Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле: ...потока жидкости – H01L 23/473

МПКРаздел HH01H01LH01L 23/00H01L 23/473
Раздел H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
H01 Основные элементы электрического оборудования
H01L Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
H01L 23/00 Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
H01L 23/473 ...потока жидкости

Патенты в данной категории

ТЕПЛООТВОД И БЛОК ДЛЯ ПЛОСКИХ КОРПУСОВ, ОБЕСПЕЧИВАЮЩИЙ ОХЛАЖДЕНИЕ И КОМПОНОВКУ

Изобретение относится к силовой электронике, а более конкретно к современному охлаждению силовой электроники. Технический результат - улучшение тепловых характеристик и компоновки блоков силовых преобразователей, в которых используются устройства в плоских корпусах. Это достигается теплоотводом (300), предназначенным для непосредственного охлаждения по меньшей мере одного корпуса (20) электронного устройства. Корпус электронного устройства имеет верхнюю контактную поверхность (22) и нижнюю контактную поверхность (24). Теплоотвод содержит охлаждающий элемент (310), выполненный по меньшей мере из одного теплопроводящего материала. Данный охлаждающий элемент ограничивает впускные коллекторы (12) хладагента и выпускные коллекторы (14) хладагента. Впускные и выпускные коллекторы расположены с чередованием. Охлаждающий элемент дополнительно ограничивает милликаналы (16), выполненные с возможностью приема хладагента из впускных коллекторов и подачи хладагента к выпускным коллекторам. Милликаналы, впускные и выпускные коллекторы дополнительно выполнены с возможностью непосредственного охлаждения одной из контактных поверхностей корпуса электронного устройства, верхней или нижней, благодаря непосредственному контакту с хладагентом, так что данный теплоотвод выполнен в виде единого целого. 2 н. и 8 з.п. ф-лы, 8 ил.

2516227
патент выдан:
опубликован: 20.05.2014
МОДУЛЬ ВЫПРЯМИТЕЛЯ ТОКА С ОХЛАЖДАЕМОЙ СИСТЕМОЙ ШИН

Изобретение относится к модулю выпрямителя тока. Технический результат - создание модуля выпрямителя тока, система шин которого может охлаждаться простыми средствами без дополнительной трассировки и увеличения веса устройства в целом. Достигается тем, что модуль выпрямителя тока содержит, по меньшей мере, два силовых полупроводниковых модуля (2, 4), теплопроводно механически соединенных с жидкостным теплоотводом (6) и посредством системы (8) шин, которая имеет, по меньшей мере, две изолированные друг от друга токоведущие шины, электропроводно связанных с выводами модуля выпрямителя тока. Система (8) шин соединена с, по меньшей мере, одной линией (24) подачи охладителя, причем система (8) шин и линия (24) подачи охладителя образуют единый конструктивный узел. Посредством этой линии (24) подачи охладителя в соответствии с изобретением отводится дополнительная мощность потерь в ламинированной системе (8) шин. 6 з.п. ф-лы, 2 ил.

2514734
патент выдан:
опубликован: 10.05.2014
СИСТЕМА ОХЛАЖДЕНИЯ СВЕТОДИОДНОГО МОДУЛЯ

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при конструировании эффективных систем охлаждения модулей мощных светодиодов. Технический результат - обеспечение высокоэффективного отвода тепла от расположенных на поверхности модуля полупроводниковых светодиодов при минимальном значении сопротивления теплопередачи. Достигается тем, что система охлаждения светодиодного модуля состоит из теплоотводящего основания, совмещенного с радиатором, выполненного из микропористого материала с микроканалами и заполненного жидким теплоносителем, и установленных на нем светодиодов, Микроканалы расположены в теплоотводящем основании под светодиодами перпендикулярно плоскости установки светодиодов, причем их торцы, прилегающие к светодиодам, образуют в максимальной близости к р-n переходам светодиодов поверхность, интенсифицирующую кипение и испарение за счет нанесенного между каждым светодиодом и торцом прилегающего микроканала слоя микропористого материала, размер пор которого существенно меньше размера пор материала, заполняющего теплоотводящее основание светодиодного модуля, причем размер пор слоя микропористого материала уменьшается по направлению к светодиоду. Система требует одноразового заполнения жидкостью и менее чувствительна к вариациям первоначального объема жидкости. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

2510732
патент выдан:
опубликован: 10.04.2014
МОДУЛЬ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЯ ЭЛЕКТРОЭНЕРГИИ

Изобретение относится к модулю полупроводникового преобразователя электроэнергии. Технический результат - создание модуля полупроводникового преобразователя электроэнергии с охлаждаемой ошиновкой (8) по меньшей мере двух модулей (2, 4) силовых полупроводниковых приборов, который можно нагружать электрически сильнее по сравнению со стандартным модулем полупроводникового преобразователя электроэнергии, при этом может выдерживаться допустимая температура для изоляционного слоя (32) и материала ламинирования ошиновки (8). Достигается тем, что модуль полупроводникового преобразователя электроэнергии, содержащий по меньшей мере два модуля (2, 4) силовых полупроводниковых приборов, которые механически соединены с обеспечением теплопроводности с жидкостным теплоотводом (6), и которые с помощью ошиновки (8), которая имеет по меньшей мере два изолированных друг от друга с помощью изоляционного слоя (32) шинопровода (26, 28; 28, 30), соединенных электрически с контактами (10, 12, 14) модуля полупроводникового преобразователя электроэнергии, изоляционный слой (32) имеет два изолирующих слоя (36, 38), которые соединены с замыканием по материалу друг с другом так, что между этими обоими изолирующими слоями (36, 38) имеется полое пространство (40) заданной формы, которое на стороне входа и выхода заканчивается по меньшей мере в одной боковой поверхности (48, 50) этого изоляционного слоя (32), и это полое пространство (40) на стороне входа и выхода снабжено соответствующим патрубком (42), которые соединены каждый с возможностью прохождения жидкости с жидкостным теплоотводом (6). 15 з.п. ф-лы, 3 ил.

2504864
патент выдан:
опубликован: 20.01.2014
СИСТЕМА ЖИДКОСТНОГО ОХЛАЖДЕНИЯ АППАРАТУРЫ

Изобретение относится к средствам охлаждения радиоэлектронной аппаратуры, в частности, установленной на летательных аппаратах. Система жидкостного охлаждения блоков аппаратуры самолета содержит замкнутый контур циркуляции охлаждающей жидкости через блоки аппаратуры, насос, включенный в магистраль замкнутого контура между ее сливным и напорным трубопроводами, теплообменник, полость охлаждающей жидкости которого включена в магистраль замкнутого контура, а вход полости холодного теплоносителя подключен к источнику охлаждающей среды. Система снабжена теплообменником, вход полости холодного теплоносителя которого подключен к источнику другой охлаждающей среды, а его полость охлаждающей жидкости включена в ответвление магистрали замкнутого контура, соединенное с участком магистрали своими входным и выходными трубопроводами. У системы входной трубопровод ответвления подключен к напорному трубопроводу магистрали замкнутого контура, а выходной трубопровод ответвления подключен к сливному трубопроводу магистрали замкнутого контура. Насос, теплообменник и блоки аппаратуры включены в замкнутый контур в указанной последовательности по направлению движения жидкости. Система снабжена трехходовым краном переключения потока жидкости, имеющим один входной и два выходных патрубка и включенным входным и одним из выходных патрубками в выходной трубопровод ответвления. Имеется трубопровод, сообщающий второй выходной патрубок трехходового крана с входным трубопроводом ответвления. Трехходовой кран в зависимости от своего положения сообщает выходной трубопровод ответвления с магистралью замкнутого контура или с входным трубопроводом ответвления. Предусмотрены средства контроля расхода и температуры охлаждающей жидкости, установленные в магистрали ответвления. Изобретение позволяет оптимизировать охлаждение аппаратуры за счет дополнительного отвода тепла от жидкости к другой охлаждающей среде, обладающей необходимыми характеристиками. 11 з.п. ф-лы, 2 ил.

2326791
патент выдан:
опубликован: 20.06.2008
Наверх