многослойная печатная плата

Формула изобретения

Многослойная печатная плата, содержащая слои с рисунком проводников и расположенных между ними диэлектрических прокладок из стекловолокна, пропитанного составом на основе эпоксидной смолы, отличающаяся тем, что в пропиточный состав введены метакриловая кислота и ненасыщенный олигоэфир при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Эпоксиднал смола	15÷7
Метакриловая кислота	3÷5
Ненасыщенный олигоэфир	79÷81

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к печатным платам для быстродействующих ЭВМ.

Известна многослойная печатная плата, содержащая слои с рисунком проводников и расположенных между ними диэлектрических прокладок из стекловолокна, пропитанного составом на основе эпоксидной смолы (авт. Свидетельство №425560, Н05К 3/46, опубл. 1972 г.).

Известная плата имеет недостаточные диэлектрические свойства.

Технический результат состоит в повышении качества платы за счет улучшения диэлектрических свойств.

Результат достигается тем, что в многослойной печатной плате, содержащей слои с рисунком проводников и расположенных между ними диэлектрических прокладок из стекловолокна, пропитанного составом на основе эпоксидной смолы, отличающейся тем, что в пропиточный состав введены метакриловая кислота и ненасыщенный олигоэфир при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Эпоксиднал смола	15-17
Метакриловая кислота	3-5
Ненасыщенный олигоэфир	79-81.

Эффект достигается благодаря тому, что стекловолокно, пропитанное эпоксиакрилатным составом радиационного отверждения, обладает суммой положительных свойств эпоксидных и полиэфирных смол.

К этим свойствам относятся высокие диэлектрические свойства:

- удельное объемное сопротивление, Ом×м³ 10¹²

- удельное поверхностное сопротивление, Ом 10¹³

- тангенс угла диэлектрических потерь 0,025

- диэлектрическая проницаемость 4,0

- высокая адгезия к медной фольге

(усилие отрыва полоски

- фольги шириной 3 мм) 400 гс/3 мм

- высокая эластичность.

Отверждение связующего слоистых пластиков осуществляется паучком ускоренных электронов.

Поглощенная доза, необходимая для отверждения связующего, 25±3 Мрад. При изменении состава связующего в сторону увеличения содержания эпоксидной смолы и соответствующего увеличения содержания метакриловой кислоты, то есть при ЭД-20 >17 мас.% метакриловой кислоты >5%, остальное МГФ-9, степень отверждения связующего падает, то есть для получения печатных плат с хорошими физико-механическими характеристиками необходимо увеличивать интегральные дозы поглощения, что экономически нецелесообразно вследствие длительности процесса радиационного отверждения и применения мощного источника электронного излучения.

Кроме того, увеличение содержания эпоксидной смолы и метакриловой кислоты ведет к соответствующему уменьшению содержания ненасыщенного олигоэфира, то есть к возрастанию вязкости состава и ухудшению его пропиточных свойств, вследствие чего ухудшаются диэлектрические свойства слоев платы.

В случае уменьшения в связующем содержания эпоксидной смолы ЭД-20, то есть <15 мас.%, и соответствующего уменьшения метакриловой кислоты <3 мас.% ухудшаются прочностные характеристики слоев и адгезия диэлектрика к меди и связующего к стекловолокну.

Экспериментально найдены оптимальные соотношения составляющих радиационно отверждаемого эпоксиакрилатного состава при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Эпоксидная смола ЭД-20	- 16±1
Метакриловая кислота	- 4±1
Ненасыщенный олигоэфир - продукт МГФ-9	- 80±1.

Таким образом, изобретение позволяет повысить качество платы за счет улучшения диэлектрических свойств, так как стекловолокно, пропитанное эпоксиакрилатным составом радиационного отверждения, обладает суммой положительных свойств эпоксидных и полиэфирных смол.