Пайка металлов, например пайка твердым припоем, или распаивание: .удаление пайки, удаление расплавленного припоя или других отходов – B23K 1/018

МПК Раздел B B23 B23K B23K 1/00 B23K 1/018

Раздел B РАЗЛИЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ; ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ

B23 Металлорежущие станки; способы и устройства для обработки металлов, не отнесенные к другим классам

B23K Пайка или распаивание; сварка; плакирование или нанесение покрытий пайкой или сваркой; резка путем местного нагрева, например газопламенная резка; обработка металла лазерным лучом

B23K 1/00 Пайка металлов, например пайка твердым припоем, или распаивание

B23K 1/018 .удаление пайки, удаление расплавленного припоя или других отходов

Патенты в данной категории

	РЕМОНТНО-ПАЯЛЬНАЯ ГОЛОВКА И ОСУЩЕСТВЛЯЕМЫЕ ПОСРЕДСТВОМ ТАКОЙ ГОЛОВКИ СПОСОБЫ Изобретение может быть использовано для замены компонентов печатных плат, в частности для впаивания или выпаивания компонентов, для удаления остаточного припоя, для облуживания места установки. Ремонтно-паяльная головка имеет приемный элемент для подлежащего впаиванию или выпаиванию компонента с подводящим каналом для теплопередающей среды и возвратным каналом для ее отвода. Упомянутые каналы могут быть образованы внутренней трубой и окружающей ее внешней трубой. В качестве теплопередающей среды может быть использован, например, жидкий припой, который направляется через подводящий трубопровод к компоненту схемы и снова течет обратно через возвратные каналы. Снятие компонента производят посредством вакуумного подключения, которое обеспечивает присасывание компонента к приемному элементу. Головка обеспечивает сокращение времени замены компонентов печатных плат. 6 н. и 5 з.п. ф-лы, 5 ил.	2340431 патент выдан: опубликован: 10.12.2008
	ПРИПАИВАЮЩЕЕ/ОТПАИВАЮЩЕЕ УСТРОЙСТВО Изобретение может быть использовано при изготовлении и демонтаже интегральных схем с электрическими/электронными компонентами. В нижнем отверстии корпуса наконечника в виде раструба установлена теплораспределяющая пластина с возможностью воздействия на нее горячим газом. Между кромкой пластины и корпусом имеется по меньшей мере одно проходное отверстие для горячего газа. Для достижения равномерного распределения тепла и одновременного уменьшения выхода горячего газа на некотором расстоянии от проходного отверстия выполнено по меньшей мере одно возвратное отверстие. 27 з. п. ф-лы, 5 ил.	2179098 патент выдан: опубликован: 10.02.2002
	ИЗВЛЕЧЕНИЕ ПРИПОЯ Изобретение может быть использовано при получении припоя из дросса. Согласно способу дросс заливают в нагреваемую камеру 1. Затем нагретый до температуры не менее 225^oC дросс прессуют поршнем 21 для вытеснения хорошего припоя из дросса в желоб 17 для сброса. Устройство для извлечения припоя содержит цилиндрическую камеру с поршнем и нагреватель. Выпускной канал выполнен с возможностью удаления извлеченного припоя через множество отверстий. Изобретение позволяет повысить выход годного припоя при извлечении его из отходов и упростить процесс. 2 с. и 16 з.п. ф-лы, 3 ил.	2145641 патент выдан: опубликован: 20.02.2000

	УСТРОЙСТВО ДЛЯ ДЕМОНТАЖА ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ Использование: демонтаж деталей с печатных плат, в частности выпаивание и извлечение многоштырьковых элементов. Сущность изобретения: устройство включает паяльник с излучателем и механизм отсоса расплавленного припоя. Механизм отсоса выполнен в виде шприца с управляемым электромагнитом, подпружиненным поршнем. Устройство содержит также съемник с микровыключателем, электрически связанным с электромагнитом. Для обработки многоштырьковых элементов излучатель выполнен с отверстиями, количество и расположение которых соответствует количеству и расположению обрабатываемых выводов. Для передачи расплавленного припоя в шприц в излучателе имеются каналы, соединяющие отверстия. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.	2065343 патент выдан: опубликован: 20.08.1996