способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении

Классы МПК:G01R31/26 испытание отдельных полупроводниковых приборов
Автор(ы):
Патентообладатель(и):Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Орловский государственный технический университет" (ОрелГТУ) (RU)
Приоритеты:
подача заявки:
2006-12-21
публикация патента:

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к технике измерения параметров полупроводниковых приборов. Технический результат: сокращение времени измерения, снижение аппаратных затрат. Сущность: полупроводниковый прибор в корпусном исполнении нагружают постоянной мощностью. Через время, достаточное для установления постоянной разности температур между корпусом прибора и полупроводниковым кристаллом, измеряют и запоминают значения температурочувствительного параметра и температуры корпуса прибора в выбранной точке. Через время, необходимое для достаточного увеличения температуры корпуса прибора, вновь измеряют и запоминают значения температурочувствительного параметра и температуры корпуса прибора. Коэффициент температурочувствительного параметра прибора определяют по формуле: TK=(D2-D 1)/(Tc2-Tc1 ), где ТК - температурный коэффициент, D1 , D2 - измеренные значения температурочувствительного параметра, Tc1, Тc2 [°С] - измеренные значения температуры корпуса, соответствующие значениям D1 и D2 . 1 ил., 1 табл. способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных   параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, патент № 2326395

способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных   параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, патент № 2326395

Формула изобретения

Способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных параметров силовых полупроводниковых приборов, отличающийся тем, что используют полупроводниковый прибор в корпусном исполнении, который нагружают постоянной мощностью, через время, достаточное для установления постоянной разности температур между корпусом прибора и полупроводниковым кристаллом, измеряют и запоминают значения температурочувствительного параметра и температуры корпуса прибора в выбранной точке, через время, необходимое для достаточного увеличения температуры корпуса прибора вновь измеряют и запоминают значения температурочувствительного параметра и температуры корпуса прибора, а коэффициент температурочувствительного параметра прибора определяют по отношению разностей измеренных величин по формуле

ТК-(D2-D1)/(T с2-Tс1),

где ТК - температурный коэффициент;

D1, D 2 - измеренные значения температурочувствительного параметра полупроводникового прибора;

Tc1, Тс2 [°С] - измеренные значения температуры корпуса прибора, соответствующие значениям D1 и D2 температурочувствительного параметра.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к технике измерения параметров полупроводниковых приборов, и может быть использовано при производстве и испытаниях силовых полупроводниковых приборов.

Известен способ [1-3] измерения температурных коэффициентов (ТК) температурочувствительных параметров полупроводниковых приборов, в котором контролируемый прибор помещается в термостат, в котором устанавливается начальная температура T1 [°C], после выравнивания температуры в приборе и термостате производится измерение температурочувствительного параметра прибора (прямое напряжение, емкость и т.д.), затем в термостате устанавливается температура Т2 >T1, после выравнивания температуры в приборе и термостате производится второе измерение температурочувствительного параметра прибора и по измеренным значениям температурочувствительного параметра и температурам термостата определяют температурный коэффициент температурочувствительного параметра прибора по формуле

способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных   параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, патент № 2326395

где D1, D 2 - значения температурочувствительного параметра полупроводникового прибора, измеренные при температурах термостата T 1 и Т2 [°С] соответственно.

Наиболее существенными недостатками данного способов являются длительное время измерения, обусловленное необходимостью достижения теплового баланса в системе прибор-термостат, и использование дополнительного оборудования - термостата.

Задача, на решение которой направлен предлагаемый способ, - сокращение времени измерения, снижение аппаратных затрат при реализации способа.

Это достигается тем, что в способе измерения температурных коэффициентов, в отличии от прототипа, используют полупроводниковый прибор в корпусном исполнении, который нагружают постоянной мощностью, через время, достаточное для установления постоянной разности температур между корпусом прибора и полупроводниковым кристаллом, измеряют и запоминают значения температурочувствительного параметра и температуры корпуса прибора в выбранной точке, через время, необходимое для достаточного увеличения температуры корпуса прибора, вновь измеряют и запоминают значения температурочувствительного параметра и температуры корпуса прибора, а коэффициент температурочувствительного параметра прибора определяют по отношению разностей измеренных величин по формуле:

способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных   параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, патент № 2326395

где ТК - температурный коэффициент,

D 1, D2 - измеренные значения температурочувствительного параметра;

Tc1, Т с2 [°С] - измеренные значения температуры корпуса прибора, соответствующие значениям D1 и D2.

Сущность предлагаемого способа состоит в следующем.

Температурный коэффициент полупроводникового прибора определяется как

способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных   параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, патент № 2326395

где D1, D 2 - значения температурочувствительного параметра полупроводникового прибора, измеренные при температурах кристалла T j1 и Tj2 [°C] соответственно.

В общем случае разность температур между полупроводниковым кристаллом Tj(t) и корпусом прибора T c(t) при постоянной рассеиваемой мощности Р [Вт] описывается выражением

способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных   параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, патент № 2326395

где Ri, способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных   параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, патент № 2326395 i - соответственно статическое тепловое сопротивление и тепловая постоянная времени i-го слоя конструкции прибора.

Данное выражение практически достигает постоянного значения способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных   параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, патент № 2326395 через время t>3способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных   параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, патент № 2326395 max, где способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных   параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, патент № 2326395 max [с] - максимальная тепловая постоянная времени между корпусом прибора и полупроводниковым кристаллом, а следовательно, через время t>3способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных   параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, патент № 2326395 max изменение (прирост) температуры кристалла становится практически равным изменению температуры корпуса.

Данный факт позволяет использовать разность температур корпуса прибора вместо разности температур кристалла в формуле (3) при условии, что измерения производятся через время t>3способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных   параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, патент № 2326395 max:

способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных   параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, патент № 2326395

Следовательно, температурный коэффициент температурочувствительного параметра прибора может быть определен по формуле

ТК=(D 2-D1)/(Тc2-T c1),

где D1, D 2 - измеренные значения температурочувствительного параметра;

Tc1, Тс2 [°С] - значения температуры корпуса, соответствующие значениям D 1 и D2, измеренные после достижения постоянной разности температур между корпусом и полупроводниковым кристаллом прибора.

Сущность изобретения поясняется чертежом, на котором представлены зависимости температуры полупроводникового кристалла Тj, корпуса прибора Т с и их разность Tj-T c от времени. В начальный момент времени температура корпуса прибора и полупроводникового кристалла равны температуре окружающей среды Та. После подведения к прибору постоянной мощности в начальный момент времени температуры Т j и Тс возрастают, однако через время t>3способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных   параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, патент № 2326395 max, где способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных   параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, патент № 2326395 max [с] - максимальная тепловая постоянная времени между корпусом прибора и полупроводниковым кристаллом, их разность достигает постоянного значения. Произведя измерения температурочувствительного параметра и температуры корпуса прибора в моменты времени t2>t 1>3способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных   параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, патент № 2326395 max, можно определить температурный коэффициент температурочувствительного параметра по формуле (2).

Предлагаемый способ был реализован при измерении температурных коэффициентов (ТКН) тиристоров 40TPS (International Rectifier), используемых в твердотельных реле (ТТР) типа 19.10ТМ1-60-12 производства ЗАО «Протон-импульс» (г.Орел). Измерение осуществлялось следующим образом. Контролируемое ТТР устанавливалось на контактную пластину с полупроводниковыми датчиками температуры, предварительно откалиброванными с точностью ±0,2°С, измеряющими температуру корпуса ТТР непосредственно под тиристорами. Реле включалось и нагружалось переменным током амплитудой 30 А, что приводило к рассеиванию на каждом тиристоре реле мощности порядка 20 Вт, которую можно считать постоянной, ввиду большой частоты греющего тока. Через 4 минуты после включения реле (по предварительным оценкам максимальная тепловая постоянная времени реле между тиристорами и корпусом реле не превышает одной минуты) производилось измерение температуры корпуса реле и прямого падения напряжения (ППН) на тиристорах при токе 8 А. Измерение ППН осуществлялось путем построения вольтамперной характеристики тиристора за три периода греющего тока с помощью компьютерной платы сбора информации PCI-1202L. Через 10 минут после включения реле производилось второе измерение температуры корпуса реле и прямого падения напряжения (ППН) на тиристорах. Затем по формуле (2) вычислялся ТКН тиристоров. Для каждого тиристора было произведено 4 измерения.

Предварительно температурные коэффициенты напряжения тиристоров были с достаточно высокой точностью измерены в термостате. Эти значения ТКН будут условно называться «точными». Результаты измерений приведены в таблице 1.

Таблица 1
№ тиристораТочный ТКН, мВ/К Измеренные ТКН, мВ/КСредний измеренный ТКН, мВ/КОтклонение от точного, %
1-1,64 -1,64-1,66-1,66 -1,65-1,66 0,8
2-1,66 -1,66-1,68 -1,66-1,67-1,66 0,5
3 -1,21-1,22-1,21 -1,22-1,21 -1,2150,4
4-1,17-1,17 -1,17-1,18-1,16 -1,170
5-1,21-1,21 -1,21-1,20-1,22 -1,210
6-1,19-1,20 -1,21-1,21-1,21 -1,20751,3

Технический результат - сокращение времени измерения, снижение аппаратных затрат при реализации способа достигается тем, что по сравнению с известным способом искомая величина определяется по результатам измерения температуры корпуса и температурочувствительного параметра прибора при саморазогреве прибора постоянной мощностью.

Источники информации

1. ГОСТ 18986.18-76 Варикапы. Метод измерения температурного коэффициента емкости.

2. ГОСТ 19656.15-84 Диоды полупроводниковые СВЧ. Методы измерения теплового сопротивления переход-корпус и импульсного теплового сопротивления.

3. ГОСТ 18986.17-73 Стабилитроны полупроводниковые. Метод измерения температурного коэффициента напряжения стабилизации.

Класс G01R31/26 испытание отдельных полупроводниковых приборов

способ разделения интегральных схем "по надежности" -  патент 2529675 (27.09.2014)
способ измерения шума узлов мфпу -  патент 2521150 (27.06.2014)
способ определения теплового сопротивления переход-корпус транзисторов с полевым управлением -  патент 2516609 (20.05.2014)
способ разделения полупроводниковых изделий по надежности -  патент 2515372 (10.05.2014)
способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня качества из партий изделий повышенной надежности -  патент 2511633 (10.04.2014)
способ сравнительной оценки надежности партий полупроводниковых изделий -  патент 2511617 (10.04.2014)
устройство для измерения полного сопротивления и шумовых параметров двухполюсника на свч -  патент 2510035 (20.03.2014)
способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов с использованием полигармонической модуляции греющей мощности -  патент 2507526 (20.02.2014)
способ разделения транзисторов по надежности -  патент 2507525 (20.02.2014)
способ контроля внутреннего квантового выхода полупроводниковых светодиодных гетероструктур на основе gan -  патент 2503024 (27.12.2013)
Наверх