Печатные схемы: ...изолированные металлические подложки – H05K 1/05

МПКРаздел HH05H05KH05K 1/00H05K 1/05
Раздел H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
H05 Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам
H05K Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры
H05K 1/00 Печатные схемы
H05K 1/05 ...изолированные металлические подложки

Патенты в данной категории

РЕБЕРНАЯ ОБЪЕДИНЕННАЯ ПОДЛОЖКА И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ РЕБЕРНОЙ ОБЪЕДИНЕННОЙ ПОДЛОЖКИ

Изобретение относится к силовой электронике. Предложен способ изготовления реберной объединенной подложки, в котором соединение металлической монтажной пластины с керамической подложкой выполняется способом соединения жидким металлом, а образование множества теплоизлучающих ребер в части для резки, которая является частью металлической базовой пластины, выполняется за счет фиксации фиксатором для прикладывания нагрузки на растяжение на поверхность части для резки, на которой должны быть образованы теплоизлучающие ребра, и за счет выполнения обработки по образованию пазов для образования множества пазов за счет передвижения многоножевого устройства, состоящего из множества находящихся рядом друг с другом дискообразных режущих инструментов, по поверхности, к которой приложена нагрузка на растяжение, при вращении многоножевого устройства. Также согласно изобретению предложена конструкция реберной положки. Изобретение обеспечивает возможность простого изготовления реберной объединенной подложки с интегрированными теплоизлучающими ребрами при малом шаге за счет исключения изгиба металлической базовой пластины и волнистости (волнообразной формы) теплоизлучающих ребер. 2 н. и 17 з.п. ф-лы, 11 ил., 1 табл.,3 пр.

2521787
патент выдан:
опубликован: 10.07.2014
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА НА МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКЕ И СПОСОБ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

Группа изобретений относится к электронной технике, в частности к конструкции и технологии изготовления печатной платы на металлической подложке (основании). Технический результат - обеспечение возможности изготовления в условиях традиционного сборочного производства как жесткой, так и гибко-жесткой печатной платы на металлической подложке, обладающей повышенной прочностью, устойчивостью к механическим воздействиям, улучшенными теплоотводящими и экранирующими свойствами. Достигается тем, что используют фольгированный с двух сторон диэлектрик (например, в виде гибкого полимера) и металлическую подложку с плакировочным слоем, причем между ними размещается слой припоя. В металлической подложке печатной платы могут быть выполнены сквозные отверстия для соединения с другими печатными платами. Причем облуживание печатной платы осуществляют одновременно с облуживанием плакировочного слоя металлической подложки, после чего заготовку печатной платы припаивают к заготовке металлической подложки. Возможно одновременное припаивание радиоэлементов к контактным площадкам печатной платы. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 2 ил.

2481754
патент выдан:
опубликован: 10.05.2013
СХЕМНАЯ ПОДЛОЖКА

Изобретение относится к схемной подложке с металлическим несущим слоем, на котором по меньшей мере локально расположен диэлектрический слой, причем диэлектрический слой имеет множество пор. Технический результат - повышение электрической изоляционной способности слоя диэлектрического материала, устранение проблемы возникновения коротких замыканий. Достигается тем, что схемная подложка с металлическим несущим слоем, на который по меньшей мере локально нанесен слой диэлектрического материала, причем слой диэлектрического материала имеет множество пор, причем поры (20) по меньшей мере со стороны слоя диэлектрического материала, противоположной несущему слою подложки, заделаны стеклом (9). 2 н. и 10 з.п. ф-лы, 5 ил.

2454841
патент выдан:
опубликован: 27.06.2012
СПОСОБ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОТВОДА ТЕПЛА

Предложены способ и устройство отвода тепла от расположенного в корпусе изделия генерирующего тепло компонента. Генерирующий тепло компонент закрепляют на корпусе через посредство опоры из эластичного материала. Технический результат заключается в повышении эффективности отвода тепла. Для этого к генерирующему тепло компоненту присоединяют первый теплоотвод. Противолежащую закреплению поверхность генерирующего тепло компонента и/или соединенного с ним первого теплоотвода покрывают покрытием из упругого теплопроводящего синтетического материала, контактирующего по меньшей мере частично со вторым теплоотводом. Опору выполняют из эластичного материала, а покрытие из упругого теплопроводного синтетического материала. При сборке эластичный материал опоры и упругий теплопроводный синтетический материал покрытия подвергают предварительному сжатию. В собранном виде генерирующий тепло компонент оказывается между противоположно расположенными предварительно сжатыми упругими элементами, благодаря которым обеспечивается его устойчивый контакт со вторым теплоотводом в любых условиях эксплуатации, например при тряске и вибрации, когда возможен сдвиг или отход элементов конструкции изделия друг относительно друга. 2 н. и 6 з.п. ф-лы, 1 ил.

2451436
патент выдан:
опубликован: 20.05.2012
УСТРОЙСТВО ОТВОДА ТЕПЛА, ЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ СИСТЕМА, СОДЕРЖАЩАЯ УСТРОЙСТВО ОТВОДА ТЕПЛА, СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ УСТРОЙСТВА ОТВОДА ТЕПЛА И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО КОМПОНЕНТА

Устройство отвода тепла, выполненное из анизотропного углерода, заключают в герметизирующий материал, который увеличивает прочность углерода. Герметизирующий материал может быть полиимидом, или эпоксидной смолой, или полиакрилатом, или полиуретаном, или полиэфиром или другим подходящим полимером. При этом анизотропный углерод является пирографитом или термолизованным пирографитом с теплопроводностью 1550-1880 Вт/мК при комнатной температуре. Техническим результатом предлагаемого изобретения является создание системы отвода тепла, которая имеет высокую теплопроводность при низкой массе и объеме. 4 с. и 52 з.п. ф-лы, 14 ил.
2214698
патент выдан:
опубликован: 20.10.2003
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПОДЛОЖЕК С ОТВЕРСТИЯМИ

Использование: в радиоэлектронной технике. Сущность изобретения: способ изготовления сверхтолстых до 0,6 - 0,9 мм диэлектрических подложек с отверстиями любой геометрической формы основан на обработке анодированной подложки из алюминия насыщенным раствором хромового ангидрида перед формированием на ней фоторезистивной маски, что позволяет повысить качество подложек за счет обеспечения одновременного травления оксида алюминия по всей площади.
2030136
патент выдан:
опубликован: 27.02.1995
Наверх