радиатор для охлаждения силового полупроводникового прибора
Классы МПК:
H01L23/367 охлаждение, обусловленное формой прибора
Автор(ы):
Вексин Ю.Г., Шестоперов Г.Н.
Патентообладатель(и):
ОАО "Электровыпрямитель", Вексин Юрий Геннадьевич
Приоритеты:
подача заявки: 1997-08-13
публикация патента: 10.09.1999
Использование: полупроводниковая техника для охлаждения полупроводниковых приборов, в том числе приборов большой мощности, имеющих большой диаметр оснований, при естественном охлаждении. Сущность изобретения: радиатор содержит основание в виде чередующихся пластин двух видов, соединенных между собой, ребра в виде отогнутых свободных концов пластин основания, распложенных параллельно друг другу и на одинаковом расстоянии, и опорную площадку, образованную торцевыми поверхностями соединенных между собой пластин основания. Техническим результатом изобретения является повышение эффективности охлаждения. 2 ил.
Радиатор для охлаждения силового полупроводникового прибора, содержащий основание в виде соединенных между собой пластин, опорную площадку для полупроводникового прибора, образованную торцевыми поверхностями соединенных между собой пластин основания, ребра в виде отогнутых свободных концов пластин основания, расположенных на одинаковом расстоянии друг от друга, отличающийся тем, что основание выполнено из двух видов чередующихся пластин, причем пластины, выступающие за пределы основания и образующие ребра, расположены параллельно друг другу.
Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для охлаждения полупроводниковых приборов, в том числе приборов большой мощности, имеющих большой диаметр оснований, при естественном охлаждении, и может быть использовано в преобразовательных устройствах. Известен радиатор, содержащий основание в виде соединенных между собой пластин, ребра в виде отогнутых концов пластин и опорную площадку для полупроводникового прибора, образованную плоской стороной пакета пластин [1]. Недостатком данного устройства является низкая эффективность охлаждения. Наиболее близким устройством того же назначения к заявляемому устройству по совокупности признаков является радиатор для охлаждения силового полупроводникового прибора, содержащий основание в виде соединенных между собой пластин, ребра в виде отогнутых свободных концов пластин основания, расположенных на одинаковом расстоянии друг от друга, опорную площадку для полупроводникового прибора [2]. Недостатком известного охладителя является недостаточная эффективность охлаждения из-за неравномерного зазора между ребрами. При использовании данного охладителя для охлаждения мощных полупроводниковых приборов, имеющих большую площадь основания, необходимо увеличить количество пластин или их толщину, вследствие чего уменьшается зазор между ребрами охладителя. Задача изобретения - повышение эффективности охлаждения. Для решения поставленной задачи предлагается радиатор для охлаждения силового полупроводникового прибора, содержащий основание в виде соединенных между собой пластин, опорную площадку для полупроводникового прибора, образованную торцевыми поверхностями соединенных между собой пластин основания, ребра в виде отогнутых свободных концов пластин основания, расположенных на одинаковом расстоянии друг от друга, причем основание выполнено из двух видов пластин, чередующихся между собой; вид пластин, выступающих за пределы основания, образует ребра, расположенные параллельно друг другу. На фиг. 1 изображен общий вид (вид сверху) предлагаемого радиатора. На фиг. 2 - вид спереди. Радиатор содержит основание - 1, которое состоит из соединенных с помощью крепежных элементов пластин из термопроводящего материала, опорную площадку - 2 для полупроводникового прибора, образованную торцевыми поверхностями соединенных между собой пластин основания, ребра - 3, образованные свободными концами пластин, выступающими за пределы основания и имеющими форму, обеспечивающую параллельное их расположение, промежуточные пластины - 4, которые не выступают за пределы основания и чередуются с пластинами-ребрами. Промежуточные пластины увеличивают площадь опорной площадки охладителя до необходимых размеров и отводят часть тепла, выделяемого полупроводниковым прибором, и передают тепло через боковую поверхность на ребра охладителя. Эффективная передача тепла, выделяемого полупроводниковым прибором, обеспечивается за счет непосредственного соприкосновения полупроводникового прибора с торцевыми поверхностями соединенных между собой пластин. За счет теплопроводности пластин тепло распространяется вдоль пластин и рассеивается в окружающую среду. Параллельное расположение ребер позволяет обеспечить беспрепятственное прохождение теплоносителя в промежутках между ребрами и равномерное обтекание теплоносителя. Изобретение позволяет при использовании алюминиевых пластин собрать охладитель с более эффективным охлаждением и тем самым увеличить максимально допустимый ток полупроводникового прибора при естественном охлаждении на 20-25%. Использованные источники. 1. Авторское свидетельство СССР N 1594724, кл. H 01 L 23/34, 1990. 2. Авторское свидетельство СССР N 1714724, кл. H 01 L 23/34, опубл. 23.02.92.
