Фотомеханическое, например фотолитографическое, изготовление рельефных (текстурированных) поверхностей или поверхностей с рисунком, например печатные поверхности, материалы для этих целей, например содержащие фоторезисты, устройства, специально приспособленные для этих целей: ..соли серебра – G03F 7/06

МПКРаздел GG03G03FG03F 7/00G03F 7/06
Раздел G ФИЗИКА
G03 Фотография; кинематография; аналогичное оборудование, использующее волны иные, чем оптические; электрография; голография
G03F Фотомеханическое изготовление рельефных (текстурированных) поверхностей или поверхностей с рисунком, например для печати, для изготовления полупроводниковых приборов; материалы для этих целей; оригиналы для этих целей; устройства, специально приспособленные для этих целей
G03F 7/00 Фотомеханическое, например фотолитографическое, изготовление рельефных (текстурированных) поверхностей или поверхностей с рисунком, например печатные поверхности; материалы для этих целей, например содержащие фоторезисты; устройства, специально приспособленные для этих целей
G03F 7/06 ..соли серебра

Патенты в данной категории

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОЧИПНОГО УСТРОЙСТВА НА ОСНОВЕ ФОТОРЕЗИСТА

Изобретение относится к микротехнологии. Предложен способ изготовления микрочипного устройства на основе фоторезиста, предусматривающий нанесение многослойного фоторезиста на подложку, микропрофилирование в нем рельефа функциональных элементов и формирование выводов для присоединения устройства к внешней цепи. При этом каждый слой фоторезиста наносят ламинированием с помощью валков с последующей фотолитографией под действием ультрафиолетового излучения. Операцию ламинирования производят в условиях регулирования температуры подложки и валков из расчета начала размягчения фоторезиста между валками и скорости ламинирования, поддерживаемой согласно формуле v= 0,0028T0,03, где v - скорость ламинирования, м/мин; Т - температура валков, oС, а длительность ультрафиолетового излучения при проведении операции микропрофилирования устанавливают согласно формуле = 85/Ф0,5, где - длительность облучения, с; Ф - световой поток ультрафиолетового излучения, клм. Для формирования электрических выводов металлизируют участки подложки по месту подачи и съема электрических сигналов. В результате повышаются надежность и точность изготовления целевого изделия. 1 з.п.ф-лы, 2 ил., 2 табл.
2200338
патент выдан:
опубликован: 10.03.2003
УСТРОЙСТВО ДЛЯ СОВМЕЩЕНИЯ И ЭКСПОНИРОВАНИЯ

Изобретение относится к производству интегральных микросхем и полупроводниковых приборов, а именно к технологии ренгенолитографии, может быть использовано в установках для совмещения рисунка на маске с рисунком на подложке и экспонирования. Цель изобретения - повышение точности совмещения рисунков топологических слоев на подложке за счет снижения разброса величины рабочего микрозазора, вызванного клиновидностью подложкодержателя и подложки. Сущность изобретения: в механизме поступательного перемещения жесткое взвешивание платформы в одной из кареток выполнено на упругих металлических стержнях, расположенных в одной плоскости, параллельной рабочей поверхности подложки, что в свою очередь позволяет увеличить число степеней свободы обрабатываемого объекта. 1 з. п. ф-лы, 3 ил.
2059984
патент выдан:
опубликован: 10.05.1996
Наверх