Способы и устройства для изготовления печатных схем: ..гальваническое подключение электрических элементов или проводов к печатным схемам – H05K 3/32
Патенты в данной категории
| МОДУЛЬ ПЛАТЫ И СПОСОБ ДЛЯ ЕГО ПРОИЗВОДСТВА
Модуль платы относится к жидкокристаллическому дисплейному устройству (100), которое включает в себя плату (140), обладающую множеством электронных компонентов, таких как стабилизирующие конденсаторы (150), смонтированные на подложке (110) при помощи анизотропных проводящих адгезивных материалов (ACF), покрывающих не только область, в которой монтируют дискретные электронные компоненты, но также и верхние поверхности чипа (130) и платы, которые монтируют в первую очередь. Используя позиционное ограничение по приклеиванию компонентов к подложке (110), уменьшают площадь области, в которой монтируют дискретные электронные компоненты. Технический результат - миниатюризация модуля платы. 3 н. и 17 з.п. ф-лы, 25 ил. |
2454843 патент выдан: опубликован: 27.06.2012 |
|
| СПОСОБ МОНТАЖА ЭЛЕКТРОННОГО КОМПОНЕНТА НА ПОДЛОЖКЕ
Изобретение касается процесса изготовления приемопередатчика в форме карты или ярлыка. Технический результат - обеспечение возможности изгибов или скручиваний приемопередатчика без разрыва соединений между электронными компонентами. Это достигается способом монтажа электронного компонента, включающего в себя, по существу, плоские проводящие площадки, которые соединяются с проводящими дорожками, размещенными на поверхности в общем случае плоского изолирующего основания, называемого подложкой. Указанный способ включает в себя помещение подложки на рабочую поверхность, так что поверхность с проводящими дорожками располагается сверху; помещение электронного компонента в углубление в подложке, расположенное в области, содержащей проводящие дорожки, так что проводящие площадки электронного компонента входят в контакт с соответствующими дорожками на подложке; нанесение слоя изолирующего материала, который покрывает одновременно электронный компонент и по меньшей мере область подложки вокруг указанного компонента таким образом, что электрическое соединение между проводящими площадками и проводящими дорожками обеспечивается за счет прижимающего усилия, оказываемого слоем изолирующего материала на компонент. 13 з.п. ф-лы, 5 ил. |
2328840 патент выдан: опубликован: 10.07.2008 |
|
| УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО СОЕДИНЕНИЯ РЕЗИСТИВНОЙ ДОРОЖКИ, НАНЕСЕННОЙ НА ОСНОВАНИЕ СПОСОБОМ ТРАФАРЕТНОЙ ПЕЧАТИ, С ЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ СЕТЬЮ Изобретение относится к устройствам для электрического соединения резистивной дорожки с электрической сетью. Предложено устройство для электрического соединения концов резистивной дорожки, нанесенной на основание способом трафаретной печати, с электрической сетью. Устройство содержит зажим из электроизоляционного материала, упруго опирающийся на два контакта из проводящего материала, соприкасаясь с ними, причем каждый контакт имеет плоскую поверхность, опирающуюся на соответствующий конец резистивной дорожки и соприкасающуюся с этим концом, и соединен с проводящей лапкой, установленной свободно относительно зажима. Техническим результатом является устранение перегрева контактного участка. 6 з.п.ф-лы, 1 ил. | 2220519 патент выдан: опубликован: 27.12.2003 |
|
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИ ПРОВОДЯЩИХ СОЕДИНЕНИЙ МЕЖДУ ДВУМЯ ИЛИ НЕСКОЛЬКИМИ ПРОВОДЯЩИМИ СТРУКТУРАМИ Изобретение относится к способу изготовления по меньшей мере одного электрически проводящего соединения между двумя или более проводящими структурами 2, 4, из которых по меньшей мере одна проводящая структура соединена с подложкой 3 в проводящую комбинированную систему. По меньшей мере одна проводящая комбинированная система в области мест контактирования проводящих структур имеет отверстия 6, в области которых создают соединение путем подвода тепловой энергии или введения электрически проводящей массы. Изобретение позволяет изготавливать электрически проводящие соединения между несколькими проводящими структурами простым и экономичным образом и предотвращает повреждение даже чувствительных к температуре термопластичных подложек. Техническим результатом является предотвращение повреждения подложки, на которой находится одна или обе проводящие структуры, а также обеспечение по возможности меньшего расхода энергии. 5 з.п. ф-лы, 5 ил. | 2168877 патент выдан: опубликован: 10.06.2001 |
|
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОДУЛЯ МИКРОСХЕМНОЙ КАРТЫ ДЛЯ БЕСКОНТАКТНЫХ МИКРОСХЕМНЫХ КАРТ Изобретение относится к вычислительной технике. Его использование при изготовлении микросхемных карт позволяет обеспечить простой, экономичный и легко автоматизируемый процесс их изготовления. Способ заключается в том, что укладывают проволоку в несколько витков, термокомпрессионно присоединяют концы проволоки к первой и второй контактным площадкам полупроводниковой микросхемы и устанавливают на носителе образующие антенную катушку витки проволоки и полупроводниковую микросхему. Технический результат достигается благодаря тому, что термокомпрессионное присоединение осуществляют узлом термокомпрессионной сварки, встроенным непосредственно в направляющую головку намоточного автомата, посредством которой осуществляют упомянутую укладку проволоки в несколько витков после присоединения конца этой проволоки к первой контактной площадке полупроводниковой микросхемы посредством узла термокомпрессионной сварки, после чего и присоединяют проволоку ко второй контактной площадке полупроводниковой микросхемы. 1 з.п.ф-лы, 1 ил. | 2155379 патент выдан: опубликован: 27.08.2000 |
|