Конструктивные элементы вычислительных машин и устройств для обработки данных, не отнесенные к группам  ,3/00: ..средства охлаждения – G06F 1/20

Изобретение предназначено для охлаждения электронных устройств бортовой аппаратуры космических аппаратов (КА). Технический результат - повышение эффективности охлаждения устройств, содержащих радиоэлектронные компоненты и силовые модули с различными тепловыделениями, в том числе предназначенных для эксплуатации в условиях невесомости. Это достигается тем, что конструкция размещена в герметичном корпусе, состоящем из двух частей. Первая (верхняя) часть является крышкой в виде полого металлического цилиндра с полусферической торцовой стенкой с закрытой стороны и снабженного фланцем - с открытой стороны. Вторая (нижняя) часть представляет собой основание, на котором крепятся все компоненты электронного устройства. Внутри корпуса размещены электронные компоненты следующим образом: на основании установлен групповой охладитель, на котором закреплены наиболее тепловыделяющие компоненты. На основании также установлены стойки, обеспечивающие крепеж над упомянутыми компонентами горизонтального перфорированного экрана, на котором смонтированы остальные компоненты с меньшими тепловыделениями - печатные платы с радиоэлементами. Входное отверстие, расположенное в крышке, предназначено для подачи внутрь корпуса диэлектрической охлаждающей жидкости, которая, проходя внутри корпуса, омывает все электронные компоненты, охлаждая их, и поступает в каналы, имеющиеся в теле группового охладителя, обеспечивая дополнительный съем тепла, затем сливается через выходное отверстие, расположенное в основании. Внутренние каналы увеличивают эффективность теплоотдачи установленных на групповом охладителе компонентов. Охлаждающая жидкость подается в корпус под большим давлением с помощью внешнего насоса и может входить в общий циркулирующий поток охладителя всего космического аппарата. 3 з.п. ф-лы, 3 ил.

Изобретение относится к вентиляции и управлению температурой в камерах для электронного оборудования, в частности к устройствам и способам управления воздушным потоком внутри таких камер. Технический результат - повышение эффективности охлаждения путем направления тепла, вырабатываемого электрическим оборудованием внутри помещения, во внешнюю окружающую среду, что снижает затраты электроэнергии и частоту технического обслуживания и затраты на него, - достигается тем, что камера (110) для оборудования с управлением температурой содержит: воздуховпускное отверстие (113) с приточным вентилятором (228) для подачи воздуха в камеру из внешней окружающей среды через воздуховпускное отверстие, создавая избыточное давление воздуха внутри камеры, когда он включен; воздуховыпускное отверстие (150); воздуховод (125), проходящий во внутреннем объеме (115) камеры между шкафом (121) с оборудованием и выпускным отверстием; и вытяжной вентилятор (127) для нагнетания воздуха через шкаф и воздуховод по направлению к выпускному отверстию. При этом воздуховод содержит средство (240) перепуска воздуха, соединяющее внутренний объем камеры с внутренним объемом воздуховода, так что при выключенном приточном вентиляторе воздух, перемещаемый с помощью вытяжного вентилятора, рециркулирует в пределах внутреннего объема камеры, а при включенном приточном вентиляторе воздух выпускается из камеры через воздуховыпускное отверстие. 2 н. и 10 з.п. ф-лы, 4 ил.

Группа изобретений относится к области охлаждающих устройств, применяемых для устройств цифровых вычислений и обработки данных, и может быть использована при проектировании серверных платформ, предназначенных для проведения высокопроизводительных вычислений и компьютерного моделирования. Технический результат - повышение эффективности отвода тепла из шкафа за счет совершенствования конструкции теплоотводящего модуля и обеспечения возможности регулирования отвода тепла без изменения системы конструкции шкафа. Достигается тем, что теплоотводящий модуль системы жидкостного охлаждения включает верхнюю и нижнюю части, соединенные методом вакуумной пайки. На поверхности этих частей методом фрезерования выполнены прямоугольные углубления по форме электронных компонентов платы, которые в них устанавливаются для обеспечения оптимального сопряжения. Теплоотводящий модуль снабжен параллельно расположенными внутренними подводящими и отводящими каналами. При этом одни концы подводящего и отводящего гибких шлангов жестко соединены посредством неразъемного штуцера с теплоотводящим модулем. А другие концы гибких шлангов подключены к входному и выходному штуцерам, расположенным на трубопроводах для подачи и отвода теплоносителя посредством быстроразъемного соединителя. При этом сборка дополнительно включает платы электронных компонентов, монтируемые с каждой стороны теплоотводящего модуля, для обеспечения оптимального сопряжения и термоинтерфейсный материал, располагаемый между поверхностью теплоотводящего модуля и электронными компонентами платы. 3 н. и 13 з.п. ф-лы, 6 ил., 1 табл., 1 пр.

Изобретение относится к силовой электронике, а более конкретно к современному охлаждению силовой электроники. Технический результат - улучшение тепловых характеристик и компоновки блоков силовых преобразователей, в которых используются устройства в плоских корпусах. Это достигается теплоотводом (300), предназначенным для непосредственного охлаждения по меньшей мере одного корпуса (20) электронного устройства. Корпус электронного устройства имеет верхнюю контактную поверхность (22) и нижнюю контактную поверхность (24). Теплоотвод содержит охлаждающий элемент (310), выполненный по меньшей мере из одного теплопроводящего материала. Данный охлаждающий элемент ограничивает впускные коллекторы (12) хладагента и выпускные коллекторы (14) хладагента. Впускные и выпускные коллекторы расположены с чередованием. Охлаждающий элемент дополнительно ограничивает милликаналы (16), выполненные с возможностью приема хладагента из впускных коллекторов и подачи хладагента к выпускным коллекторам. Милликаналы, впускные и выпускные коллекторы дополнительно выполнены с возможностью непосредственного охлаждения одной из контактных поверхностей корпуса электронного устройства, верхней или нижней, благодаря непосредственному контакту с хладагентом, так что данный теплоотвод выполнен в виде единого целого. 2 н. и 8 з.п. ф-лы, 8 ил.

Изобретение относится к устройству кондиционирования для охлаждения воздуха в шкафу для электронных устройств. Технический результат - обеспечение эффективного открытого воздушного охлаждения электронных устройств в соседних шкафах для электронных устройств, при котором радиально выходящий воздушный поток почти без предварительного смешивания с теплым воздухом и, следовательно, без уменьшения коэффициента полезного действия может всасываться шкафами для электронных устройств и использоваться для охлаждения. Достигается тем, что устройство кондиционирования содержит корпус с первой стороной и со второй стороной, противоположной первой стороне, устройство для подачи воздуха и теплообменник. Устройство для подачи воздуха всасывает воздух с первой стороны, направляет его через теплообменник ко второй стороне и выпускает в радиальном направлении со второй стороны. Теплообменник соединен с внешним или внутренним охлаждающим устройством для подачи в теплообменник охлажденной охлаждающей среды. 8 з.п. ф-лы, 16 ил.

Изобретение относится к термоэлектрическим устройствам и может использоваться как стационарная внешняя воздушная система активного охлаждения ноутбуков. Технический результат - повышение функциональных возможностей подставки путем снижения температуры охлаждающего воздуха до 20-25°С. Достигается тем, что термоэлектрическое охлаждающее устройство состоит из термоэлектрического модуля 1, двух радиаторов (теплообменных пластин) для горячей 2 и холодной 3 стороны модуля, термостата температуры (не показан), воздуховодов: входного 4, для отвода горячего воздуха 5, для отвода охлажденного воздуха 6, рассекателя воздуха 7, вентилятора 8 и источника питания, а также из корпуса 9, где перечисленные компоненты монтируются. Воздушная система охлаждения является активной, она мало зависит от окружающей среды, например, внешняя среда имеет температуру 36°С, а холодный воздушный поток на выходе системы составляет 20°С. 3 з.п. ф-лы, 3 ил.

Изобретение в целом относится к системам охлаждения для центров обработки данных. Техническим результатом является повышение эффективности охлаждения центра обработки данных. Система содержит первое пространство, заданное полом, одной или более боковыми стенками и крышей; одно или более отверстий, расположенных на крыше или, по меньшей мере, одной из одной или более боковых стенок; камеру, установленную в первом пространстве и задающую второе пространство, гидравлически соединенное с верхними областями внутреннего пространства; и стойку, установленную в первом пространстве и соприкасающуюся с камерой герметичным способом, при этом в стойку монтированы один или более блоков, один или более охлаждающих вентиляторов, функционирующих для нагнетания воздуха из первого пространства через лицевые поверхности одного или более смонтированных в стойке блоков и удаления нагретого воздуха во второе пространство через задние поверхности одного или более смонтированных в стойке блоков. 3 н. и 24 з.п. ф-лы, 9 ил.

Изобретение относится к области радиоэлектроники и предназначено для отвода тепла от теплонагруженных элементов электронной радиоаппаратуры в герметичных и негерметичных отсеках на борту летательных аппаратов, работающих в жестких климатических условиях, и в условиях воздействия вибрационных и ударных нагрузок. Устройство отвода тепла состоит из корпуса с размещенными в нем теплоотводом, упругими элементами, установленными между теплоотводом и теплонагруженным электронным модулем, теплопроводящей структуры, расположенной между теплоотводом и теплонагруженным электронным модулем, теплоотвод выполнен с оребрением и наклонными поверхностями и установлен с помощью узлов фиксации в стенке корпуса, на внешней и внутренней поверхностях теплоотвода имеются теплопроводящие прокладки, а упругие элементы расположены между теплоотводом и корпусом. 4 з.п. ф-лы, 6 ил.

Изобретение относится к системам охлаждения и теплоотвода, например к устройствам для охлаждения компьютерного процессора. Технический результат - получение сверхнизких температур в процессе охлаждения и теплоотвода. Это достигается тем, что применяются светоизлучающие термомодули. Светоизлучающий термомодуль позволяет уменьшить паразитный кондуктивный перенос со стороны горячего спая, который нагревается гораздо меньше за счет того, что часть энергии уходит в виде излучения, а не преобразуется в тепло на горячем спае. Уменьшение кондукции между горячими и холодными спаями позволяет выполнять р-n-переходы и сами спаи в виде тонких пленок. Конструкция термоэлектрического устройства представляет собой каскадный (многослойный) термомодуль, состоящий из термомодулей, в которых в качестве полупроводниковых ветвей р-типа 4 и n-типа 5 выбраны такие материалы, что протекающий ток на одном из спаев 2 будет формировать излучение, а не нагрев, как в обычном термомодуле, причем в другом спае 3 будет происходить поглощение тепловой энергии в соответствии с эффектом Пельтье. Каскады разделены электроизолирующими слоями 1 с высокой прозрачностью и теплопроводностью. Питание осуществляется постоянным током от источника 6. 1 ил.

Изобретение относится к системе охлаждения для компьютерного оборудования и систем питания. Технический результат - предотвращение выхода из строя дорогостроящего оборудования путем поддержания оптимальной температуры. Достигается тем, что в устройстве, состоящем из плотно упакованного герметичного корпуса, двух и более форсунок, служащих для впрыскивания смеси во внутреннюю полость шкафа; высокотеплопроводящей пластины с установленной тепловыделяющей аппаратурой; ТЭБ; игольчатого радиатора; блока вентиляторов; блока управления (БУ); желоба для стекания конденсата; насоса, служащего для подачи конденсата в форсунки; датчика температуры; защитного кожуха, предлагается испарительно-конденсационный принцип охлаждения. Датчик температуры подает сигнал на БУ, который включает насос для подачи жидкости на форсунки, расположенные на потолке шкафа. Впрыскивается смесь во внутреннюю полость шкафа, и оседает на тепловыделяющие элементы, происходит процесс испарения ее, тем самым мы добиваемся охлаждения тепловыделяющих элементов. Пары смеси, поднявшись вверх, конденсируются на потолке (верхняя часть шкафа), который технически выполнен под наклоном к задней стенке шкафа для направленного стекания конденсата на специальный желоб, расположенный по всей длине задней стенки. Оттуда он попадает в БУ, в котором установлен насос. Под действием насоса смесь через жидкостные каналы попадает обратно в форсунки. Для усиления конденсационных свойств испаряемой жидкости используются ТЭБ, находящиеся в плотном контакте холодными спаями с верхней крышкой шкафа, а установленный игольчатый радиатор, находящийся также в плотном контакте со спаями ТЭБ, но уже с горячей стороны, осуществляет снятие тепла. Блок вентиляторов, состоящий из четырех вентиляторов, контролируется блоком управления (БУ), который дает возможность попарно включать их для экономии электроэнергии. 1 ил.

Изобретение относится к конструкции здания для компьютерного (вычислительного) центра, предназначенной для размещения множества коммуникационных стоек (шкафов), которые предоставляют пространство для помещения в него компьютерных аппаратных средств. Технический результат - создание вычислительного центра, который имеет более эффективный и универсальный механизм охлаждения для стоек с компьютерными аппаратными средствами и позволяет избежать необходимости окружения этих стоек воздуховодом охлаждающего воздуха, оптимизация энергопотребления и расходов, а также достижение более высокой пространственной плотности расположения компьютерных стоек, чтобы минимизировать суммарную требуемую длину кабелей в сети, благодаря чему улучшается также производительность коммуникаций. Достигается тем, что в вычислительном центре, предназначенном для размещения множества коммуникационных стоек (202), каждая из которых предоставляет место для размещения компьютерных аппаратных средств (101), первый охлаждающий контур (205) предназначен для снабжения, по меньшей мере, некоторых из коммуникационных стоек (202) охлаждающим веществом, причем первый охлаждающий контур (205) предназначен также для отвода нагретого охлаждающего вещества, по меньшей мере, от некоторых из коммуникационных стоек (202), причем вышеупомянутые коммуникационные стойки (202) имеют узлы (206, 207) теплообменников, предназначенные для передачи выделяемого тепла охлаждающему веществу, и размеры узлов (206, 207) теплообменников выбраны таким образом, что имеется возможность отводить через них все количество тепла, генерируемого компьютерными аппаратными средствами (101), так что в процессе эксплуатации теплый воздух не передается от множества коммуникационных стоек (202) в помещение вычислительного центра. 3 н. и 16 з.п. ф-лы, 2 ил.

Изобретение относится к области электроники, в частности к охлаждению теплонапряженных компонентов постоянно работающих электронных приборов, включая компьютеры, а также к области теплотехники, в частности к тепловым трубам. Техническим результатом является повышение эффективности охлаждения за счет снижения термического сопротивления переходных контактных зон. Пассивная система охлаждения электронных компонент печатных плат содержит тепловые трубы, зоны конденсации и зоны испарения которых через тепловые интерфейсы сопряжены с радиатором и поверхностями тепловыделяющих элементов печатных плат соответственно, тепловые трубы выполнены упругими, при этом для печатной платы, установленной горизонтально и параллельно радиатору, тепловые трубы расположены вертикально между каждым тепловыделяющим элементом и радиатором, а для печатных плат, расположенных перпендикулярно радиатору, тепловые трубы выполнены в виде параллелепипедов, боковые и верхние поверхности которых сопряжены с поверхностями микросхем этих плат и радиатором соответственно, причем боковые поверхности параллелепипедов являются зонами испарения, а верхние поверхности - зонами конденсации. 2 ил.

Изобретение относится к системам охлаждения и, в частности, к системам жидкостного охлаждения электронных устройств. Техническим результатом является повышение эффективности технологического процесса работы по обслуживанию сложных электронных устройств. В системе жидкостного охлаждения для охлаждения нескольких электронных устройств каждый контейнер дополнительно содержит устройство для быстрого удаления охлаждающей жидкости (опорожнения) из контейнера, при этом устройство быстрого удаления охлаждающей жидкости содержит, по крайней мере, сливное отверстие, герметично закрытое во время штатной работы устройства и открываемое на начальном этапе извлечения контейнера с электронным устройством из стойки, а сливное отверстие устройства для быстрого удаления охлаждающей жидкости выполнено на контейнере и снабжено уплотнением, а крышка сливного отверстия жестко закреплена на стойке так, чтобы при установке электронного устройства с контейнером в стойку герметично закрывать сливное отверстие на контейнере. 3 з.п. ф-лы, 13 ил.

Изобретение относится к области вычислительной техники. Технический результат заключается в повышении плотности установки вычислительных узлов и обеспечении функционирования серверной фермы при отрицательных температурах окружающей среды. Технический результат достигается за счет серверной фермы, которая состоит из герметичного резервуара, заполненного охлаждающей жидкостью, снабженного крышкой, внутренним теплообменником, впускным и выпускным патрубками, сообщающимися посредством трубопроводов с циркуляционным насосом и внешним теплообменником; внутри резервуара параллельно всему днищу резервуара установлена перфорированная распределительная труба; под ней установлена первая печатная плата, снабженная нагревательными элементами; вторая печатная плата установлена вплотную к стенке резервуара и состыкована с первой печатной платой кромка с кромкой; вычислительные узлы установлены на первую печатную плату параллельно второй печатной плате и состоят из монтажной печатной платы, разделенной разделителем на узкое и широкое отделения; в узком отделении с обеих сторон фиксируется съемная печатная плата, на которой расположены блок питания, накопители информации, а в широком отделении с обеих сторон монтируется по материнской плате. 7 з.п. ф-лы, 9 ил.

Изобретение относится к способу охлаждения электронного оборудования, например, установленного в приборных и распределительных или серверных шкафах, и к системе, реализующей этот способ. Технический результат - повышение эффективности теплосъема за счет расширения температурного диапазона охлаждающего воздуха на входе в охлаждаемое оборудование и на выходе из него. Достигается тем, что в способе охлаждения электронного оборудования подачу охлаждающего воздуха осуществляют с использованием ионизации охлаждающего воздуха, причем концентрацию и полярность аэроионов выбирают так, чтобы на элементах охлаждаемого электронного оборудования не происходило накопления статических зарядов трибоэлектрической природы. Для реализации такого способа может использоваться система, содержащая воздуховод (1) для создания потока охлаждающего воздуха через электронное оборудование (2) и последовательно установленные в воздуховоде перед охлаждаемым оборудованием вентилятор (3), охладитель (4) и средства (5) регулировки влажности охлажденного воздуха. При этом система снабжена ионизатором (6) для насыщения охлаждающего воздуха аэроионами, установленным между средством (5) регулировки влажности и охлаждаемым электронным оборудованием (2), а средства регулировки влажности выполнены в виде осушителя воздуха. 2 н. и 8 з.п. ф-лы, 2 ил.

Изобретение относится к области вычислительной техники. Технический результат заключается в расширении арсенала технических возможностей серверных ферм. Серверная ферма состоит из герметичного резервуара, заполненного охлаждающей жидкостью, снабженного крышкой, впускным и выпускным патрубками, сообщающимися посредством трубопроводов с циркуляционным насосом и теплообменником. Внутри резервуара параллельно всему днищу резервуара установлена перфорированная распределительная труба. Под ней установлена первая печатная плата, снабженная нагревательными элементами. Вторая печатная плата установлена вплотную к стенке резервуара и состыкована с первой печатной платой кромка с кромкой. Вычислительные узлы установлены на первую печатную плату параллельно второй печатной плате и состоят из монтажной печатной платы, разделенной разделителем на узкое и широкое отделения. В узком отделении с обеих сторон фиксируется съемная печатная плата, на которой расположены блок питания, накопители информации, а в широком отделении с обеих сторон монтируется по материнской плате. Половина накопителей информации на съемной печатной плате, установленной на одной стороне монтажной платы, подключены к материнской плате этой же стороны, а остальная половина - к материнской плате с другой стороны. Между накопителями информации, подключенными к одной материнской плате, организовано полное зеркалирование данных. Каждый блок питания подключен к обеим материнским платам, и оба блока питания работают в параллельном режиме. Крышка резервуара установлена с возможностью съема и подъема, в том числе во время работы серверной фермы. Серверная ферма может включать n герметичных резервуаров, параллельно соединенных между собой посредством системы подводящих и отводящих трубопроводов, сообщающихся с выпускной и впускной коллекторными трубами, соединенными между собой общим напорным трубопроводом. 14 з.п. ф-лы, 9 ил.

Изобретение относится к способу и устройству для охлаждения электрических и электронных конструктивных элементов и модульных блоков (3), встроенных в приборных шкафах (2, 20), потерянное тепло которых охлаждается проводимой по циркуляционному контуру охлаждающей жидкостью. Технический результат - предотвращение утечки охлаждающей жидкости и исключение связанного с этим риска повреждения или выхода из строя электрических и электронных конструктивных элементов и модульных блоков, а также повышение эффективности и надежности охлаждения при относительно низких затратах. Достигается тем, что в системе трубопроводов и оборудования (3, 4, 5) для охлаждающей жидкости в определенной зоне пониженного давления создается рабочее давление, которое ниже давления атмосферного воздуха. Рабочее давление может, например, находиться в диапазоне от 20 до 900 мбар. Охлаждающее устройство имеет в системе охлаждающей жидкости устройство пониженного давления (10) с вакуумным насосом (14) и пневматическим выключателем (13), в особенности двухступенчатым дифференциальным пневматическим выключателем, который управляет электромагнитным клапаном со стороны вакуума (15) и электромагнитным клапаном со стороны жидкости (16). 2 н. и 5 з.п. ф-лы, 3 ил.

Изобретение относится к системам охлаждения тепловыделяющего оборудования, в частности вычислительной техники и телекоммуникационной техники, и может быть использовано при построении инженерных систем для центров обработки данных как стационарных модульных, так и мобильных. Технический результат - обеспечение возможности использования режима свободного охлаждения в агрессивной и/или загрязненной атмосфере без непосредственного воздухообмена с внешней средой, что позволяет снизить энергопотребление Мобильного центра обработки данных и увеличить ресурс блоков системы кондиционирования. Достигается тем, что система содержит корпус, разделенный тепловым экраном на горячий отсек и холодный отсек, так что одна часть ИТ-оборудования размещена в холодном отсеке, а другая - в горячем. Система также содержит внутренний кондиционер с вентилятором. Корпус выполнен из непроницаемой наружной оболочки с высокой теплопроводностью и внутренней оболочки с низкой теплопроводностью. Между оболочками образована область, сообщающаяся через первое отверстие с холодным отсеком, а через второе отверстие с горячим отсеком. Кондиционер с вентилятором перемещают внутренний воздух по замкнутому контуру, содержащему первое отверстие, холодный отсек, ИТ-оборудование, горячий отсек, второе отверстие и область между наружной и внутренней оболочками корпуса. 13 з.п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение может быть использовано для нормализации температуры электронных компонентов, в частности центральных процессорных устройств (ЦПУ) современных компьютеров, предназначенных для установки в уличных условиях или в помещениях при неблагоприятных условиях внешней среды: повышенной запыленности, повышенной влажности, а также при повышенных температурах. Технический результат -повышение однородности температурного поля по высоте радиатора и снижение температуры в области присоединения отводящей части тепловых трубок с одновременным упрощением конструкции охлаждающего устройства, вследствие чего улучшаются функциональные возможности устройства и повышается надежность его работы. Это достигается тем, что в охлаждающем устройстве для электронных компонентов, содержащем корпус, на наружной поверхности одной из вертикальных стенок которого, являющейся радиатором, имеются теплорассеивающие ребра, а внутри корпуса размещен базовый теплопередающий блок, предназначенный для контактирования с теплонагруженными электронными компонентами, к базовому теплопередающему блоку присоединены тепловые трубки с капиллярно-пористой структурой, связанные с радиатором, часть тепловых трубок расположена выше базового теплопередающего блока (восходящие тепловые трубки), а другая часть - ниже базового теплопередающего блока (нисходящие тепловые трубки); радиус пор внутренней структуры восходящих и нисходящих тепловых трубок различен и выбран из условия компенсации влияния сил гравитации на характеристики теплопередачи; радиус пор внутренней структуры восходящих и нисходящих трубок выбирается из следующего условия:

где - плотность теплоносителя; g - ускорение силы тяжести; R_H - радиус пор в капиллярной структуре нисходящих тепловых трубок; R_B - радиус пор в капиллярной структуре восходящих тепловых трубок; h_В - высота расположения теплоотводящей части восходящих тепловых трубок над базовым основанием; h_H - высота расположения теплоотводящей части нисходящих тепловых трубок ниже базового основания. 9 з.п. ф-лы, 4 ил.

Изобретение относится к средствам защиты микроэлектронного оборудования от внешних разрушающих факторов, таких как высокотемпературные огневые воздействия, ударные перегрузки, статические давления, а также от длительного воздействия повышенной температуры, и может быть использовано при создании защищенных бортовых накопителей полетной информации для самолетов и вертолетов, а также защищенных накопителей информации для других транспортных средств. Технический результат - создание нового устройства тепловой защиты электронного модуля памяти, обеспечивающего повышение эксплуатационных характеристик в условиях аварийных ситуаций за счет возможности нахождения электронного модуля памяти в допустимом диапазоне температур в течение необходимого периода времени. Достигается тем, что устройство тепловой защиты электронного модуля памяти содержит корпус 1 с крышкой 2, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса 1 образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти 3 с соединительным кабелем 4, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса 1 и выполненную в форме стакана 5 с крышкой 6, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, при этом активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса 7 с размещенным внутри электронным модулем памяти 3 и крышки 8, соединенных между собой поверхностями, имеющими форму усеченного конуса, при этом корпус 7 и крышка 8 активной теплозащитной оболочки выполнены в герметичных упаковках 9, 10, изготовленных из полиэтилена для защиты внутренней поверхности и из фольгированного алюминием полиэтилена для защиты наружной поверхности активной теплозащитной оболочки. 5 з.п. ф-лы, 2 ил.

Изобретение относится к системам охлаждения центров хранения и обработки данных. Технический результат - создание устройств, способа и системы, предназначенных для эффективного охлаждения центров хранения и обработки данных. Достигается тем, что предусматривается герметизация охлаждающих рядов с помощью корпуса и втягивание холодного воздуха с помощью серверных вентиляторов из конструкции герметизации охлаждающих рядов для охлаждения серверов, установленных в серверных стойках. В других конкретных примерах осуществления настоящего изобретения описанные системы могут быть использованы для смешивания внешнего холодного воздуха в конструкции герметизации охлаждающих рядов для охлаждения серверов. В ряде примеров осуществления настоящим изобретением предусматривается использование нескольких конструкций герметизации охлаждающих рядов для охлаждения серверов, установленных в стойках. 3 н. 22 з.п. ф-лы, 9 ил.

Изобретение относится к области электронной техники. В некоторых вариантах исполнения применяется транспирационное охлаждение для пассивно охлаждаемых ультрамобильных персональных компьютеров. Электронное устройство имеет множество устройств микросхемы, источник питания для снабжения электроэнергией устройств микросхемы, шасси для размещения устройств микросхемы и источника питания, обшивку для закрытия шасси. Обшивка содержит водоупорный внутренний слой, водопоглощающий средний слой и внешний слой, содержащий микропоры. Технический результат - повышение надежности работы электронного устройства. 2 н. и 9 з.п. ф-лы, 4 ил.

Настоящее изобретение относится к системе стеллажей, в которую подается охлаждающая среда, например охлажденный воздух. Изобретение, далее, относится к способу определения климатических условий для такой системы стеллажей. Технический результат - определение преобладающих климатических условий в проходе, определенном несколькими рядами стеллажей, и эффективное управление параметрами охлаждающей среды в зависимости от определенных климатических условий. Достигается тем, что стеллажная система (100) включает несколько стеллажей (105), расположенных так, что между ними образуется, по меньшей мере, один проход (120). Этот проход (120) уплотнен таким образом, что по существу вся охлаждающая среда, поданная в проход (120), проходит через стеллажи (105). Предусмотрено продувочное отверстие, позволяющее выдуть охлаждающую среду из прохода (120) и впустить окружающую среду в проход (120). Для определения направления потока среды через продувочное отверстие предусмотрен датчик (например, термодатчик). В одном из вариантов осуществления сигнал, выработанный датчиком, используется для управления, по меньшей мере, одним параметром охлаждающей среды, подаваемой в проход (120). 2 н. и 20 з.п. ф-лы, 11 ил.

Настоящее изобретение относится к способам и устройству охлаждения. В частности к способам охлаждения и устройству в области информационных технологий, например к охлаждению серверов информационных технологий. Технический результат - обеспечение возможности использования охлаждающей среды, иной, чем воздух, во вторичном контуре охлаждения IT-оборудования с высоким избытком теплоты. Обеспечение использования летучих флюидов, таких как диоксид углерода, являющихся электрически благоприятными, которые могут безопасно использоваться в таких применениях, несмотря на очень высокие давления (для диоксида углерода выше 50 бар), которые необходимы для получения достаточного охлаждения. Достигается тем, что устройство охлаждения для компьютерного оборудования содержит первичный контур переноса тепла; вторичный контур переноса тепла, содержащий вторичный жидкий теплоноситель, вторичный холодильник, охлаждаемый первичным контуром переноса тепла, и вторичный испаритель для охлаждения компьютерного оборудования. Дополнительно характеризуется тем, что вторичный жидкий теплоноситель является летучим флюидом. Вторичный жидкий теплоноситель может быть диоксидом углерода. Система охлаждения особенно полезна в энергоемких применениях, таких как охлаждение компьютерных серверов, в частности ячеечных серверов, так как она может осуществлять рассеяние тепловой нагрузки до 100 кВт в сравнении с 10 кВт или менее при использовании традиционных систем. Также раскрыты теплообменные блоки, системы кондиционирования воздуха и строительные элементы, использующие вторичный жидкий теплоноситель, который является летучим флюидом. 3 н. и 20 з.п. ф-лы, 12 ил.

Изобретение относится к области электроники, а именно к охлаждению теплонапряженных компонентов постоянно работающих электронных приборов, включая компьютеры, а также к области теплотехники, в частности к тепловым трубам. Техническим результатом является создание эффективной системы охлаждения за счет снижения общего термического сопротивления и снижения уровня шума. Пассивная система охлаждения радиоэлементов в съемном модуле содержит плату с размещенными на ней тепловыделяющими элементами, поверхности которых через тепловые интерфейсы сопряжены с зонами испарения тепловых труб, тепловой разъем, в одной части которого выполнена полость с образованием общего коллектора зон конденсации тепловых труб, а в другой части теплового разъема выполнен канал для циркуляции охлаждающей жидкости. 2 ил.

Стеллажная система предназначена для установки электропитаемого оборудования, включая электронные приборы, такие как компьютеры, устройства памяти большой емкости и коммутаторы, которые объединяются в центры обработки данных. Стеллажная система (100) включает несколько стеллажей (105), расположенных с образованием между ними, по меньшей мере, одного прохода (120). Этот проход (120) уплотнен таким образом, что по существу вся охлаждающая среда, поданная в проход (120), проходит через стеллажи (105). Предусмотрена система датчиков (195) для сравнения давлений среды внутри и вне прохода (120). В одном из вариантов осуществления сигнал, выработанный системой датчиков (195), используется для управления, по меньшей мере, одним параметром охлаждающей среды, подаваемой в проход (120). В качестве примера, может быть осуществлено управление расходом охлаждающей среды. Изобретение обеспечивает создание эффективной системы охлаждения и позволяет управлять параметрами охлаждающей среды в зависимости от определенных климатических условий. 2. н. и 22 з.п. ф-лы, 9 ил.

Изобретение относится к системе охлаждения для серверных шкафов с замкнутым циклом воздушного охлаждения. Технический результат - обеспечение охлаждения и стабилизации влажности воздуха в герметичном шкафу - центре обработки данных (ЦОД) соответственно заданным параметрам температуры и влажности. Достигается тем, что в конструкции шкафа предусмотрен внешний увлажнитель для стабилизации влажности охлаждаемого воздуха, а также предусмотрена система воздуховодов для перенаправления части охлажденных воздушных потоков на боковые стенки охлаждаемого оборудования. 5 з.п. ф-лы, 3 ил.

Изобретение относится к способам охлаждения и теплоотвода, например к способам охлаждения компьютерного процессора. Технический результат - улучшение процесса охлаждения и теплоотвода тепловыделяющих электронных компонентов. Достигается тем, что разработано термоэлектрическое устройство, состоящее из термомодуля, горячие спаи которого представляют собой светодиодные излучатели, предназначенные для преобразования тепловой энергии, поступившей с холодных спаев в виде электрического тока, в энергию излучения, отводящего тепло от охлаждаемого устройства в окружающую среду. Конструкция термоэлектрического устройства представляет собой термомодуль, в котором в качестве полупроводниковых ветвей p-типа и n-типа выбраны такие материалы, что протекающий ток на одном из спаев будет формировать излучение, а не нагрев, как в обычном термомодуле, причем в другом спае будет происходить поглощение тепловой энергии в соответствии с эффектом Пельтье. Использование представленного устройства позволит повысить эффективность теплопередачи и уменьшить габариты теплоотвода, а также, тем самым, увеличить интенсивность работы систем охлаждения. 1 ил.

Изобретение относится к отводу тепла от теплонагруженных элементов радиоэлектронных блоков, например бортового оборудования летательных аппаратов. Технический результат - улучшение отвода тепла от теплонагруженных элементов радиоэлектронных блоков за счет более равномерного распределения теплопроводящего покрытия в самом устройстве отвода тепла, причем покрытие становится более тонким, в результате чего оно более эффективно отводит тепло от теплонагруженных элементов. Технический результат достигается тем, что распределение теплопроводящего покрытия предусмотрено непосредственно на контактной поверхности ребер за счет их соединения с основанием разъемно, через упругий элемент, и соприкосновения поверхности каждого ребра, снабженного каналами, с корпусом теплонагруженного элемента по всем неровностям. В процессе прижатия упругого элемента к корпусу теплонагруженного элемента потоки теплопроводящего покрытия, следуя по пути наименьшего сопротивления, оказываются в каналах ребер, что способствует равномерному и тонкому распределению теплопроводящего покрытия, соединяя даже плохо согласованные поверхности теплонагруженных элементов. 5 ил.

Изобретение относится к области конструирования аппаратуры, в частности к алгоритмам последовательности размещения модулей в цифровых радиоэлектронных средствах. При эксплуатации радиоэлектронных средств (РЭС) вследствие воздействия электромагнитных полей (ЭМП) возможно нарушение их работоспособности. Кроме того, сами РЭС и их составляющие могут являться источниками ЭМП, излучаемых во внешнее пространство, что может влиять на работу окружающего оборудования и составных частей приборов. Существующие в настоящее время способы не позволяют минимизировать взаимное воздействие конструктивных элементов внутри разрабатываемого устройства, что может привести к снижению помехозащищенности устройства на высоких и сверхвысоких частотах. Технический результат изобретения - повышение помехозащищенности цифровых радиоэлектронных средств, достигается тем, что при конструировании электронных блоков цифровых радиоэлектронных средств учитывают электромагнитное излучение, производимое конструктивными элементами (модулями) этих блоков, в виде частного показателя электромагнитного взаимодействия между модулями, который получают путем измерения спектра электромагнитного излучения, производимого конструктивными элементами (модулями) блоков. Модули в устройстве размещают последовательно, причем для очередного размещения из множества неразмещенных модулей выбирают тот, при котором максимизируется функция , где F_1i - частный показатель связи i-го модуля с другими модулями, F_2i - показатель качества теплового режима, F_3i - частный показатель электромагнитного взаимодействия между модулями, R1, R2, R3 - весовые коэффициенты.