Химическое нанесение покрытия путем разложения жидких соединений или растворов покрывающего вещества с образованием элементов, причем продукты реакции материала поверхности не остаются в покрытии, контактная металлизация: ....с использованием восстанавливающих агентов – C23C 18/40

МПКРаздел CC23C23CC23C 18/00C23C 18/40
Раздел C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
C23 Покрытие металлических материалов; покрытие других материалов металлическим материалом; химическая обработка поверхности; диффузионная обработка металлического материала; способы покрытия вакуумным испарением, распылением, ионным внедрением или химическим осаждением паров вообще; способы предотвращения коррозии металлического материала, образования накипи или корок вообще
C23C Покрытие металлического материала; покрытие других материалов металлическим материалом; поверхностная обработка металлического материала диффузией в поверхность путем химического превращения или замещения; способы покрытия вакуумным испарением, распылением, ионным внедрением или химическим осаждением паров вообще
C23C 18/00 Химическое нанесение покрытия путем разложения жидких соединений или растворов покрывающего вещества с образованием элементов, причем продукты реакции материала поверхности не остаются в покрытии; контактная металлизация
C23C 18/40 ....с использованием восстанавливающих агентов

Патенты в данной категории

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ДИСПЕРСНЫХ ТКАНЫХ И НЕТКАНЫХ МАТЕРИАЛОВ

Изобретение относится к технологии получения металлизированных тканых и нетканых материалов и может быть использовано для производства катализаторов, а также для изготовления декоративных и отделочных материалов. Способ включает предварительную химическую активацию поверхности покрываемого материала, используя при этом в качестве активатора глиоксалевую и/или щавелевую кислоты. Затем проводят химическую металлизацию, осуществляемую из раствора, содержащего медь сернокислую. В качестве стабилизатора дисперсности берут тетраэтиленгликоль, в качестве восстановителя - глиоксаль. В растворе присутствует гидрооксид натрия для поддержания требуемой кислотности. Изобретение обеспечивает получение металлизированных дисперсных тканых и нетканых материалов по упрощенной технологии, при одновременном удешевлении и обеспечении безопасности производства за счет использования предлагаемых ингредиентов и определенного их соотношения.

2363790
патент выдан:
опубликован: 10.08.2009
РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ

Изобретение относится к области получения медных покрытий из растворов методом химического восстановления и может быть использовано для металлизации печатных плат в радиотехнике. Раствор содержит медь сернокислую, пятиводную 10,0-15,0 г/л; калий-натрий виннокислый 50,0-60,0 г/л; никель хлористый 2,0-4,0 г/л; натрий углекислый 2,0-4,0 г/л; натрия гидрат окиси 13,0-15,0 г/л, формалин (37%-ный) 10,0-15,0 мл/л; тиомочевину - 0,001-0,003 г/л, калий железосинеродистый 0,03-0,05 г/л и воду дистиллированную – до 1 л. Технический результат: получение химических медных покрытий, обеспечивающих качество, необходимое для протекания последующих электролитических процессов осаждения, повышение стабильности раствора, снижение степени загрязнения окружающей среды, расхода реактивов и трудоемкости за счет многоразового использования раствора. 2 табл.

2238347
патент выдан:
опубликован: 20.10.2004
РАСТВОР ДЛЯ БЕЗЭЛЕКТРОЛИЗНОГО МЕДНЕНИЯ, СПОСОБ БЕЗЭЛЕКТРОЛИЗНОГО МЕДНЕНИЯ

Изобретение относится к металлизации изделий. Предложен раствор безэлектролизного меднения, содержащий ион меди, комплексообразующий реагент, соединение фосфорноватистой кислоты в качестве восстановителя и металлический катализатор для инициирования восстановительной реакции, а также ион лития и поверхностно-активное вещество полиоксиэтиленового типа. Кроме того, предложен способ безэлектролизного меднения, в котором используют означенный раствор, а также металлизированное изделие, полученное в результате этого способа. Раствор безэлектролизного меднения согласно настоящему изобретению обеспечивает осаждение на поверхности объекта металлизации однородной и игольчатой медной пленки и потому может быть использован для увеличения прочности адгезии между различными металлами и смолами, в том числе сцепления медной фольги со смолой, что применяется в таких проводниковых схемах, как многослойные печатные платы, или в покрытом медью ламинате. 3 с. и 6 з.п. ф-лы, 4 ил., 1 табл.
2182936
патент выдан:
опубликован: 27.05.2002
СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ МЕДНЫХ ПОКРЫТИЙ НА ПОВЕРХНОСТИ ИЗ ЖЕЛЕЗА ИЛИ ЕГО СПЛАВОВ

Способ формирования медных покрытий на поверхности из железа или его сплавов относится к способам нанесения металлических покрытий на содержащую железо поверхность изделий, осуществляемым простым нанесением на эту поверхность химических реагентов. Способ может быть использован для нанесения прочных медных покрытий на стальные или чугунные поверхности и может заменить гальванические методы нанесения таких покрытий. Для получения прочной медной пленки поверхность из железа или его сплавов покрывают суспензией, содержащей порошок меди и раствор восстановителя по отношению к ионам меди, в который добавлена сильная кислота в количестве, достаточном для того, чтобы кислотность раствора имела рН < 3. 11 з.п.ф-лы.
2171860
патент выдан:
опубликован: 10.08.2001
РАСТВОР ХИМИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ ДИЭЛЕКТРИКОВ

Изобретение относится к химическому меднению диэлектриков и может быть использовано в машиностроительной, автомобильной и приборостроительной промышленности, а также в производстве бытовой техники. Раствор химического меднения диэлектриков содержит, г/л: сульфат меди 2-5; комплексообразователь - аммиак водный 25%-ный 2-5, гипофосфит натрия 50-100, тринатрийфосфат 5-15; фосфорноватистая кислота 50-250 и гликоль 2-3. Использование раствора позволяет снизить рабочую температуру меднения до 15-20oС. 1 табл.
2114212
патент выдан:
опубликован: 27.06.1998
Наверх