходной характеристики. 4 ил.
Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3, Рисунок 4

Формула изобретения
Термометр сопротивления, содержащий диэлектрическую подложку, термочувствительный тонкопленочный элемент в виде меандра из металла с высоким температурным коэффициентом сопротивления и адгезионный слой, расположенный между ними, отличающийся тем, что адгезионный слой толщиной
Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к термометрии, а именно к датчикам температуры на основе пленок металлов, и предназначено для измерения температуры, а также в качестве чувствительного элемента в различных объектах техники, где требуется низкая тепловая инерционность датчика и стабильность его ТКС в широком диапазоне температур эксплуатации. Известен термометр сопротивления (ТС) для осуществления контроля или управления нагревом продуктов питания в специальных бытовых устройствах, содержащий диэлектрическую основу, на которую намотана проволока, являющаяся собственно чувствительным элементом, из сплава, состоящего из 70% никеля и 30% железа [1] Недостатками подобных ТС являются большие размеры и высокая инерционность работы. Наиболее близким к изобретению по технической сущности является ТС для измерения температуры жидкой среды, содержащий керамическую подложку с содержанием примесей 0,3 0,5 мас. и термочувствительный элемент из никеля толщиной

Недостатком ТС [2] является использование в его конструкции в качестве адгезионного слоя никель-хрома, из-за чего в процессе изготовления ТС приходится проводить многостадийный процесс, включающий две раздельных операции термообработки. Завершающий отжиг, который осуществляют с целью стабилизации микроструктуры и химического состава пленки и повышения временной стабилизации терморезистора проводят в [2] при сравнительно низкой температуре (не выше 255oC), но в течение длительного (порядка 2-х суток) времени. Ускорить процесс искусственного "старения" пленки Ni за счет повышения температуры отжига в [2] не представляется возможным, т.к. при более высоких температурах усиливается нежелательная диффузия посторонних атомов (Cr) из адгезионного слоя (NiCr) в пленку термочувствительного слоя (Ni), что может привести к снижению величины ТКС резистора. Эти же причины ограничивают и температурный диапазон эксплуатации ТС [2]
Техническим результатом, создаваемым изобретением, является повышение термостабильности термометра сопротивления. Указанный результат достигается тем, что ТС содержит диэлектрическую подложку и термочувствительный тонкопленочный элемент в виде меандра из металла, обладающего высоким температурным коэффициентом сопротивления, и адгезионный слой толщиной

конфигурация меандра, сформированного посредством фотолитографии. Термометр сопротивления (фиг. 1) содержит диэлектрическую подложку 1 (например, из сапфира, ситалла, слюды, поликора, окисленной пластины кремния и др. ), на которую нанесены адгезионный слой 2 из TiN толщиной











Класс G01K7/16 с использованием резистивных термоэлементов