способ изготовления металлопористого катода
Классы МПК: | H01J9/04 термокатодов |
Автор(ы): | Масленников О.Ю., Евстигнеева Н.К., Гугнин А.А., Груздева В.В. |
Патентообладатель(и): | Научно-исследовательский институт "Титан" |
Приоритеты: |
подача заявки:
1992-08-18 публикация патента:
27.04.1997 |
Использование: в электронной технике для изготовления металлопористых катодов, применяемых в электровакуумных приборах. Сущность изобретения: удаление деформированного в результате механической обработки приповерхностного слоя заготовки катода из пористого вольфрама, пропитанной медью, проводят перед удалением из нее меди путем травления в водяном растворе фтористоводородной кислоты с концентрацией 1:1 при 65-75oC. 2 табл.
Рисунок 1
Формула изобретения
Способ изготовления металлопористого катода, включающий получение пористой заготовки из вольфрама, пропитку ее медью, механическую обработку заготовки, удаление меди, пропитку барийкальциевым алюминатом, удаление деформированного приповерхностного слоя, отличающийся тем, что удаление деформированного приповерхностного слоя заготовки проводят перед удалением меди путем травления в водном растворе фтористоводородной кислоты с концентрацией 1:1 об.ч. при 65 75oС.Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к электронной технике и предназначено для изготовления металлопористых катодов (МПК), применяемых в электровакуумных приборах. Известен способ изготовления МПК [1] включающий изготовление пористой заготовки катода из тугоплавкого металла (например вольфрама), пропитку ее медью, механическую обработку для получения заданной геометрии катода, пропитку его эмиссионно-активным веществом (например, барий-кальциевым алюминатом), зачистку эмитирующей поверхности катода от избытка эмиссионно-активного вещества. Недостатком известного способа является нарушение приповерхностного слоя катода во время механической обработки заготовки катода, проявляющееся в закрытии (затирании) части пор и изменении кристаллической структуры его эмитирующей поверхности, что приводит к ухудшению термоэлектронной эмиссии и эмиссионной однородности катода. Проведенные эксперименты показали, что толщина деформированного слоя для разных типов МПК изменяется от 3 до 20 мкм. В способе изготовления МПК [2] принятом за прототип, для улучшения термоэлектронной эмиссии и эмиссионной однородности катода деформированный при механической обработке поверхностный слой катода удаляется ионным травлением. Недостатком этого способа является снижение устойчивости катода к воздействию паров воды при хранении катодов на воздухе перед монтажом их в приборы. Ионное травление эмитирующей поверхности МПК приводит к образованию на этой поверхности окислов щелочноземельных металлов, которые при взаимодействии с парами воды из воздуха гидратируют, что ухудшает эмиссионные свойства катода. Кроме того, использование операции ионного травления увеличивает трудоемкость способа изготовления МПК. Так, для удаления поверхностного слоя катода толщиной 10-20 мкм требуется 4-8 ч работы установки ионного травления. Для повышения устойчивости катода к гидратации при хранении его на воздухе и сокращения времени его изготовления предложено удаление деформированного поверхностного слоя проводить после механической обработки пористой вольфрамовой заготовки катода, пропитанной медью, путем травления в подогретом до 65-75oC водном растворе фтористоводородной кислоты с концентрацией 1: 1 (об.ч.). Для определения оптимальных условий процесса травления были проведены исследования процесса травления заготовок катода при различных температурах раствора концентрацией 1:1 в течение 20 мин и при 70oC в течение 20 мин при различных концентрациях раствора. Заготовки МПК представляли собой диски диаметром 4,0 мм и высотой 1,6 мм из пористого вольфрамового штабика (пористость 25





где Pст вес стравленного поверхностного слоя, равный разнице весов заготовки до и после травления, г;
d удельный вес заготовки, г/см3;
S площадь поверхности заготовки, см2. Результаты испытаний, усредненные по трем заготовкам катодов, приведены в табл. 1 и 2. Время травления 20 мин. Как видно из таблиц, оптимальными условиями процесса травления заготовки МПК из пористого вольфрама, пропитанного медью, в растворе HF-H2O являются:
состав раствора 1:1 (об.ч. нл);
температура раствора 70oC. Выбранные условия процесса травления заготовок МПК обеспечивают равномерность стравливания разнородных материалов заготовки катода-вольфрама и меди и максимальную скорость стравливания поверхностного слоя. Время удаления поверхностного деформированного слоя заготовки катода по предлагаемому способу зависит от толщины слоя. Так, например, при толщине деформированного слоя 15-20 мм это время составляет 20 мин, что более чем на порядок меньше времени удаления деформированного слоя ионным травлением. Оценка влияния предлагаемого способа изготовления МПК на устойчивость его к гидратации проводилась по времени сохраняемости цвета эмитирующей поверхности катода при хранении на воздухе. Испытанию подвергались два вида катодов торцевого типа с диаметром эмитирующей поверхности 5,5 мм, которые применяются в ЭВП СВЧ О-типа. Тип I катода был изготовлен в соответствии с аналогом [1] причем после зачистки поверхности катода от избытка алюмината проводилось травление поверхности катода на глубину
