керамическая масса для изготовления облицовочной плитки

Формула изобретения

Керамическая масса для изготовления облицовочной плитки, включающая каолин, бентонит, лесс, плиточный бой, отличающаяся тем, что дополнительно содержит циркон и тальк при следующем соотношении компонентов, мас.%: каолин - 57,5-61,5; бентонит - 3,0-5,0; лесс - 3,0-5,0; плиточный бой - 0,1-0,5; циркон - 14,0-18,0; тальк - 14,0-18,0.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к промышленности строительных материалов, в частности к составам керамических масс, которые могут быть использованы для изготовления облицовочной плитки.

Известна керамическая масса, содержащая, мас.%: обогащенный каолин 70,0-73,0; бентонит 3,0-5,0; лесс 4,0-5,0; плиточный бой 6,0-12,0; фосфорит 8,0-14,0 [1].

Задача изобретения состоит в повышении прочности плитки, полученной из керамической массы.

Технический результат достигается тем, что керамическая масса для изготовления облицовочной плитки, включающая каолин, бентонит, лесс, плиточный бой, дополнительно содержит циркон и тальк при следующем соотношении компонентов, мас.%: каолин 57,5-61,5; бентонит 3,0-5,0; лесс 3,0-5,0; плиточный бой 0,1-0,5; циркон 14,0-18,0; тальк 14,0-18,0.

В составе керамической массы могут быть использованы каолины следующего состава, мас.%: SiO₂ 46,02-46,5; Al₂O ₃ 38,69-40,17; ТiO₂ 0,47-0,52; Fе₂ О₃ 0,55-0,92; CaO 0,05-0,19; п.п.п. 13,34-13,97.

Могут быть использованы бентониты, содержащие, мас.%: SiO₂ 64,7-73,0; Аl₂O₃ 9,87-13,41; Fe₂O₃ 1,92-2,72; CaO 0,98-1,6; MgO 2,13-2,99; SO₃ 0,51-0,81; п.п.п. 11,45-14,32.

Могут быть использованы лессы, содержащие, мас.%: SiO₂ 50,58-55,08; Al₂O₃ 11,58-13,16; Fе₂O ₃ 3,72-5,19; СаO 12,2-14,86; MgO 2,3-3,03; Na₂ O 1,44-3,88; K₂O 0,73-0,94; п.п.п 2,53-5,3.

В качестве плиточного боя используют бои бракованных керамических плиток до или после обжига.

В таблице приведены составы керамической массы.

Таблица
Компоненты	Состав, мас.%:
1	2	3
Каолин	61,5	59,9	57,5
Бентонит	3,0	4,0	5,0
Лесс	3,0	4,0	5,0
Плиточный бой	0,5	0,1	0,5
Циркон	14,0	16,0	18,0
Тальк	18,0	16,0	14,0
Прочность плитки, МПа	~15	~15	~15

Компоненты дозируют в требуемых количествах, загружают в шаровую мельницу, заливают воду и проводят измельчение компонентов до остатка 3-4% на сите 008. Затем проводят обезвоживание суспензии до получения коржей с влажностью 20-25%. Из полученной керамической массы пластическим способом формуют плитку, которую сушат до влажности 1-8% и при температуре 1150-1180°С проводят первый обжиг. На поверхность обожженной плитки наносят (напыляют) слой цветной глазури и при температуре 930-980°С проводят второй обжиг.

Источник информации

1. SU 1542933, С04В 33/00, 1990.