способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника s в мдп-структуре

Классы МПК:G01R31/26 испытание отдельных полупроводниковых приборов
Автор(ы):,
Патентообладатель(и):Санкт-Петербургский государственный технический университет
Приоритеты:
подача заявки:
1997-07-02
публикация патента:

Изобретение относится к области измерения и контроля электрофизических параметров и может быть использовано для оценки качества технологического процесса при производстве твердотельных микросхем и приборов на основе МДП-структур. Технический результат, обеспечиваемый изобретением, - получение возможности непосредственно регистрировать зависимость изгиба зон полупроводника способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va) от модулирующего МДП-структуру напряжения с различной скоростью способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117001/945.gif" ALIGN="ABSMIDDLE"> его изменения. Он достигается тем, что в качестве модулирующего напряжения используют напряжение пилообразной формы и определяют зависимость способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s от величины модулирующего напряжения по разности сигналов на нагрузочной емкости от воздействия на МДП-структуру обогащающей и обедняющей структуру основными носителями заряда полуволн модулирующего напряжения. 3 ил.
Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3

Формула изобретения

Способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s в МДП-структурах, включающий подачу на МДП-структуру модулирующего напряжения и регистрацию сигнала на нагрузочной емкости, включенной последовательно с МДП-структурой, отличающийся тем, что в качестве модулирующего напряжения используют пилообразное напряжение и определяют зависимость способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s от величины модулирующего напряжения по разности сигналов на нагрузочной емкости от воздействия на МДП-структуру обогащающей и обедняющей структуру основными носителями заряда полуволн модулирующего напряжения.

Описание изобретения к патенту

Изобретение касается измерения и контроля электрофизических параметров полупроводников и может быть использовано для оценки качества технологического процесса при производстве твердотельных микросхем и приборов на основе МДП-структур.

В настоящее время для определения поверхностного изгиба зон способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s широко используются методы как равновесных [1], так и неравновесных [2] вольтфарадных характеристик (ВФХ). Однако эти методы не обеспечивают достаточной экспрессности, точности и простоты процедуры измерений, так как величина изгиба зон способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s определяется в них косвенно и лишь путем расчета по формулам, в которых в качестве параметров используются: емкость МДП-структуры (C), которую обычно измеряют в ВФХ, и концентрация легирующей примеси (N), которую берут либо из паспорта на используемую подложку, либо вычисляют из равновесной ВФХ [1] по величине высокочастотной емкости Синв, соответствующей режиму формирования в МДП-структуре режима равновесного инверсионного слоя, или из неравновесной ВФХ [2], полученной при сверхбольших скоростях изменения напряжения смещения на МДП-структуре dv/dt>106B/C по ее крутизне dc/dv. Необходимо отметить, что использование способа [1] в ряде случаев может быть существенно затруднено. Например, из-за наличия утечек в диэлектрике МДП-структуры условия формирования равновесного инверсионного слоя не будут выполняться, что не позволит вычислить величину Синв, а следовательно, и определить N с достаточной степенью точности. Использование же паспортной величины N, являющейся характеристикой объема полупроводника, не всегда корректно, так как величина N в приповерхностной области полупроводника МДП-структуры может существенно отличаться от ее объемного значения для исходной полупроводниковой подложки.

Основным недостатком способа [2] является необходимость использования высокочастотной и сверхвысокочастотной аппаратуры для надежного отделения ВЧ или СВЧ сигнала от токов смещения при сверхбольших значениях dv/dt, что существенно усложняет реализацию способа. Существенным недостатком способов [1] и [2] является то, что частотный диапазон, в котором могут быть найдены параметры МДП-структур, определяется не частотным диапазоном работы применяемых радиотехнических устройств, а диапазоном частот, на 1-2 порядка меньшим. Это обусловлено тем обстоятельством, что в способах [1] и [2] всегда используются два независимых модулирующих состояния структуры сигнала (сигнал смещения и высокочастотный тестовый сигнал), разнесенные по диапазону частот не менее чем на 1-2 порядка. А так как измерения параметров МДП-структур проводятся именно в диапазоне частот изменения сигнала смещения, то это и уменьшает на 1-2 порядка диапазон частот, в котором используемая аппаратура реализует известные способы [1] и [2].

Наиболее близким к предлагаемому изобретению по совокупности существенных признаков является способ определения изгиба зон в полупроводнике, описанный в [3]. Сущность способа заключается в приложении к МДП-структуре модулирующего импульса напряжения прямоугольной формы амплитудной Vа и регистрации напряжения на нагрузочной емкости Cн, включенной последовательно с МДП-структурой. При этом поверхностный изгиб зон способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s полупроводника выражается через напряжение Vн на нагрузочной емкости Cн, амплитуду модулирующего импульса Vа, емкость диэлектрика МДП-структуры Cо и величину нагрузочной емкости Cн следующим образом:

способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s = Vа - Vн(1+Cн/Cо) (1)

Основным недостатком данного способа является то, что он не позволяет непосредственно определить зависимость изгиба зон от модулирующего напряжения способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va), так как в способе [3] способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s вычисляется лишь косвенным путем на основании измерений Vа, Vн и отношения Cн/Cо в соответствии с (1). Это приводит, во-первых, к большой погрешности определения величины способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s (при малых способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s), которая может существенно (на порядок и более) превышать погрешность измерения входящих в выражение (1) величин, так как способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s находится как разность близких друг к другу величин; во-вторых, существенно усложняет процедуру определения способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s, так как требует проведения вычислительных операций; в-третьих, не обеспечивает достаточной экспрессности за счет невозможности непосредственного получения и простой интерпретации результатов измерений.

Технический результат, обеспечиваемый изобретением - получение возможности непосредственно регистрировать зависимости изгиба зон полупроводника способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va) от модулирующего МДП-структуру напряжения Vа, с различной скоростью способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117001/945.gif" ALIGN="ABSMIDDLE"> его изменения, а также увеличение точности и повышение экспрессности определения способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va). Этот результат достигается тем, что в качестве модулирующего напряжения используют напряжение пилообразной формы и определяют зависимость способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s от величины модулирующего напряжения Vа по разности сигналов на нагрузочной емкости от воздействия на МДП-структуру обогащающей и обедняющей структуру основными носителями заряда полуволн модулирующего напряжения.

Для доказательства соответствия предлагаемого технического решения критерию "изобретательский уровень" отметим, что признак "зависимость способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va) от величины модулирующего напряжения Vа по разности сигналов на нагрузочной емкости от воздействия на МДП-структуру обогащающей и объединяющей структуру основными носителями заряда полуволн пилообразного модулирующего напряжения" в известных технических решениях нами не обнаружен.

Покажем, как в способе реализуется возможность непосредственного определения зависимости способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s от величины модулирующего напряжения Vа. Это оказывается возможным благодаря компенсации части сигнала, снимаемого с нагрузочной емкости Cн при обеднении МДП-структуры основными носителями заряда, компенсирующим напряжением, которое представляет из себя модулирующее напряжение Vа, уменьшенное в (1+Cн/Cо) раз. При этом, как показывает анализ способа с использованием выражения (1), получаем следующее выражение для изгиба зон способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s:

способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117956/2117956-2t.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">

При этом компенсирующее напряжение, равное Vа/(1+Cн/Cо), как показывает эксперимент, формируется в предлагаемом способе на нагрузочной емкости Cн при подаче на МДП-структуру полуволн пилообразного напряжения, обогащающего ее основными носителями заряда. Так, например, для полупроводника p-типа проводимости обогащающее напряжение имеет отрицательную величину, а для полупроводника n-типа - положительную величину. Таким образом, как это хорошо видно из (2) величина способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s непосредственно определяется по величине сигнала способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117049/916.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">Vн, являющейся разностью между компенсирующим напряжением и сигналом с нагрузочной емкости Cн. Абсолютная величина способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s, как это видно из (2), отличается от способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117049/916.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">Vн в постоянное число раз, равное (1+Cн/Cо), а сама величина (1+Cн/Cо) является просто масштабным коэффициентом. По этой причине непосредственно измеряемая величина способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117049/916.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">Vн и зависимость ее от модулирующего напряжения Vа с учетом масштабного коэффициента полностью тождественна величине поверхностного изгиба зон способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s и зависимости способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s от Vа. Непосредственная регистрация зависимостей способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va) позволяет существенно расширить применение способа, позволяя проводить экспрессный контроль качества технологического процесса изготовления МДП-структур и определение ряда важнейших параметров МДП-структур, таких, как плотность поверхностных состояний Nss, плотность встроенного заряда, генерационное и объемное время жизни неосновных носителей заряда в полупроводнике.

Отметим, что в известных работах [1-3] величина способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s обычно рассчитывается, причем наиболее простое соотношение используется в [3], но так как способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s является разностью двух больших и близких друг к другу величин (см. выражение (1)), погрешность ее определения оказывается достаточно большой величиной (приблизительно 20% и более).

Предложенный нами компенсационный метод непосредственной регистрации зависимости способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va) существенно уменьшает погрешность определения величины способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s, которая определяется классом используемых измерительных приборов и может составлять 2-4%.

Рассмотрим один из вариантов реализации предлагаемого способа. В этом варианте компенсирующее напряжение получается (формируется) за счет использования емкостного моста, в одно из плеч которого включена МДП-структура с нагрузочной емкостью Cн, а в другое плечо - эталонная переменная емкость Cэ, которая может принимать значение, равное Cо, с нагрузочной емкостью Cн, причем способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117956/2117956-3t.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">. Подавая на одну диагональ моста пилообразное напряжение Vа, а в другую диагональ включив регистрирующее устройство, имеющее прямой и противофазный вход (например, осцилограф), можно непосредственно регистрировать зависимости способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va) МДП-структуры (см. фиг. 1). Здесь:

1 - емкостная мостовая схема, состоящая из емкости МДП-структуры (CМДП), нагрузочных емкостей способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117956/2117956-4t.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">, в качестве которых удобно использовать магазины емкостей, и эталонная емкость Cэ, равная емкости Cо МДП-структуры;

2 - генератор пилообразного напряжения (например, типа Г6-15);

3 - источник постоянного напряжения смещения (например, Б5-43);

4 - запоминающий осцилограф типа С8-13, используемый в качестве регистрирующего устройства.

Рассмотрим еще один более простой вариант реализации предлагаемого способа (фиг. 2), в котором компенсирующее напряжение формируется за счет фиксированного ослабления пилообразного напряжения Vа на штатном входном делителе (ослабителе) регистрирующего устройства, например на противофазном входе осцилографа 4 - вход II (1:100). При этом на синфазный вход осцилографа 4 подается сигнал с нагрузочной емкости Cн, включенный последовательно с МДП-структурой. В этом варианте реализации способа сначала задается фиксированный масштабный коэффициент ослабления (например, 1:100) пилообразного напряжения Vа, а затем так изменяется величина Cн, чтобы величина (1+Cн/Cо) равнялась выбранному масштабному коэффициенту деления (1:100). Выбор Cн при этом легко осуществить путем перевода МДП-структуры в режим обогащения, подавая на нее полуволну пилообразного напряжения, обогащающую ее основными носителями заряда, и изменяя величину Cн до тех пор, пока сигнал на экране осцилографа не станет равным нулю, т.к. именно в состоянии обогащения МДП-структуры CМДП = Cо.

После этого на МДП-структуру подается полуволна пилообразного напряжения, обедняющая ее носителями заряда, и на экране осцилографа регистрируется зависимость способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va). Отсчет величины способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s/ производится непосредственно с экрана осцилографа с учетом коэффициента деления входного делителя противофазного входа осцилографа.

В качестве примера, иллюстрирующего возможность применения предложенного способа непосредственного измерения и регистрации зависимостей способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va), рассмотрим результаты практического использования способа для структур Al-SiO2-Si для измерения плотности заряда поверхностных состояний (Nss). Нами исследовались МДП-структуры на p-Si (КДБ-1) с диэлектриком SiO2 толщиной 100 нм, полученным окислением кремния в сухом кислороде (T = 1150oC). Круглые электроды диаметром 0,64 мм получались путем термического напыления Al в вакууме через металлическую маску. Последовательность действий при реализации способа была следующая:

1. В регистрирующем устройстве (осцилограф С8-13) устанавливаем коэффициент ослабления входного делителя входа II равным 100, т.е. осуществляем деление модулирующего напряжения в отношении 1:100.

2. Подаем на МДП-структуру полуволну пилообразного напряжения, соответствующую ее переводу в режим обогащения, а сигнал с нагрузочной емкости Cн, включенной последовательно с МДП-структурой, подаем на вход I осцилографа и устанавливаем ослабитель этого входа в положении 1:1, причем выбираем величину Cн такой, чтобы сигнал на экране осцилографа был равен нулю.

3. Подаем полуволну пилообразного обедняющего напряжения на МДП-структуру и вход II осцилографа и регистрируем на экране осцилографа зависимость способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va), причем величину способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s определяем по положению входных делителей входа II осцилографа.

4. Устанавливаем в зависимости от целей эксперимента требуемые скорости изменения способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117001/945.gif" ALIGN="ABSMIDDLE"> пилообразного напряжения на прямом (напряжение изменяется в сторону обеднения структуры) и обратном (напряжение изменяется в сторону обогащения) ходу, а также требуемые времена выдержки структуры в обеднении в конце прямого хода модулирующего напряжения.

Отметим, что для различных скоростей способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117001/945.gif" ALIGN="ABSMIDDLE"> изменения пилообразного напряжения получаются разные зависимости способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va). Эти особенности зависимостей способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va) и позволяют определять ряд важных параметров МДП-структур.

Основной критерий выбора скорости способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117001/945.gif" ALIGN="ABSMIDDLE"> заключается в сопоставлении способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va) для прямого и обратного хода развертки пилообразного напряжения с точки зрения их неравновесности и зависимости от способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117001/945.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">. Так как прямой ход зависимости способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va) должен быть полностью неравновесен, то способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117001/945.gif" ALIGN="ABSMIDDLE"> увеличивают до тех пор, пока положение прямого хода зависимости способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va) не перестанет изменяться при увеличении способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117001/945.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">.

Для обратного хода, т.к. он должен быть полностью равновесным, реализуется обратная ситуация, а именно способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117001/945.gif" ALIGN="ABSMIDDLE"> уменьшают до тех пор, пока положение обратной ветви зависимости способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va) не перестанет изменяться при уменьшении способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117001/945.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">. Равновесную зависимость способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va) можно зарегистрировать и на прямом ходу развертки при значительном уменьшении способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117001/945.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">.

Т. к. конкретный диапазон значений величины способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117001/945.gif" ALIGN="ABSMIDDLE"> определяется параметрами измеряемой МДП-структуры, то он определяется опытным путем и заранее в конкретных цифрах не может быть указан.

Отметим, что при различных скоростях изменения пилообразного напряжения на МДП-структуре необходимо обеспечить выполнение условия, чтобы постоянная времени входной цепи регистрирующего устройства способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117063/964.gif" ALIGN="ABSMIDDLE"> = Rвх. Cн была по крайней мере на порядок больше длительности прямого или обратного хода пилообразного напряжения. Для быстрых разверток это условие легко выполняется, так как способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117063/964.gif" ALIGN="ABSMIDDLE"> = 106Омспособ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117001/183.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">10-9ф = 10-3c. Для медленных разверток (примерно 1 с) использовался повторитель на входе регистратора с высоким входным сопротивлением Rвх=1010 - 1012 Ом.

При определении плотности поверхностных состояний, поверхностного фиксированного заряда, плотности перезаряжающихся ловушек в диэлектрике проводят сопоставление зависимостей способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va), полученных при различных скоростях изменения пилообразного напряжения. В качестве примера на фиг. 3 приведены такие зависимости для прямого хода. При этом различают равновесные зависимости способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va), измеренные на малых скоростях способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117001/945.gif" ALIGN="ABSMIDDLE"> изменения пилообразного напряжения, подаваемого на МДП-структуру (зависимости 1), и сугубо неравновесные, измеренные на сверхбольших способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117001/945.gif" ALIGN="ABSMIDDLE"> (зависимости 2). Видно, что в области обедняющих потенциалов равновесная зависимость 1 смещена относительно зависимости 2 по оси напряжений. Этот сдвиг обусловлен вкладом заряда перезаряжающихся поверхностных состояний при медленном изменении напряжения смещения. Такой вклад отсутствует для зависимости 2, для которой заряд на поверхностных состояниях практически постоянен (заморожен) из-за высокой скорости изменения напряжения. Используя зависимости 1 и 2, приведенные на фиг. 3, можно достаточно просто определить величину Nss.

Существенным достоинством предложенного способа является простота его практической реализации. Измерение параметров МДП-структур не требует применения специальной широкополостной ВЧ или СВЧ аппаратуры, так как в способе непосредственно измеряется такой важный физический параметр, как изгиб зон или поверхностный потенциал полупроводника способ определения поверхностного изгиба зон полупроводника   <img src=s в мдп-структуре, патент № 2117956" SRC="/images/patents/354/2117068/936.gif" ALIGN="ABSMIDDLE">s(Va), это значительно облегчает и ускоряет обработку результатов измерений по известным моделям, в которых используется для расчета изгиб зон или поверхностный потенциал.

Важное преимущество данного способа заключается также в том, что благодаря отсутствию высокочастотного сигнала, по которому обычно определяют состояние МДП-структуры [1, 2], в способе само напряжение модуляции является одновременно тестовым сигналом, по которому определяется состояние МДП-структуры, а именно величина изгиба зон, которая определяется непосредственно.

На основании вышеизложенного считаем предлагаемый способ эффективным средством контроля параметров МДП-структур, следовательно он может быть рекомендован для широкого применения при производстве полупроводниковых приборов и различных интегральных схем на базе МДП-структур, т.к. он может повысить точность и обеспечить экспрессность контроля качества их изготовления.

Класс G01R31/26 испытание отдельных полупроводниковых приборов

способ разделения интегральных схем "по надежности" -  патент 2529675 (27.09.2014)
способ измерения шума узлов мфпу -  патент 2521150 (27.06.2014)
способ определения теплового сопротивления переход-корпус транзисторов с полевым управлением -  патент 2516609 (20.05.2014)
способ разделения полупроводниковых изделий по надежности -  патент 2515372 (10.05.2014)
способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня качества из партий изделий повышенной надежности -  патент 2511633 (10.04.2014)
способ сравнительной оценки надежности партий полупроводниковых изделий -  патент 2511617 (10.04.2014)
устройство для измерения полного сопротивления и шумовых параметров двухполюсника на свч -  патент 2510035 (20.03.2014)
способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов с использованием полигармонической модуляции греющей мощности -  патент 2507526 (20.02.2014)
способ разделения транзисторов по надежности -  патент 2507525 (20.02.2014)
способ контроля внутреннего квантового выхода полупроводниковых светодиодных гетероструктур на основе gan -  патент 2503024 (27.12.2013)
Наверх