способ определения параметров тонкой кристаллической структуры поликристаллического материала

Классы МПК:G01N23/20 с помощью дифракции, например для исследования структуры кристаллов; с помощью отраженного излучения 
Автор(ы):,
Патентообладатель(и):Научно-исследовательский институт механики Московского государственного университета им. М.В.Ломоносова (RU)
Приоритеты:
подача заявки:
2002-12-27
публикация патента:

Изобретение относится к области определения параметров тонкой кристаллической структуры различных поликристаллических материалов методом рентгеновской дифрактометрии. Способ определения параметров тонкой кристаллической структуры поликристаллического материала включает в себя подготовку образцов без пластической деформации, воздействие на образец рентгеновского излучения для регистрации его дифракционного спектра, определение физических уширений (способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076) двух порядков отражения от одной совокупности кристаллографических плоскостей, т.е. способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761 и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340762, и угловых положений центров тяжести (способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076) выбранных линий, т.е. способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761 и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340762, и определение расчетным путем размеров блоков D и величины микродеформаций кристаллической решетки способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076, а также соответствующих ошибок измерений. Данное изобретение направлено на увеличение эффективности способа за счет его упрощения и повышения точности. 3 табл.

Формула изобретения

Способ определения параметров тонкой кристаллической структуры поликристаллического материала, включающий подготовку образцов без пластической деформации, воздействие на образец рентгеновского излучения для регистрации его дифракционного спектра, определение физических уширений (способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076) двух порядков отражения от одной совокупности кристаллографических плоскостей, т.е. способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761 и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340762, угловых положений центров тяжести (способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076) выбранных линий, т.е. способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761 и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340762, определение размеров блоков D и величины микродеформаций кристаллической решетки способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 по следующим формулам:

D=C1·М,

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340762·N,

где C1=(0,94способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076secспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761)/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761, C2=способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761/4tgспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761,

M=(a2-bc)/(a2-b2), N=[(b2-bc)/(a2-bc)]1/2;

a=tgспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340762/tgспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761, b=способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340762/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761, c=secспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340762/secспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761,

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 - длина волны рентгеновского излучения,

и последующее определение ошибок измерений по формулам:

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076D/D=способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076М/М+способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761,

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076=способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076N/N+способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761,

где способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076М/М=Fспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076М, способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076N/N=F/2N2, F={[a2(2b-c)-b2c]/(a2-bc)2}способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076b,

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076b=b(способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761+способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340762/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340762), способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761 и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340762 - ошибки определения способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340761 и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 22340762 соответственно.

Описание изобретения к патенту

Предлагаемое изобретение относится к области физики рентгеновских лучей, преимущественно к способам определения параметров тонкой кристаллической структуры различных поликристаллических материалов, методом рентгеновской дифрактометрии, в частности определения параметров тонкой кристаллической структуры металлических и твердых сплавов.

Известен способ определения размеров областей когерентного рассеяния (блоков мозаики) поликристаллического материала по эффекту экстинкции [1, С.125-128], заключающийся в измерении изменений интенсивности линий с малыми индексами HKL, для чего определяют интенсивность первых линий у исследуемого образца и идеально мозаичного эталона, далее находят отношение интенсивностей линий исследуемого и эталонного образцов, находят значение nq по данным отношениям интенсивностей, где n - число отражающих плоскостей в блоке, q - отражательная способность плоскости, далее определяют значение q, а затем определяют значение n и по найденному значению n определяют размер D блоков по формуле D=n·dНКL, где dHKL - межплоскостное расстояние для плоскостей (HKL).

Недостатками известного способа являются: невозможность определения размеров блоков, меньших 0,2 мкм, а также невозможность одновременного определения размеров блоков и величины микродеформаций кристаллической решетки.

Наиболее близким к заявляемому способу является способ одновременного определения двух параметров тонкой кристаллической структуры поликристаллического материала размеров (D) областей когерентного рассеяния (блоков мозаики) и величины микронапряжений (способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 ) - методом аппрокимации [1, С.131-138], позволяющей определять размеры блоков, меньшие 0,2 мкм, и микронапряжения, большие 2способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 10-4, и включающий подготовку образцов без пластической деформации, воздействие на образец рентгеновского излучения для регистрации его дифракционного спектра, определение физических уширений (способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 ) двух порядков отражения от одной совокупности кристаллографических плоскостей, т.е. способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1 и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2, и угловых положений центров тяжести (способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 ) выбранных линий, т.е. способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1 и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2, выбор конкретного вида функций (М(х) и N(х)), аппроксимирующих, соответственно, профиль линии, обусловленной дисперсностью блоков с размерами Dспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 0,2 мкм и с интегральной шириной способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 м=(0,94способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 /D)·secспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 , и профиль линии, обусловленной микродеформациями (способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 ) кристаллической решетки с величиной способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2·10-4 и интегральной шириной способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 N=4способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 tgспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 , и построение номограммы, позволяющей по величине отношения способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1, найти способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 M и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 N и, тем самым, D и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 .

Недостатком прототипа является его сложность и малая точность определения значений параметров тонкой кристаллической структуры D и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 , связанные с необходимостью построения номограммы и отсчета по ней значений способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 M и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 N.

Заявляемое изобретение направлено на увеличение эффективности способа за счет его упрощения и повышения точности. Указанный результат достигается тем, что осуществляется подготовка образцов без пластической деформации, воздействие на образец рентгеновского излучения для регистрации его дифракционного спектра, определение физических уширений (способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 ) двух порядков отражения от одной совокупности кристаллографических плоскостей, т.е. способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1 и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2, и угловых положений центров тяжести (способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 ) выбранных линий, т.е. способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1 и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2, и определение размеров блоков D и величины микродеформаций кристаллической решетки способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 по следующим формулам:

D=C1·M,

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 =C2·N,

где C1=(0,94способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 ·secспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1)/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1, C2=способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1/4tgспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1,

M=(a2-bc)/(a2-b2), N=[(b2-bc)/(a2-bc)]1/2;

а=tgспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2/tgспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1, b=способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1, c=secспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2/secспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1, способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 - длина волны рентгеновского излучения, и последующее определение ошибок измерений по формулам:

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 D/D=способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 M/M+способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1,

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 /способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 =способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 N/N+способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1,

где способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 M/M=Fспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 M, способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 N/N=F/2N2;

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 b=b(способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1+способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2), способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1 и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2 - ошибки определения способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1 и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2, соответственно.

Заявляемое изобретение поясняется нижеследующим описанием.

Согласно [1, С.131-138] наилучшей аппрокимацией функции М(х) является функция Коши, a N(x) - функция Гаусса. Тогда связь между способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 , способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 M и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 N дается выражением

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Используя уравнение (1) для интегральной ширины физического профиля, например: первого (HKL) и второго (2H2K2L) порядка отражения, получим систему уравнений

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

где способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1M=(0,94способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 /D)secспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1, способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2M=(0,94способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 /D)secспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2,

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1N=4способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 tgспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1, способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2N=4способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 tgспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2

Для решения системы уравнений (2) введем следующие обозначения:

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Тогда система уравнений (2) примет вид:

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Умножением обеих частей уравнений (4) на 2 и переносом в левые части уравнений неизвестных x1 и х2 приведем систему (4) к виду

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Возведя левые и правые части уравнений (5) в квадрат и произведя приведение подобных членов, получим:

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

После сокращения на 4 система уравнений (6) принимает вид:

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Система уравнений (7) может быть использована для нахождения искомых неизвестных: х1, х2, у1, у2. Действительно, разделив левую и правую части второго уравнения (7) соответственно на левую и правую части первого уравнения, получаем:

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Преобразуем левую часть уравнения (8)

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

где b=способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1.

Таким образом,

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Дальнейшие алгебраические преобразования уравнения (9) позволяют получить уравнение первой степени относительно одного неизвестного - x1.

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

a2/b-b=a2x1/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2-x2/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1=x1(a2/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2-c/способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1),

где c=secспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2/secспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1=x2/x1

Из уравнения (10) получаем

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Итак,

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Разрешая (12) относительно D, окончательно получаем:

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

где способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Та же формула (13) может быть получена, если разрешить среднюю часть уравнения (10) относительно другого неизвестного - х2

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Разрешая правую часть уравнения (15) относительно х2, получаем

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Разрешая (16) относительно D, получаем

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Но из определения c=secспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2/secспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1 вытекает, что формула (17) тождественна формуле (13).

Найдем теперь вторую пару неизвестных: y1 и y2.

Из первого уравнения (7) и уравнения (11) следует

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Итак,

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

где N=[(b2-bc)/(a2-bc)]1/2;

Учитывая (3), находим

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Откуда

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Ту же формулу (21) получаем, если воспользоваться вторым уравнением (7), определяющим другое неизвестное - y2 и уравнением (15).

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Т.е.

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Подставляя в (23) значение а2, получаем

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Откуда вытекают формулы (20) и (21)

Для определения относительных ошибок измерений, которые, в соответствии с [2], равны:

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

воспользуемся правилом дифференцирования натурального логарифма функции:

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Поэтому

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Следовательно,

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

где

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

В свою очередь, согласно [2],

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Аналогично предыдущему находим dN/N

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Следовательно,

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Итак,

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Абсолютные ошибки определения D и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 (способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 D и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 ) получаются умножением найденных значений способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 D/D и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 /способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 на D и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 соответственно.

Заметим, что в интервале с<b<а корректирующие множители М и N действительны и положительны, В точке b=с М=1, N=0; в точке b=а М=способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 , N=1.

Если b>а, то полагают, что

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Справедливость последней формулы может быть пояснена следующим рассуждением. В интервале a<b/c M<0 (что не имеет физического смысла), а 1<N<способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 . Но вывод формулы (21) для расчета N основывался на таком выборе функций, аппроксимирующих М(х) и N(x) (функции Коши и Гаусса), который несправедлив при b>а [3]. Поэтому естественно взять в качестве предельного значения N его значение, равное единице. Но при N=1

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

что легко доказывается из определения функций а и b. На практике при экспериментальных значениях b>а равенство (40) не выполняется. Следовательно, значения способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 в этом случае будут больше, чем рассчитываемые при N=1 по формуле (21). Ниже в примерах 1 и 2 будет экспериментально обоснован вид формулы (39).

Заявленный способ использован на практике для исследования изменений тонкой кристаллической структуры компонентов твердых сплавов, вызываемых различными видами их обработок. Ниже следуют примеры использования способа.

Пример 1. Изменение параметров тонкой кристаллической структуры монокарбида вольфрама WC в режущих пластинах из твердого сплава ВК6ОМ после течения и облучения способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 -квантами.

Точение осуществлялось на ОАО ММП им. В.В.Чернышева при механической обработке заготовок пластинами из твердого сплава ВК6ОМ (состав в маc.%: WC-94, Со-6). Облучение способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 -квантами от радиоизотопного источника Cs137 с энергией 661 кэВ проводилось в ФГУП НИИ "Пульсар". Рентгеновские измерения выполнялись в МИСиС. Использовалось излучение СuКa. Исследовались рентгеновские линии WC 20,1 (способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1=42,2 угл. град.) и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2=21,1 58,6 угл. град.).

Результаты определения параметров тонкой кристаллической структуры (ТКС) монокарбида вольфрама WC по формулам (15), (21) и ошибок измерений по формулам (25), (26), (36), (37) заявляемого способа представлены в табл. 1. Там же указаны значения а и с.

Следует отметить, что, как правило, точение слабо изменяет параметры ТКС фазы WC. Исключение составляют лишь три пластины: 3, 6 и 8. В них после точения размера блоков либо были велики (пластина 3), либо не могли быть измерены методом рентгеновской дифрактометрии (пластины 6 и 8) (b>a, D>200 нм). Интересно отметить, что после облучения этих образцов способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 -квантами с экспозиционной дозой 6способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 104 рентген произошла перестройка дефектной структуры: упругая энергия перераспределилась от микродеформаций кристаллической решетки WC к границам блоков.

В пластинах 6 и 8 до облученния электронами (когда b больше а) значения способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 не могут быть рассчитаны по формуле (21), а должны определяться по формуле (39). Ее справедливость подтверждается приведенными в табл. 1 значениями отношений способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 20,1/tgспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1 и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 21,1/tgспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2.

Как видно из табл. 1, в обеих пластинах 6 и 8 второе отношение больше первого отношения. Как будет показано ниже в примере 3 (табл. 3), указанное положение выполняется всегда. Оно объясняется весьма большими трудностями определения истинных значений способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1: как правило расчет дает заниженные их значения.

В пластинах 3, 6 и 8 после облучения электронами (когда b делается меньше с) значения D должны рассчитываться по формуле (13), в которой следует положить Мспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1, что и проделано в табл. 1.

Пример 2. Изменение параметров тонкой кристаллической структуры в фазах WC и (Ti, W)C в фрезерных пластинах из твердого сплава МК8, облученных электронами высоких энергий.

Облучение электронами фрезерных пластин из твердого сплава МК8 (состав в маc.%: WC-85,0; TiC-7,7; Co-7,3) осуществлялось от радиоизотопного источника Sr90+Y90 (Ee maxспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2,3 МэВ) на ФГУП НИИ "Пульсар". Рентгеновские измерения проводились в МИСиС при тех же условиях, что и в примере 1. Исследовались линии фазы WC 10,1 (способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1=24,4 угл. град.) и 11,2 (способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2=49,4 угл. град.) и линии фазы (Ti, W)C 220 (способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1=30,5 угл. град.) и 422 (способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2=61,1 угл. град.).

В табл. 2 приведены данные об изменении ТКС фазы WC в пластинах из твердого сплава МК8, подвергнутых облучению электронами в интервале флюенсов Ф от 1011 до 1016 эл/см2. Из табл. 2 следует, что всюду параметр b заключен в интервале (с, а): с<b<а. Облучение всюду (за исключением Ф=1способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1016 эл/см2) уменьшает значения как способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 , так и D по сравнению с исходными пластинами.

В табл. 3 представлены изменения параметров ТКС двойного карбида-фазы (Ti, W)C вследствие облучения электронами высоких энергий. Как видно из табл. 3, облучение фазы (Ti, W)C электронами практически не изменяет ее тонкую кристаллическую структуру. В табл. 3 параметр b, как правило, превосходит значения a (h>a), при этом способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2/tgспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 2/>способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1/tgспособ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 1 всегда. Поэтому расчет способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 осуществлен по формуле (39).

Данные, представленные в примерах 1 и 2, подтверждают, что заявленный способ позволяет рассчитать значения размеров блоков D и микродеформаций кристаллической решетки способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 без построения номограммы (чего требует способ-прототип), а также оценить ошибки расчета D и способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076 .

Источники информации

1. Горелик С.С., Скаков Ю.А., Расторгуев Л.И. Рентгенографический и электронно-оптический анализ. Учебное пособие для вузов. Изд. 4-е, перераб. и доп. - М: МИСиС, 2002, - 360 с.

2. Физический практикум. Изд. - 3-е/Под ред.проф. В.И.Ивероновой - М: Гостехиздат. 1955, - 636 с.

3. Селиванов В.И., Смыслов Е.Ф. Рентгеноструктурный анализ дислокационной структуры поликристаллов по распределению микродеформаций. / Заводская лаборатория. - 1994. - Т.60, №2, - с.31-36.

способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076способ определения параметров тонкой кристаллической   структуры поликристаллического материала, патент № 2234076

Класс G01N23/20 с помощью дифракции, например для исследования структуры кристаллов; с помощью отраженного излучения 

способ определения концентрации элемента в веществе сложного химического состава -  патент 2524454 (27.07.2014)
способ определения термостойкости изделий из сверхтвердой керамики на основе кубического нитрида бора -  патент 2522762 (20.07.2014)
способ контроля и управления непрерывной термообработкой -  патент 2518039 (10.06.2014)
способ рентгенометрической оценки температурных условий эксплуатации трубных элементов котлов -  патент 2509298 (10.03.2014)
способ рентгеноструктурного контроля детали -  патент 2488099 (20.07.2013)
фосфат лития-железа со структурой оливина и способ его анализа -  патент 2484009 (10.06.2013)
способ и устройство для регистрации кривых дифракционного отражения -  патент 2466384 (10.11.2012)
рентгенодифракционный способ идентификации партий фармацевтической продукции -  патент 2452939 (10.06.2012)
прибор для рентгеновского анализа -  патент 2450261 (10.05.2012)
рентгеновская установка для формирования изображения исследуемого объекта и ее применение -  патент 2449729 (10.05.2012)
Наверх