способ изготовления микрополоскового печатного излучателя

Формула изобретения

Способ изготовления микрополоскового печатного излучателя, включающий следующие технологические операции: сверление отверстий под разводку питания излучателя, нанесение контуров печатного излучателя на фольгированный двухсторонний диэлектрик, травление печатного излучателя, нанесение проводящей защитной маски на контуры с обеих сторон, установка в отверстие питающей жилы разъема, отличающийся тем, что после операции «нанесение контуров печатного излучателя на фольгированный двухсторонний диэлектрик» вводится операция «металлизации отверстия под разводку питания излучателя», а пайка питающей жилы производится в металлизированном отверстии после операции «установка в отверстие питающей жилы разъема».

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к технологии изготовления микрополосковых печатных излучателей для фазированных антенных решеток.

Известен способ для изготовления микрополосковых печатных излучателей [Печатные схемы сантиметрового диапазона. Сборник статей под ред. В.И.Сушкевича. Изд-во иностр. лит-ра, М., 1956. 400 с.]. На Фиг.1 представлен разрез отверстия питания данного способа, где: 1 - фольгированный двухсторонний диэлектрик, 2 - воздушный зазор отверстия, 3 - микрополосковый печатный излучатель, 4 - питающая жила, 5 - разъем, 6 - припой. Выбранный способ включает в себя следующие технологические операции: нанесение контуров печатного излучателя на фольгированный двухсторонний диэлектрик 1; сверление отверстия под разводку питания излучателя; травление печатного излучателя 3; нанесение проводящей защитной маски на контуры с обеих сторон; установка в отверстие питающей жилы 4 разъема 5; пайка питающей жилы 4 разъема 5 припоем 6 с микрополосковым печатным излучателем 3.

К причинам, препятствующим достижению указанного ниже технического результата при использовании известного способа, относится то, что между диэлектриком и питающей жилой образуется воздушный зазор, который не обеспечивает хороший электрический контакт. Кроме того, воздушный зазор является паразитной реактивностью, которая приводит к ухудшению работы излучателя, в частности снижает коэффициент полезного действия (КПД).

Сущность изобретения заключается в устранении воздушного зазора между диэлектриком и питающей жилой.

Технический результат заключается в увеличении КПД печатного излучателя и в улучшении электрического контакта микрополоскового печатного излучателя с жилой питания.

Указанный технический результат при осуществлении изобретения достигается тем, что в известном способе изготовления печатного микрополоскового излучателя, включающего следующие технологические операции: нанесение контуров печатного излучателя на фольгированный двухсторонний диэлектрик, сверление отверстия под разводку питания излучателя, травление печатного излучателя, нанесение проводящей защитной маски на контуры с обеих сторон, установка в отверстие питающей жилы разъема, дополнительно вводится операция металлизации отверстия под разводку питания излучателя, а пайка производится в металлизированном отверстии.

На Фиг.2 представлен разрез отверстия питания по предложенному способу, где: 1 - фольгированный двухсторонний диэлектрик, 2 - металлизация отверстия, 3 - микрополосковый печатный излучатель, 4 - питающая жила, 5 - разъем, 6 - припой.

Сведения, подтверждающие возможность осуществления изобретения с получением вышеуказанного технического результата: технологические операции производятся в следующей последовательности: сверление отверстия под разводку питания излучателя, нанесение контуров печатного излучателя 3 на фольгированный двухсторонний диэлектрик 1, металлизация 2 отверстия под разводку питания излучателя, травление печатного излучателя 3, нанесение проводящей защитной маски на контуры с обеих сторон, установка в отверстие питающей жилы 4 разъема 5, пайка припоем 6 питающей жилы 4 в металлизированном отверстии с микрополосковым печатным излучателем 3.

Процесс металлизации предусматривает выполнение следующих основных технологических операций: подготовка поверхности отверстия, прямая металлизация, гальваническое наращивание меди.

В результате металлизации отверстия под разводку питания излучателя и заливания его припоем в процессе пайки, устраняется воздушный зазор между диэлектриком и питающей жилой.

Таким образом, изложенные сведения свидетельствуют о выполнении при использовании заявленного изобретения следующей совокупности условий:

- средство, воплощающее заявленный способ при его осуществлении, предназначено для использования в промышленности;

- для заявленного способа в том виде, как он охарактеризован в независимом пункте изложенной формулы изобретения, подтверждена возможность его осуществления с помощью описанных в заявке или известных до даты приоритета средств и методов.

Следовательно, заявленное изобретение соответствует условию «промышленная применимость».