теплопроводящая клеевая композиция

Формула изобретения

Клеевая теплопроводящая композиция, содержащая эпоксидную диановую смолу, моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва марки Лапроксид 301, триглицидиловый эфир полиоксипропилентриола, нитрид бора и низкомолекулярную полиамидную смолу, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит отвердитель этилендиаминометилфенол АФ-2, а в качестве триглицидилового эфира полиоксипропилентриола используется Лапроксид 703 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Эпоксидная диановая смола	10,0-14,0
Триглицидиловый эфир полиоксипропилентриола
Лапроксид 703	12,0-14,0
Моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва
Лапроксид 301	10,0-14,0
Этилендиаминометилфенол АФ-2	3,0-5,0
Нитрид бора	30,0-55,0
Полиамидная смола	7,5-12,0

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к клеевым теплопроводящим композициям на основе эпоксидных диановых смол, предназначенных для крепления деталей с целью отвода тепла от греющихся элементов изделий радиотехнического назначения, работающих в условиях ударных и вибрационных нагрузок.

Известна композиция [ОСТ 107.460007.009-02, «Клеи для изделий радиоэлектронной техники и средств связи»], включающая эпоксидно-диановую смолу марки ЭД-20, низкомолекулярную полиамидную смолу марки ПО-300, продукты АГМ-3 и АДЭ-3, нитрид бора. Материал на основе этой композиции характеризуется невысоким коэффициентом теплопроводности 0,96 Вт/м·К.

Наиболее близкой по технической сущности к предлагаемой является теплопроводная композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, триглицидиловый эфир полиоксипропилентриола марки Лапроксид 603, моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва марки Лапроксид 301, отвердитель - алифатические амины: отвердитель аминный М-4 или отвердитель Этал-45, низкомолекулярную полиамидную смолу, нитрид бора при следующем соотношении компонентов [RU 2276169 C1, опубл. 2006.05.10]:

эпоксидная диановая смола	8,0-12,0
тригдицидиловый эфир полиоксипропилентриола
Лапроксид 603	10,0-12,0
моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва
Лапроксид 301	8,0-11,0
отвердитель аминный М-4 или Этал-45	3,0-12,0
низкомолекулярная полиамидная смола	3,0-12,0
нитрид бора	60,0-75,0

Недостатком известной композиции является низкая адгезионная прочность при сдвиге.

Техническим результатом предлагаемого изобретения является повышение адгезионной прочности при сдвиге в сочетании с высокой теплопроводностью.

Сущность изобретения состоит в том, что клеевая теплопроводящая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва марки Лапроксид 301, триглицидиловый эфир полиоксипропилентриола, нитрид бора и низкомолекулярную полиамидную смолу, отличается тем, что в качестве триглицидилового эфира полиоксипропилентриола используется Лапроксид 703, и дополнительно содержит отвердитель этилендиаминометилфенол АФ-2 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

эпоксидная диановая смола	10,0-14,0
триглицидиловый эфир полиоксипропилентриола
Лапроксид 703	12,0-14,0
моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва
Лапроксид 301	10,0-14,0
этилендиаминометилфенол АФ-2	3,0-5,0
нитрид бора	30,0-55,0
полиамидная смола	7,5-12,0

Композиция предлагаемых составов готовится следующим образом: смешивают навески эпоксидной диановой смолы ЭД-20 (ГОСТ 10587-84), Лапроксидов марок 703 (ТУ 2226-029-10488057-98) и 301 (ТУ 2226-337-10488057-97), подогревают до температуры 60-70°С, к смеси добавляют навеску нитрида бора (ТУ 2-036-78), нагретую до температуры 120-130°С, перемешивают и вакуумируют при остаточном давлении 1 мм рт.ст. при температуре 100-110°С в течение 30-40 мин для удаления пузырьков воздуха. Затем добавляют отвердитель АФ-2 (ТУ 2494-052-00205423-2004), композицию перемешивают и вакуумируют при температуре 45-55°С и остаточном давлении 5-100 мм рт.ст.

В таблице 1 приведены составы клеевой теплопроводной композиции.

Таблица 1
№ п/п	Компоненты, мас.ч.	Прим. 1	Прим. 2	Прим. 3
1	Эпоксидная диановая смола, например ЭД-20	10	12	14
2	Триглицидиловый эфир полиоксипропилентриола
	Лапроксид 703	12	13	14
3	Моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва
	Лапроксид 301	10	12	14
4	Нитрид бора	30	40	55
5	Этилендиаминометилфенол АФ-2	3	4	5
6	Полиамидная смола Л-20	7,5	9,5	12

Указан оптимальный диапазон компонентов, который обеспечивает необходимую теплостойкость, адгезионную прочность при сдвиге.

В таблице 2 приведены физико-механические испытания предлагаемой клеевой теплопроводной композиции и прототипа.

Таблица 2
Рецептура № п/п	Коэффициент теплопроводности, Вт/м·К	Адгезионная прочность при сдвиге, МПа
Прототип	3,25	3,1
1	3,3	5,2
2	3,6	4,8
3	3,3	5,4

Из таблицы 2 видно достижение положительного результата: по коэффициенту теплопроводности и прочности при сдвиге предлагаемые композиции превосходят прототип.