керамическая масса для изготовления облицовочной плитки

Формула изобретения

Керамическая масса для изготовления облицовочной плитки, включающая каолин, бентонит, лесс, плиточный бой, отличающаяся тем, что дополнительно содержит циркон при следующем соотношении компонентов, мас.%:

каолин	49,5-54,5
бентонит	10,0-15,0
лесс	10,0-15,0
плиточный бой	0,1-0,5
циркон	15,0-25,0

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к промышленности строительных материалов, в частности к составам керамических масс, которые могут быть использованы для изготовления облицовочной плитки, изразцов.

Известна керамическая масса, содержащая, мас.%: обогащенный каолин 70,0-73,0; бентонит 3,0-5,0; лесс 4,0-5,0; плиточный бой 6,0-12,0; фосфорит 8,0-14,0 [1].

Задача изобретения состоит в повышении прочности плитки, полученной из керамической массы.

Технический результат достигается тем, что керамическая масса для изготовления облицовочной плитки, включающая каолин, бентонит, лесс, плиточный бой, дополнительно содержит циркон при следующем соотношении компонентов, мас.%: каолин 49,5-54,5; бентонит 10,0-15,0; лесс 10,0-15,0; плиточный бой 0,1-0,5; циркон 15,0-25,0.

В составе керамической массы могут быть использованы каолины следующего состава, мас.%: SiO₂ 13,86-35,55; Al₂O₃ 47,49-78,5; TiO₂ 0,25-1,2; Fe₂O₃ 0,35-2,5; CaO 0,13-0,71; MgO 0,18-0,9; Na₂O+K₂O 0,18-1,6; п.п.п. 6-12,87.

Могут быть использованы бентониты, содержащие, мас.%: SiO₂ 64,7-73,0; Al₂O ₃ 9,87-13,41; Fe₂O₃ 1,92-2,72; CaO 0,98-1,6; MgO 2,13-2,99; SO₃ 0,51-0,81; п.п.п. 11,45-14,32.

Могут быть использованы лессы, содержащие, мас.%: SiO₂ 50,58-55,08; Al₂O₃ 11,58-13,16; Fe₂O₃ 3,72-5,19; CaO 12,2-14,86; MgO 2,3-3,03; Na₂O 1,44-3,88; K₂O 0,73-0,94; п.п.п. 2,53-5,3.

В качестве плиточного боя используют бой бракованных керамических плиток (изразцов) до^* или после^** обжига.

В таблице приведены составы керамической массы.

Таблица
Компоненты	Состав, мас.%
1	2	3
Каолин	54,5	52,5	49,5
Бентонит	15,0	12,5	10,0
Лесс	10,0	12,5	15,0
Плиточный бой	0,5*	0,1*	0,5**
Циркон	20,0	22,4	25,0
Прочность плитки, МПа	~15	~15	~15

Компоненты дозируют в требуемых количествах, загружают в шаровую мельницу, заливают воду и проводят измельчение компонентов до остатка 3-4% на сите 008. Затем проводят обезвоживание суспензии до получения коржей с влажностью 20-25%. Из полученной керамической массы пластическим способом формуют плитку (изразцы), которую сушат до влажности 1-8% и при температуре 1250°С проводят первый обжиг. На поверхность обожженной плитки наносят (напыляют) слой глазури и при температуре 1100°С проводят второй обжиг.

Источники информации

1. SU 1542933, С04В 33/00, 1990.