Конструктивные элементы: ..с несколькими слоями, окружающими резистивный элемент – H01C 1/032

МПКРаздел HH01H01CH01C 1/00H01C 1/032
Раздел H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
H01 Основные элементы электрического оборудования
H01C Резисторы
H01C 1/00 Конструктивные элементы
H01C 1/032 ..с несколькими слоями, окружающими резистивный элемент

Патенты в данной категории

РЕЗИСТОР С ПОВЫШЕННОЙ МОЩНОСТЬЮ РАССЕЯНИЯ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ

Изобретение относится к области электротехники, в частности к полосковой техники СВЧ и технологии ее изготовления, которые могут быть использованы в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике. Резистор с повышенной мощностью рассеяния содержит диэлектрическую подложку, на которой размещены пленочный резистивный слой, соединенные с ним контактными кромками токонесущая и заземляющая контактные площадки и диэлектрический теплопроводный слой, контактирующий с резистивным слоем, который нанесен на пленочный резистивный слой со стороны, противоположной диэлектрической подложке, с обкладкой боковых сторон резистивной пленки. Контактные кромки токонесущей и заземляющей контактных площадок выполнены Z-образной формы с обкладкой верхними полками кромок диэлектрического токопроводящего слоя, а нижними полками установлены на контактных кромках резистивной пленки и на возможном адгезивном диэлектрическом подслое, например, из нитрида кремния, Si3 N4, толщиной 1,0÷1,5 мкм, между пленочным резистивным слоем с контактными площадками и диэлектрической подложкой. Способ изготовления резистора с повышенной мощностью рассеяния включает нанесение на диэлектрическую подложку с возможным адгезивным диэлектрическим теплопроводящим подслоем резистивного слоя и токонесущих контактных площадок методами фотолитографии и электрохимического осаждения металлов. После формирования резистивного слоя на последний наносят металлическую контактную маску, а в образовавшиеся окна напыляют диэлектрический теплопроводный материал заданной толщины с обкладкой боковых сторон резистивной пленки. «Взрывным» травлением контактной маски на резистивной пленке получают рисунок диэлектрического теплопроводного слоя. На кромки диэлектрического теплопроводного слоя и резистивной пленки и на поверхность адгезивного подслоя диэлектрической подложки наносят токонесущие контактные площадки методами фотолитографии и электрохимического осаждения металлов с образованием обкладок на кромках диэлектрического теплопроводного слоя. Техническим результатом является повышение импульсной мощности рассеяния в 5÷10 раз и надежности работы резистора. 2 н. и 4 з.п. ф-лы, 1 ил.

2339103
патент выдан:
опубликован: 20.11.2008
КЕРАМИЧЕСКИЙ РЕЗИСТИВНЫЙ ЭЛЕМЕНТ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ

Изобретение относится к электро- и радиотехнике и может быть использовано в автомобилестроении для производства проволочных резисторов. Керамический резистивный элемент конструктивно представляет собой монолитное соединение металла в керамике, получаемого совместным высокотемпературным обжигом без растрескивания керамики. Металл резистора с приваренными токовводами служит базовым основанием, на котором выполнено два слоя изоляции из керамики. Первый из них в виде покрытия из композиционного материала на основе керамики и/или стекла, и/или стеклоцемента, и/или неорганического клея-цемента. Второй слой выполнен в виде керамического корпуса, определяющего габариты и внешнюю конфигурацию изделия. Другим вариантом выполнения изобретения является выполнение второго слоя в виде металлической емкости с размещенным в ней металлическим базовым основанием с покрытием, выполненным из керамики, и/или стекла, и/или стеклоцемента, и/или неорганического клея-цемента, имеющим толщину и конфигурацию в габаритах полости металлической емкости. Способ изготовления предусматривает формование второго керамического слоя, например, методом горячего литья под давлением. При этом после нанесения первого слоя на металл и последующей сушки - подогрев с одновременным смачиванием в расплаве термопластичного компаунда, состоящего из тех же компонентов, что и термопластичный шликер второго слоя. Последующую совместную термообработку выполняют при температуре, превышающей температуру полного выжига органической связки без обязательного полного спекания керамики. Техническим результатом является эффективность теплоотдачи резистора, высокая степень термической и электрической безопасности при его эксплуатации и экономичность в производстве. 3 с и 8 з.п.ф-лы, 4 ил.
2211496
патент выдан:
опубликован: 27.08.2003
Наверх