припой на основе серебра

Формула изобретения

Припой на основе серебра, содержащий медь и цинк, отличающийся тем, что он дополнительно содержит индий при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Серебро	39-41
Медь	34-36
Цинк	19-21
Индий	4-6

Описание изобретения к патенту

Настоящее изобретение относится к области металлургии сплавов на основе серебра и может быть использовано в ювелирной промышленности, электронике, электротехнике и приборостроении.

Известны припои на основе серебра, меди и цинка, предназначенные для пайки в диапазоне температур 610-1000°С и широко используемые для получения неразъемных изделий (Лашко Н.Ф. Пайка металлов. / Н.Ф.Лашко, С.В.Лашко. - М.: «Машиностроение», 1967. - С.211).

Известен припой на основе серебра марки ПСр 45 (ГОСТ 19738-74), содержащий, мас.%:

Серебро	44,5-45,5
Медь	29,5-30,5
Цинк	23,5-26,0

Этот припой обладает повышенной температурой пайки 780°С, высокой прочностью _В=363-500 МПа, но низкой пластичностью =10-15%, что ограничивает его применение.

Наиболее близким по совокупности существенных признаков, по технической сущности и достигаемому результату является припой на основе серебра марки ПСр 40 (ГОСТ 19738-74), содержащий, мас.%:

Серебро	39,0-41,0
Медь	16,4-17,4
Цинк	16,6-17,8
Кадмий	26,0-26,5

Данный припой имеет пониженную температуру пайки 620°С, удовлетворительную прочность _В=372-431 МПа и достаточно высокую пластичность =25-30%. Однако существенным недостатком данного припоя является содержание в нем кадмия. Соединения кадмия очень токсичны, оказывают вредные воздействия на организм человека и вызывают профессиональные заболевания, что создает определенные трудности при изготовлении и применении данного припоя на производстве, предъявляет повышенные требования к производственной безопасности и, в конечном итоге, снижает технологические возможности использования данного припоя.

Основной задачей изобретения является расширение технологических возможностей использования припоя и повышение производственной безопасности.

Поставленная задача достигается тем, что припой на основе серебра, содержащий медь и цинк, дополнительно содержит индий при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Серебро	39-41
Медь	34-36
Цинк	19-21
Индий	4-6

Заявляемый припой по сравнению с прототипом характеризуется отличительными признаками, которые позволяют расширить технологические возможности использования припоя и повысить производственную безопасность.

По отношению к прототипу у предлагаемого припоя имеются следующие отличительные признаки: припой на основе серебра, содержащий медь, цинк, дополнительно содержит индий, при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Серебро	39-41
Медь	34-36
Цинк	19-21
Индий	4-6

Соединения индия практически безвредны для организма человека, что существенно снижает трудности при изготовлении и использовании данного припоя на производстве, не предъявляет повышенные требования к производственной безопасности и этим самым расширяет технологические возможности применения данного припоя, в том числе для изготовления товаров народного потребления.

Таким образом, между отличительными признаками и решаемой задачей существует причинно-следственная связь. Замена кадмия индием в припое на основе серебра, содержащем медь и цинк, позволяет расширить технологические возможности использования припоя и повысить производственную безопасность.

Для получения предложенного припоя были приготовлены композиции, химический состав и свойства которых в сопоставлении с известным припоем приведены в табл.1 и 2.

Таблица 1
Припой	Состав	Содержание компонентов, мас.%
№	Серебро	Медь	Цинк	Кадмий	Индий
Предложенный	1	39,0	34,0	21,0	-	6,0
2	40,0	35,0	20,0	-	5,0
3	41,0	36,0	19,0	-	4,0
Известный	4	40,0	16,9	16,9	26,2	-

С увеличением содержания индия снижается его растворимость в твердом растворе системы Ag-Cu-In и при увеличении содержания индия свыше 6,0% приводит к образованию интерметаллидов и падению пластичности. Это делает невозможным изготовления сварочной проволоки малого диаметра для пайки из данного материала. В свою очередь, снижение содержания индия ниже 4,0% повышает температуру пайки и затрудняет использование данного припоя при пайки деталей, применяемых в электронике, т.е уменьшает технологические возможности применения данного припоя.

Замена в припое на основе серебра, содержащем медь, цинк и кадмий, кадмия на индий практически не изменила свойства припоя, что обеспечит качественную пайку изделий, а отсутствие в припое кадмия расширит технологические возможности использования припоя и повысит производственную безопасность.

Таким образом, применение заявляемого припоя по сравнению с прототипом позволяет расширить технологические возможности использования припоя и повысить производственную безопасность.