Композиции полиамидов, получаемых реакциями образования карбоксамидной связи в основной цепи, композиции их производных: ..из полиаминов и полимеризованных ненасыщенных жирных кислот – C08L 77/08

МПКРаздел CC08C08LC08L 77/00C08L 77/08
Раздел C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
C08 Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
C08L Композиции высокомолекулярных соединений
C08L 77/00 Композиции полиамидов, получаемых реакциями образования карбоксамидной связи в основной цепи; композиции их производных
C08L 77/08 ..из полиаминов и полимеризованных ненасыщенных жирных кислот

Патенты в данной категории

ЭПОКСИДНЫЙ КОМПАУНД

Изобретение относится к компаундам на основе термореактивных смол и может быть использовано для пропитки и герметизации конденсаторов, обмоток транзисторов, трансформаторов в различных отраслях промышленности. Эпоксидный компаунд включает, масс.ч.: эпоксидную диановую смолу ЭД-20 - 100, полиамидный отвердитель ПО-300 - 40, модификатор трихлорэтилфосфат - 30, структурирующую добавку - полититанат калия K2O·nTiO2 при n=4, 5, 6 - 0,1-0,5. Изобретение позволяет получить эпоксидные композиции с высокими показателями огнестойкости и эластичности. 1 табл., 9 пр.

2521588
патент выдан:
опубликован: 27.06.2014
МОДИФИЦИРОВАННЫЙ ЭПОКСИДНЫЙ КОМПАУНД ЭЛЕКТРОИЗОЛЯЦИОННОГО НАЗНАЧЕНИЯ

Описывается модифицированный эпоксидный компаунд электроизоляционного назначения, содержащий эпоксидную диановую смолу ЭД-20, отвердитель и модификатор. В качестве отвердителя он содержит низкомолекулярный полиамид марки ПО-300, а в качестве модификатора - дибутилфенилфосфат, содержащий полибутилметакрилат при следующем соотношении компонентов, мас.ч.: эпоксидная диановая смола ЭД-20 100, отвердитель - низкомолекулярный полиамид марки ПО-300 30, модификатор - дибутилфенилфосфат, содержащий полибутилметакрилат, 30. Технический результат - повышение эластичности, снижение горючести, сохранение эксплуатационных свойств при температуре -40 ... +130oC. 1 табл.
2131895
патент выдан:
опубликован: 20.06.1999
Наверх