токопроводящая клеевая композиция

Формула изобретения

Клеевая токопроводящая композиция, содержащая эпоксидную смолу, низкомолекулярную полиамидную смолу Л-20, порошок никелевый и растворитель, отличающаяся тем, что композиция в качестве эпоксидной смолы содержит эпоксидную диановую смолу ЭД-20, в качестве порошка никелевого - порошок никелевый ПНК-1Л5, в качестве растворителя - циклогексанон технический, дополнительно титанкремнийорганический олигомер крестообразного строения общей формулы Ti{[OSi(СН ₃)(С₆Н₅)] _2-5OH}₄ - продукт ТМФТ при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

эпоксидная диановая смола ЭД-20	90-110
вышеуказанный титанкремнийорганический олигомер	20-30
низкомолекулярная полиамидная смола Л-20	55-65
циклогексанон технический	80-120
порошок никелевый марки ПНК-1Л5	500-600

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к клеевым токопроводящим композициям на основе эпоксидных диановых смол, предназначенных для крепления деталей и создания электрогерметичности в волноводных системах радиоэлектронной техники.

Известен клей на основе эпоксититанкремнийорганической смолы с тетрабутоксититанатом и отвердителем - 4,4-дифенилметандиизоцианатом, в котором в качестве наполнителя используется драгметалл - порошок тонкодисперсного серебра, а для отверждения необходима повышенная температура - 100-150°С [RU 2246519 С2, опубл. 2005.02.20].

Известен также токопроводящий клей ЭЧЭ-Н [Технологическая инструкция ЫУО.023.411 Изготовление клеев марок ЭЧ], состоящий из эпоксидной диановой смолы ЭД-20, смолы УП-632, пластификатора-стабилизатора ЭПСТ-1, карбонильного никеля ПМК-ОТЗ, отвердителя УП-605/3р, отвердителя УП-5-139.

Однако этот клей недостаточно теплоустойчив и имеет максимальную рабочую температуру +125°С.

Наиболее близким по составу является Электропроводящая клеевая композиция SU 1641849 А1, включающая эпоксидный компонент, низкомолекулярный полиамид, диацетоновый спирт и карбонильный никель. В качестве эпоксидного компонента используют смесь 1,2-эпоксипропилового эфира аминобензойной кислоты и продукта конденсации 1,1-ди(оксиметил)-3-циклогексена с эпихлоргидрином при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

1,2-Эпоксипропиловый эфир аминобензойной кислоты	100
Продукт конденсации 1,1-ди(оксиметил)-3-циклогексена с эпихлоргидрином	10-50
Низкомолекулярный полиамид	60-120
Диацетоновый спирт	10-40
Карбонильный никель	450-800

Однако эта клеевая композиция не теплоустойчива (+85°С), не обеспечивает требуемые электрогерметичность и КСВ волноводных устройств.

Техническим результатом предлагаемого изобретения является повышение теплостойкости, увеличение электрогерметичности волноводов, уменьшение КСВ волноводных устройств.

Сущность изобретения состоит в том, что клеевая токопроводящая композиция содержит эпоксидную смолу, низкомолекулярную полиамидную смолу Л-20 [ТУ 6-05-1123-74], порошок никелевый и растворитель.

Новым в предлагаемой клеевой токопроводящей композиции является то, что в качестве эпоксидной смолы композиция содержит эпоксидную смолу ЭД-20 [ГОСТ 10587-84] в качестве порошка никелевого порошок никелевый марки ПНК-1Л5 [ГОСТ 9722-79], в качестве растворителя циклогексанон технический [ГОСТ 24615-81] и дополнительно титанкремнийорганический олигомер крестообразного строения общей формулы Ti{[OSi(СН ₃)(С₆Н₅)] _2-5OH}₄ - продукт ТМФТ [ТУ 6-02-933-74] при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

эпоксидная диановая смола ЭД-20	90-110
титанкремнийорганический олигомер - продукт ТМФТ	20-30
низкомолекулярная полиамидная смола Л-20	55-65
циклогексанон технический	80-120
порошок никелевый марки ПНК-1Л5	500-600

Способ приготовления заключается в смешивании компонентов в следующей последовательности: порошок никелевый ПНК-1Л5, затем циклогексанон технический, затем смесь эпоксидной диановой смолы с продуктом ТМФТ, предварительно прогретая при температуре 100°С в течение 2 часов и охлажденная до температуры (15-35)°С, последней добавляется низкомолекулярная полиамидная смола Л-20. Далее производят отверждение полученной композиции при 80±10°С в течение 3-5 часов.

В таблице 1 приведены составы клеевой токопроводящей композиции.

Составы клеевой токопроводящей композиции

Таблица 1
№п/п	Компоненты, мас.ч.	Пример 1	Пример 2	Пример 3
1.	Смола эпоксидная диановая	90	100	110
	ЭД-20
2.	Титанкремнийорганический
	олигомер - продукт ТМФТ	20	25	30
3.	Смола низкомолекулярная
	полиамидная Л-20	55	60	65
4.	Циклогексанон технический	80	100	120
5.	Порошок никелевый ПНК-1Л5	500	550	600

Указан оптимальный диапазон компонентов, который обеспечивает необходимые теплостойкость, электрогерметичность клеевых швов и оптимальный КСВ волноводных устройств.

В таблице 2 приведены свойства заявленной клеевой токопроводящей композиции и прототипа.

Свойства клеевой токопроводящей композиции и прототипа

Таблица 2
№п/п	Свойства	Прототип SU 1641849 А1	Пример 1	Пример 2	Пример 3
1.	Теплостойкость, °С	+85	+200	+200	+200
2.	Электрогерметичность волноводных устройств с клеевыми швами, дБ
		50	75	75	75
3.	КСВ волноводных устройств с приклеенными нагрузками
		1,4	1,25	1,25	1,25

Как видно из данных, приведенных в таблице 2, предлагаемая клеевая токопроводящая композиция имеет ряд преимуществ:

- повышенную теплостойкость (+200°С против +85°С);

- большую электрогерметичность волноводов с клеевыми швами ( 75 дБ против 50 дБ);

- меньшее КСВ волноводных устройств с приклеенными нагрузками (1,25 против 1,4)