клеевое соединение

Формула изобретения

1. Чип-карта, содержащая несущий элемент (1, 1") для полупроводникового чипа и элемент карты из пластика, которые соединены посредством клеевого слоя, причем клеевой слой (V) имеет многослойную структуру, состоящую из гибкого сердцевинного слоя (4) из акрилата и двух краевых слоев (2) из термоклея, граничащих со склеиваемыми поверхностями элементов, отличающаяся тем, что между краевыми слоями (2) и сердцевинным слоем (4) расположено по одному переходному слою (3).

2. Чип-карта по п. 1, отличающаяся тем, что переходный слой (3) состоит из ПЭТФ-пленки.

3. Чип-карта по п. 1, отличающаяся тем, что переходный слой (3) состоит из поликарбонатной пленки.

4. Чип-карта по п. 1, отличающаяся тем, что несущий элемент (1, 1") выполнен электропроводящим.

5. Чип-карта по п. 1, отличающаяся тем, что несущий элемент (1) состоит из ткани, пропитанной стеклонаполненной эпоксидной смолой.

6. Чип-карта по п. 1, отличающаяся тем, что несущий элемент (1) состоит из керамического материала.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к клеевому соединению согласно ограничительной части п.1 формулы и к карте с использованием подобного клеевого соединения.

Из патента ФРГ 4441931 С1 известно клеевое соединение, у которого полупроводниковый модуль соединен с чип-картой. Полупроводниковый модуль состоит из несущего элемента, так называемой направляющей рамки, на которой закреплен полупроводниковый чип. Контакты полупроводникового чипа закреплены на направляющей рамке посредством термокомпрессионного соединения. Направляющая рамка соединена с элементом карты посредством клеевого соединения. Клеевое соединение состоит из многослойного клеящего средства, имеющего гибкий средний слой, который краевым слоем соединен с обоими склеиваемыми деталями, состоящими, во-первых, из направляющей рамки, а, во-вторых, из элемента карты. Эти краевые слои состоят, в свою очередь, предпочтительным образом из термоклея. Недостаток этого устройства состоит в том, что клеевое соединение является, правда, гибким, с тем, чтобы, например, приспосабливаться в чип-карте к изгибающей нагрузке, однако не обладает достаточной долговечностью.

В основе изобретения лежит поэтому задача создания с повышенной долговечностью клеевого соединения и чип-карты из полупроводникового модуля и элемента карты, соединенных между собой клеевым соединением.

Эта задача решается, согласно изобретению, за счет того, что клеевой слой между сердцевинным слоем из акрилата и граничащими со склеиваемыми деталями краевыми слоями имеет переходный слой. Таким образом обеспечивается долговечное и прочное соединение между термоплавким клеем и средним слоем.

Изобретение более подробно поясняется ниже с помощью примера выполнения со ссылкой на чертеж, на котором изображают:

- фиг.1: принципиальную структуру клеевого соединения, согласно изобретению;

- фиг.2: карту, содержащую модуль с направляющей рамкой.

На фиг. 1 изображено устройство, у которого в большом кружке А более подробно показано клеевое соединение. При этом предусмотрен сердцевинный слой 4 из акрилата. Этот сердцевинный слой 4 снабжен с обеих сторон переходным слоем 3, причем для переходного слоя используют полиэтилентерефталатную (ПЭТФ) или поликарбонатную пленку. На эти переходные слои 3 нанесены краевые слои 2, состоящие из термоплавкого клея. Эти краевые слои 2 образуют, в свою очередь, непосредственный контактный слой со склеиваемыми деталями, соединенными между собой. В неувеличенном изображении на фиг.1 одна склеиваемая деталь образована элементом карты, выполненным из пластика. Другая склеиваемая деталь образована элементом 1, несущим полупроводниковый чип 6. Этот несущий элемент может представляет собой, в принципе, металлическую направляющую рамку или модульный носитель из ткани, пропитанной стеклонаполненной эпоксидной смолой, или же из керамики.

На фиг. 2 изображено устройство, у которого карта также состоит из пластикового элемента 5, причем модуль состоит из несущего элемента 1", выполненного в виде металлической проводящей направляющей рамки. Как видно из фиг.2, между полупроводниковым чипом 6 и направляющей рамкой 1" предусмотрены термокомпрессионные соединения 8. Полупроводниковый чип 6 и термокомпрессионные соединения 8 закрыты покрытием 7. Направляющая рамка 1" соединена посредством клеевого соединения V с элементом 5 карты, причем клеевое соединение V имеет структуру, изображенную в увеличенном виде А на фиг.1.