рассеивающее тепло устройство для интерфейсных плат

Классы МПК:G06F1/20 средства охлаждения
H05K7/20 варианты выполнения, облегчающие охлаждение, вентиляцию или подогрев 
Автор(ы):, ,
Патентообладатель(и):ЭБИТ КОМПЬЮТЕР КОРПОРЕЙШН (TW)
Приоритеты:
подача заявки:
2002-11-20
публикация патента:

Изобретение относится к рассеивающему тепло устройству, установленному на интерфейсной плате для выпуска тепла вне корпуса компьютера. Рассеивающее тепло устройство, установленное на интерфейсной плате, включает в себя радиатор, теплопроводящую трубку, размещенную на радиаторе, и генератор воздушного потока, размещенный на радиаторе. Устройство может отводить тепло, выделяемое интерфейсной платой, вовне корпуса компьютера, так что тепло не задерживается внутри корпуса компьютера, при этом достигается эффективное рассеивание тепла. 4 з.п. ф-лы, 4 ил.

Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3, Рисунок 4

Формула изобретения

1. Рассеивающее тепло устройство для интерфейсных плат, приспособленное для отвода выделяемого платой тепла в окружающее пространство от корпуса компьютера, содержащее радиатор, имеющий первую излучающую секцию, расположенную на одной его стороне, вторую излучающую секцию, расположенную на другой стороне, третью излучающую секцию, расположенную на еще одной стороне, соответствующей второй излучающей секции, и пространство для размещения, расположенное между второй излучающей секцией и третьей излучающей секцией, причем как первая излучающая секция, так и вторая излучающая секция имеют выемку; теплопроводящую трубку, имеющую два конца, образованных в виде принимающей тепло секции и охлаждающей секции соответственно, и размещенную в указанной выемке; и генератор воздушного потока, расположенный в пространстве для размещения, причем принимающая тепло секция выполнена с возможностью приема тепла от радиатора для испарения рабочей жидкости в теплопроводящей трубке до паровой фазы, протекающей к охлаждающей секции для отвода тепла и охлаждения генератором воздушного потока, при этом отведенное тепло выводится из корпуса компьютера через первую излучающую секцию, а охлажденная рабочая жидкость течет к принимающей тепло секции благодаря эффекту капиллярности, так что испарение и охлаждение повторяются непрерывно для рассеивания тепла, выделяемого интерфейсной платой.

2. Рассеивающее тепло устройство по п.1, отличающееся тем, что первая, вторая и третья излучающие секции имеют множество расположенных на них радиаторных пластин.

3. Рассеивающее тепло устройство по п.1, отличающееся тем, что размещающее пространство имеет по меньшей мере одно крепежное отверстие.

4. Рассеивающее тепло устройство по п.1, отличающееся тем, что генератор воздушного потока выбран из радиального вентилятора или аксиального вентилятора.

5. Рассеивающее тепло устройство по п.1, отличающееся тем, что оно дополнительно содержит крышку для закрытия радиатора.

Описание изобретения к патенту

ОБЛАСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Настоящее изобретение относится к рассеивающему тепло устройству для интерфейсных плат и особенно к рассеивающему тепло устройству, установленному на интерфейсной плате для выпуска тепла, генерируемого интерфейсной платой вне корпуса компьютера, для достижения эффекта рассеивания тепла.

ПРЕДПОСЫЛКИ СОЗДАНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ

В компьютерных изделиях рассеивание тепла является задачей, которая часто ставит пользователей в тупик. Компьютеры часто дают сбой или неспособны работать из-за перегрева. Таким образом, рассеивание тепла стало критической проблемой, разрешить которую пытается большинство продающих фирм. Традиционные рассеивающие устройства содержат излучающие пластины, воздушные вентиляторы и теплопроводящие трубки. Излучающая пластина обычно имеет множество металлических радиаторных пластин, размещенных с одной ее стороны для снижения температуры компьютерных устройств. Обычно используется пассивная излучающая пластина. Она может создавать конвекцию или не нуждается в дополнительном потоке воздуха для рассеивания тепла. Излучающая пластина в основном нацелена на увеличение площади излучения. Хотя излучающая пластина может увеличить площадь излучения, тепловую энергию все же нужно отводить воздушным потоком в окружающую среду. Воздушные вентиляторы нацелены на улучшение отвода тепла. В основном воздушный вентилятор вызывает поток воздуха, чтобы отвести тепловую энергию от излучающей пластины. Теплопроводящая трубка - это распространенное техническое средство, приспособленное к электронным устройствам. Она изготавливается из чистых бескислородных медных трубок и медных сеток, заполненных чистой водой или ацетоном в качестве рабочей жидкости. Жидкость испаряется у принимающего тепло конца, становясь паровой фазой. Пар протекает в полую трубку к охлаждающему концу, чтобы охладиться и снова конденсироваться в жидкую фазу. Конденсат просачивается и возвращается к принимающему тепло концу посредством капиллярного эффекта для завершения цикла поглощения и отвода тепла. Посредством фазовых изменений рабочей жидкости большое количество тепловой энергии может быть перенесено при малой разности температур. Однако все упомянутые выше приемы рассеивания тепла не выполняют отвода тепла во вне корпуса компьютера. В результате отведенная тепловая энергия все же остается внутри корпуса компьютера и рассеивание тепла не очень эффективно.

В основном в компьютерных системах центральный процессор, дисководы и платы видеоадаптера являются устройствами, выделяющими наибольшее количество тепла. Однако большинство продающих фирм в основном сосредоточились на создании решений для рассеивания тепла центрального процессора и дисководов. Экран является устройством, потребляющим наибольшее количество электроэнергии, поэтому выделение тепла платой видеоадаптера также значительно. Если тепловая энергия, выделяемая платой видеоадаптера, не может быть эффективно отведена, это сильно повлияет на рабочие характеристики и срок службы платы видеоадаптера.

КРАТКОЕ ИЗЛОЖЕНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Поэтому основная задача настоящего изобретения состоит в устранении вышеуказанных недостатков. Изобретение обеспечивает наличие рассеивающего тепло устройства на интерфейсной плате для отвода тепловой энергии, выделяемой интерфейсной платой вне корпуса компьютера, так что тепло, выделяемое интерфейсной платой, не будет задерживаться внутри корпуса компьютера, что позволит достичь эффективного рассеивания тепла и повысить стабильность работы и срок службы интерфейсной платы.

Для решения вышеуказанной задачи рассеивающее тепло устройство согласно изобретению включает в себя радиатор, теплопроводящую трубку, размещенную на радиаторе, и генератор воздушного потока, размещенный на радиаторе. Радиатор установлен на интерфейсной плате, чтобы отводить тепло, выделяемое интерфейсной платой, вне корпуса компьютера, так чтобы тепло не задерживалось внутри корпуса компьютера и достигалось эффективное рассеивание тепла.

Вышеизложенное, а также дополнительные задачи, признаки и преимущества изобретения станут более очевидными из следующего подробного описания, которое начинается со ссылок на сопроводительные чертежи.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

Фиг.1 - вид в перспективе рассеивающего тепло устройства согласно изобретению.

Фиг.2 - изображение в разобранном виде устройства по фиг.1.

Фиг.3 - вид сверху устройства по фиг.1.

Фиг.4 - вид в перспективе устройства в работе.

ОПИСАНИЕ ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНОГО ПРИМЕРА ВЫПОЛНЕНИЯ

Как видно из фиг.1 и 2, рассеивающее тепло устройство настоящего изобретения включает в себя радиатор 1, теплопроводящую трубку 2, размещенную на радиаторе 1, и генератор воздушного потока 3, размещенный на радиаторе 1. Устройство установлено на интерфейсной плате (не показанной на чертежах) для отвода тепла, выделяемого интерфейсной платой (такой как плата видеоадаптера VGA или другие платы расширения), в окружающее пространство от корпуса компьютера (не показанного на чертежах) так, что тепло не задерживается внутри корпуса компьютера и достигается эффективное рассеивание тепла.

Радиатор 1 имеет первую излучающую секцию 11, размещенную на одной его стороне, со множеством первых радиаторных пластин 12, размещенных на ней. Первые радиаторные пластины 12 имеют первую выемку 13. Радиатор 1 имеет также вторую излучающую секцию 14, размещенную на другой стороне со множеством вторых радиаторных пластин 15, размещенных на ней. Вторые радиаторные пластины 15 имеют вторую выемку 16. Радиатор 1 имеет далее третью излучающую секцию 17, размещенную еще на одной стороне, соответствующую вторым радиаторным пластинам 15. Между излучающей секцией 14 и третьей излучающей секцией 17 имеется пространство 18 для размещения в нем генератора 3 воздушного потока. Пространство 18 для размещения имеет по меньшей мере одно отверстие 19 для крепления генератора 3 воздушного потока в пространстве 18 посредством крепежных средств 10.

Теплопроводящая трубка 2 известна в технике, поэтому ее подробности здесь опущены. Теплопроводящая трубка 2 заполнена рабочей жидкостью внутри (не показана на чертежах). Один ее конец образует принимающую тепло секцию 21 и расположен во второй выемке 16, а другой конец образует охлаждающую секцию 22, размещенную в первой выемке 13. Когда принимающая тепло секция 21 принимает тепло из радиатора 1, рабочая жидкость в принимающей тепло секции 21 испаряется до паровой фазы. Пар проходит в полой трубке теплопроводящей трубки 2 к охлаждающей секции 22, охлаждается и конденсируется до жидкой фазы. Охлажденная рабочая жидкость течет назад к принимающей тепло секции 21 благодаря эффекту капиллярности, что завершает цикл поглощения и отвода тепла.

Генератор 3 воздушного потока это обычный радиальный вентилятор или аксиальный вентилятор, размещенный в пространстве 18 для размещения. Воздушный поток, создаваемый генератором 3 воздушного потока, протекает к первой излучающей секции 11 для отвода тепла, поглощенного первой излучающей секцией 11, через каналы, образованные первыми радиаторными пластинами 12, вовне корпуса компьютера для достижения эффективного рассеивания тепла. Описанная выше конструкция образует новое рассеивающее тепло устройство для интерфейсной платы.

Как видно из фиг.3, теплопроводящая трубка 2 и генератор 3 потока воздуха установлены на радиаторе 1. Тепло, поглощаемое вторыми радиаторными пластинами 15 второй излучающей секции 14 радиатора 1, переносится в принимающую тепло секцию 21 теплопроводящей трубки 2, и рабочая жидкость внутри принимающей тепло секции 21 принимает тепло и испаряется, чтобы стать паровой фазой. Пар проходит по полой трубке теплопроводящей трубки 2 к охлаждающей секции 22. Тем временем воздушный поток, созданный генератором 3 воздушного потока, протекает к первой излучающей секции 11 и к охлаждающей секции 22. Тепло, отводимое охлаждающей секцией 22, рассеивается вне корпуса компьютера через каналы, образованные первыми радиаторными пластинами 12 первой излучающей тепло секции 11. Охлаждающая секция 22 охлаждает и конденсирует рабочую жидкость до жидкой фазы. Затем охлажденная рабочая жидкость течет назад к принимающей тепло секции 21 благодаря эффекту капиллярности, завершая один цикл поглощения и отвода. Процесс повторяется неоднократно для отвода тепла, выделяемого интерфейсной платой вовне корпуса компьютера, и не дает теплу, выделяемому интерфейсной платой, задерживаться внутри корпуса компьютера. Таким образом, интерфейсная плата может работать стабильно, и может повыситься срок службы интерфейса.

На фиг.4 изобретение показано в работе. Рассеивающее тепло устройство настоящего изобретения непосредственно смонтировано на интерфейсной плате (плате VGA). Радиатор поглощает тепло, выделяемое интерфейсной платой 4, и отводит тепло через первую излучающую секцию 11 радиатора 1 вовне корпуса компьютера, так что тепло, выделяемое интерфейсной платой, не задерживается внутри корпуса компьютера, что обеспечивает возможность для интерфейсной платы работать стабильно с увеличением ее срока службы..

Более того, крышку 5 можно установить на радиатор 1, чтобы первая излучающая секция 11 радиатора 1 была в замкнутом состоянии. И тепло может плавно отводиться по каналам, образованным первыми радиаторными пластинами 12 первой излучающей секции 11, вовне корпуса компьютера.

Класс G06F1/20 средства охлаждения

система жидкостного охлаждения электронного устройства -  патент 2528567 (20.09.2014)
камера для оборудования -  патент 2526050 (20.08.2014)
система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль -  патент 2522937 (20.07.2014)
теплоотвод и блок для плоских корпусов, обеспечивающий охлаждение и компоновку -  патент 2516227 (20.05.2014)
устройство кондиционирования для охлаждения воздуха в шкафу для электронных устройств -  патент 2515530 (10.05.2014)
подставка для охлаждения ноутбуков -  патент 2514857 (10.05.2014)
интегрированный на основе здания блок перемещения воздуха для системы охлаждения серверной фермы -  патент 2510523 (27.03.2014)
устройство отвода тепла -  патент 2507614 (20.02.2014)
каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство -  патент 2507613 (20.02.2014)
конденсационный термоэлектрический шкаф -  патент 2507612 (20.02.2014)

Класс H05K7/20 варианты выполнения, облегчающие охлаждение, вентиляцию или подогрев 

система жидкостного охлаждения электронного устройства -  патент 2528567 (20.09.2014)
камера для оборудования -  патент 2526050 (20.08.2014)
охлаждающее устройство, использующее внутренние искусственные струи -  патент 2525826 (20.08.2014)
холодильный агрегат, встраиваемый в стойку -  патент 2524181 (27.07.2014)
устройство для охлаждения силовых электронных модулей -  патент 2523022 (20.07.2014)
система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль -  патент 2522937 (20.07.2014)
полимерная композиция для радиаторов охлаждения светоизлучающих диодов (сид) и способ ее получения -  патент 2522573 (20.07.2014)
жидкостной охладитель -  патент 2522181 (10.07.2014)
реберная объединенная подложка и способ изготовления реберной объединенной подложки -  патент 2521787 (10.07.2014)
устройство для отвода тепла от тепловыделяющих радиоэлементов -  патент 2519925 (20.06.2014)
Наверх