способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника

Классы МПК:H01L21/66 испытания или измерения в процессе изготовления или обработки
Автор(ы):, , , ,
Патентообладатель(и):Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежская государственная технологическая академия" (RU)
Приоритеты:
подача заявки:
2004-01-15
публикация патента:

Использование: изобретение относится к области электроизмерительной техники и может быть использовано для бесконтактного определения приповерхностного изгиба зон полупроводниковых образцов, включая пластины с естественным окислом или нанесенным диэлектриком методом измерения контактной разности потенциалов между поверхностью и вибрирующим зондом Кельвина. Технический результат изобретения – расширение диапазона и повышение точности бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника. Сущность изобретения: в способе бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника измеряют зондом Кельвина потенциалы поверхности в темноте и не менее двух раз при освещении поверхности полупроводника светом из области собственного поглощения с известным отношением интенсивностей. По полученным значениям контактных разностей потенциалов в темноте и при различных отношениях интенсивности освещения рассчитывают приповерхностный изгиб зон полупроводника путем численного решения уравнения, вытекающего из постоянства заряда приповерхностной области полупроводника. 1 табл.

Формула изобретения

Способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника, включающий измерение зондом Кельвина контактной разности потенциалов между вибрирующим электродом и исследуемым полупроводником в темноте VkT и на свету из области собственного поглощения полупроводника, отличающийся тем, что измерения контактной разности потенциалов на свету проводят не менее двух раз Vkc1 и Vkc2, с заданным отношением освещенностей поверхности образца способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 для каждой пары световых измерений находят разности, (V kT–Vkc1) и (VkT–Vkc2), решают любым численным методом уравнение относительно x:

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068

и находят приповерхностный изгиб энергетических зон полупроводника способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 so по формуле способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 где

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 – уровень легирования полупроводника,

р – концентрация дырок в полупроводнике,

ni – концентрация электронов в собственном полупроводнике,

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068

где

k – постоянная Больцмана,

Т – абсолютная термодинамическая температура,

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068

q – заряд электрона, причем отношение интенсивностей света Z должно быть таким, чтобы модули разностей |VkT–V kc1|, |VkT–Vkc2| и |Vkc1 –Vkc2| значительно превышали погрешности измерения контактных разностей потенциалов VkT, Vkc1 и Vkc2, а статистическая обработка способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 so, найденных для различных значений отношения уровней освещенности Z, дает среднее значение способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к области электроизмерительной техники и может быть использовано для бесконтактного определения приповерхностного изгиба зон полупроводниковых образцов, включая пластины с естественным окислом или нанесенным диэлектриком, методом измерения контактной разности потенциалов между поверхностью и вибрирующим зондом Кельвина.

Наиболее близким является способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника, основанный на компенсационном измерении поверхностной фотоЭДС динамическим зондом Кельвина (Бормонтов Е.Н. и др. Определение параметров границы раздела диэлектрик-полупроводник методом вибрационного динамического конденсатора. Конденсированные среды и межфазные границы, 1999, т.1, №.1, с.98-101).

При этом зондом Кельвина измеряют контактную разность потенциалов (КРП) между вибрирующим электродом и исследуемым полупроводником в темноте (V ) и при освещении (Vkc) светом из области собственного поглощения полупроводника. Причем интенсивность освещения должна быть достаточно велика, чтобы обеспечить предельный уровень фотоинжекции, т.е. полное спрямление энергетических зон вблизи поверхности полупроводника. В этом случае разность (V-V kc) и дает величину приповерхностного изгиба зон полупроводника.

Недостаток известного способа заключается в том, что он не обеспечивает необходимой точности измерения при высоких абсолютных значениях величины приповерхностного изгиба зон полупроводника, т.к. в этом случае для достижения предельного уровня фотоинжекции требуются столь значительные освещенности поверхности полупроводника, которые приводят к его перегреву и даже плавлению.

Техническая задача изобретения - расширение диапазона и повышение точности бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника.

Указанная задача достигается тем, что в способе бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника, включающем измерение зондом Кельвина контактной разности потенциалов между вибрирующим электродом и исследуемым полупроводником в темноте VkT и на свету из области собственного поглощения полупроводника, новым является то, что измерения контактной разности потенциалов на свету проводят не менее двух раз Vkc1 и Vkс2 с заданным отношением освещенностей поверхности образца способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 для каждой пары световых измерений находят разности (VkT -Vkc1) и (VkT-Vkc2), решают любым численным методом уравнение относительно х:

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068

и находят приповерхностный изгиб энергетических зон полупроводника способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 so по формуле способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 где:

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 - уровень легирования полупроводника,

р - концентрация дырок в полупроводнике,

ni - концентрация электронов в собственном полупроводнике,

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068

k - постоянная Больцмана,

Т - абсолютная термодинамическая температура,

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068

q - заряд электрона, причем отношение интенсивностей света Z должно быть таким, чтобы модули разностей |VkT-V kc1|, |VkT-Vkc2| и |Vkc1 -Vkc2| значительно превышали погрешности измерения контактных разностей потенциалов VkT, Vkc1 и Vkc2, а статистическая обработка способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 so, найденных для различных значений отношения уровней освещенности Z, дает среднее значение способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника.

В способе бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника, включающем измерения зондом Кельвина контактной разности потенциалов в темноте VkT вместо измерения на свету, обеспечивающем предельный уровень фотоинжекции, измеряют не менее двух раз КРП на свету из полосы собственного поглощения полупроводника Vkci (где i - номер измерения на свету, т.е. i должно быть не менее двух), причем отношение интенсивностей при i-м и j-м измерениях (iспособ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068j) должно быть известно. Это отношение в точности равно отношению уровней фотоинжекции, которое, в свою очередь, позволяет рассчитать начальный приповерхностный изгиб энергетических зон полупроводника.

Способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника реализуется следующим образом.

Значения контактных разностей потенциалов между платиновым зондом и исследуемым полупроводником получают с помощью измерителя потенциала поверхности в темноте VkT и при двукратном освещении Vkc1 и Vkc2 из области собственного поглощения полупроводника с известным отношением интенсивностей способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 которое определяется заранее любым известным методом.

В темноте и при двух освещенностях I1 и I2 поверхностная плотность приповерхностного заряда в полупроводнике Qsc связана с поверхностными потенциалами способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 so, способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 s1, способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 s2 (изгибами зон) и параметрами полупроводника формулой Гэрретта и Браттэна (Пека Г.П. Физические явления на поверхности полупроводников. - Киев: Вища школа. Головное изд-во, 1984, с.71-162):

Qsc=2qniLDF(способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 s0, способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068, 0) - в темноте (способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068=0),

Qsc=2qniLDF(способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 s1, способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068, способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 1) - при освещенности I1 (способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 1=способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 0),

Qsc=2qniLD F(способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 s2, способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068, способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 2) - при освещенности I2 (способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 2=Zспособ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 0), где

q - заряд электрона,

ni - концентрация носителей в собственном полупроводнике,

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 - дебаевская длина экранирования в собственном полупроводнике,

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 0 - абсолютная диэлектрическая проницаемость полупроводника,

k - постоянная Больцмана,

Т - абсолютная термодинамическая температура,

F(способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 s, способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068, способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068)=-sign способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 s{(способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068+способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068)[exp(-способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 s)-1]+(способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 -1+способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068)[expспособ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 s-1]+(способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068-способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 -1)способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 s}1/2,

параметр способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 - характеризует уровень легирования полупроводника,

р 0 и n0 - равновесные (темновые) концентрации дырок и электронов, соответственно,

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 - уровень фотоинжекции,

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 - отношение интенсивностей,

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 - безразмерный поверхностный потенциал,

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 - функция, характеризующая знак способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 s.

Как правило, приповерхностный заряд полупроводника не зависит от уровня освещенности. Поэтому из приведенных выше формул для безразмерного начального поверхностного потенциала способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 s0 получается уравнение:

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068

в котором введены следующие обозначения:

х=ехрспособ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 so;

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 - отношение интенсивностей падающего света, а следовательно, и уровней фотоинжекции электронно-дырочных пар,

VkT - КРП в темноте,

Vkc1 - КРП при освещенности поверхности полупроводника с интенсивностью I1 (при уровне фотоинжекции способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 1),

Vkc2 - то же, но при интенсивности I2 (фотоинжекции способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 2).

Таким образом, измерив VkT, V kc1, Vkc2, зная уровень легирования полупроводника способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 и отношение освещенностей поверхности полупроводника Z и решив (любым численным методом) полученное уравнение относительно х, получим искомое значение приповерхностного изгиба энергетических зон полупроводника

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068

Критерием применимости предложенного способа является совпадение способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 so, найденных при различных значениях отношения освещенности поверхности полупроводника Z.

Способ поясняется примером:

Измерения проводились на измерителе потенциала поверхности, в котором вблизи вертикально вибрирующего платинового зонда диаметром 0,3 мм расположены под углом 45° к вертикали два светодиода АЛ 107В. Расстояние между исследуемой полупроводниковой пластиной и измерительным зондом 30-50 мкм, амплитуда колебаний 7 мкм, частота колебаний 820 Гц. Расстояние от линзы светодиода до освещаемого участка поверхности исследуемого образца, над которым располагается вибрирующий зонд, составляло 10 мм, а ток через светодиод варьировался в пределах 40-90 мА, что обеспечивало отношение освещенностей 1:2, которое контролировалось заранее с помощью радиационного компенсированного термоэлемента РТН - 30 С.

Пластина кремния марки КЭФ 7,5 помещалась в установку и проводилось по 9 измерений КРП в темноте (VkT), при единичной (Vkc1 ), двойной (Vkc2) и тройной (Vkc3) освещенностях. Усредненные по всем девяти измерениям значения этих величин оказались равными:

без освещения (способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068=0) VkT=697,1 мВ;

с единичным освещением (способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068=способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 0) Vkc1=809,2 мВ;

с двойным освещением (способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068=2способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 0) Vkc2=825,8 мВ;

с тройным освещением (способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068=3способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 0) Vkc3=835,3 мВ.

Используя эти значения путем их попарного объединения, находим величины способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 , a1 и a2, подставляя которые в уравнение

способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068

рассчитываем значения х и способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 so. Все результаты сведены в таблицу.

Таблица
Z a1a 2способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 so, мВПогрешность
11,5 способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 -636- 1,4%
22 способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 -652+ 1,1%
33 способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 -646+ 0,2%

Таким образом, полученные предлагаемым методом значения приповерхностного изгиба зон полупроводника отклоняются от среднего значения способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 мВ не более чем на 1,5%, что и подтверждает достижение цели заявленного способа.

Следует отметить, что применение для расчета способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 so формулы наиболее близкого способа способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 so=VkT-Vkc даже для тройной интенсивности дает значение способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 so=-138,2 мВ. Это значение в 4,7 раза меньше способ бесконтактного определения приповерхностного изгиба энергетических   зон полупроводника, патент № 2248068 so=-645 мВ, найденного вышеописанным способом, что свидетельствует о неприменимости наиболее близкого способа к данному эксперименту, в котором не достигается предельный уровень фотоинжекции, т.е. полное спрямление энергетических зон вблизи поверхности полупроводника.

Класс H01L21/66 испытания или измерения в процессе изготовления или обработки

способ определения мольной доли li2o в монокристаллах linbo3 -  патент 2529668 (27.09.2014)
устройство для сортировки на группы по электрическим параметрам плоских хрупких изделий -  патент 2528117 (10.09.2014)
способ контроля качества алмазных пластин, предназначенных для изготовления детекторов ионизирующих излучений -  патент 2525636 (20.08.2014)
способ обнаружения скрытых дефектов матричных бис считывания -  патент 2523752 (20.07.2014)
термокамера для испытания электронных изделий -  патент 2523098 (20.07.2014)
способ контроля качества светодиодной структуры -  патент 2521119 (27.06.2014)
способ определения электропроводности и толщины полупроводниковых пластин или нанометровых полупроводниковых слоев в структурах "полупроводниковый слой - полупроводниковая подложка" -  патент 2517200 (27.05.2014)
способ контроля дефектности эпитаксиальных слоев кремния на диэлектрических подложках -  патент 2515415 (10.05.2014)
способ увеличения выхода годных при изготовлении высокоплотных электронных модулей -  патент 2511007 (10.04.2014)
способ определения стойкости электронных компонентов и блоков радиоэлектронной аппаратуры к воздействию ионизирующих излучений -  патент 2504862 (20.01.2014)
Наверх