полупроводниковый керамический материал для терморезисторов с отрицательным температурным коэффициентом сопротивления
Классы МПК: | H01C7/04 имеющие отрицательный температурный коэффициент |
Автор(ы): | Бондаренко Э.Г., Чеботарева Э.С., Олеск А.О., Малышева О.Н., Павлоцкий Я.В. |
Патентообладатель(и): | Научно-исследовательский институт "Гириконд" |
Приоритеты: |
подача заявки:
1992-10-15 публикация патента:
10.02.1997 |
Изобретение относится к области радиоэлектронной техники и может быть использовано для изготовления терморезисторов (ТР) с отрицательным ТКС различного конструктивного исполнения и функционального назначения. Предложенный материал, обладая повышенной стойкостью к тепловым и электрическим нагрузкам, обеспечивает широкие пределы значений удельного сопротивления от единиц до тысяч Ом
см при отрицательном (ТКС25) не менее 3,4%/К. Указанные электрические параметры, согласно изобретению, обеспечиваются тем, что в качестве материала ТР использован твердый раствор со структурой кристаллической решетки типа шпинели, отвечающий формуле:
CO3-x-y-zMnzMyCrxO4,
где М - один из ряда Сu, Fe, Mg; 0,9
z<1,5,00,5,0<x<0,2, причем х+y+z
2. Применение материала позволяет, в частности, изготовить мощные дисковые ТР с номинальным сопротивлением от 0,5 Ом до ед. кОм при отрицательном (ТКС25), не менее 3,4%/К, предназначенных для защиты от пусковых токов импульсных источников питания, источников питания мониторов и дискетов с ЭЛТ, цветных телевизоров, видеомагнитофонов, ламп накаливания и других сильноточных устройств. 1 табл.
Рисунок 1

CO3-x-y-zMnzMyCrxO4,
где М - один из ряда Сu, Fe, Mg; 0,9


Формула изобретения
Полупроводниковый керамический материал для терморезисторов с отрицательным температурным коэффициентом сопротивления (ТКС), выполненный в виде твердого раствора с кристаллической структурой, типа шпинели, содержащей катионы кобальта и марганца, отличающийся тем, что он дополнительно содержит хром и катион, выбранный из ряда: медь, железо, магний с общей формулойCo3-x-y-z Mnz My CrxO4,
где М один из ряда Cu, Fe, Mg;
0,9


0<y

0<x

причем x+y+z

Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при разработке и изготовлении терморезисторов (ТР) с отрицательным температурным коэффициентом сопротивления (ТКС). ТР широко используются в технике в режимах слабых и сильных токов. К числу сильноточных применений ТР относится их возможное использование в качестве пусковых элементов. Широко известны и применяются для массового производства различных типов ТР полупроводниковые материалы на основе двойных и тройных окислов марганца, кобальта, никеля и меди [1]Большая номенклатура составов позволяет в широких пределах варьировать удельное сопротивление от единиц до 106 Ом.см. при ТКС25 от -2 до -(5oC6)% /К. Однако, при этом соблюдается закономерность: большой ТКС соответствует материалам с большим





Недостатком этого материала является относительно высокое удельное сопротивление составов с большим ТКС (




Co3-x-y-zNixCuyMnzO4, (1)
где 0,05


0,01


0,95



Обладая достаточно высоким ТКС, необходимой стойкостью керамики к тепловым и электрическим нагрузкам, материал-прототип не охватывает всего спектра номинальных значений




CO3-x-y-zMnzMyCrxO4, (2)
где М один из ряда Сu, Fe, Mg. 0,9


0<y

0<x


CO1,35Mn1,30Cu0,30Cr0,05 (3)
Для получения состава по формуле (3) берут 154,19 г углекислого основного кобальта ГОСТ 5407-78; 161,11 г марганца углекислого основного ГОСТ 7205-77; 34,11 г меди углекислой основной ГОСТ 8927-71; 3,64 г окиси хрома ТУ 6-09-4272-76. Реактивы смешивают в шаровой мельнице "мокрым" способом в течение 20 час. Полученную смесь высушивают в термостате при 100-120oC. Высушенный порошок подвергают изотермическому обжигу (предварительный синтез) в течение 4 часов, охлаждают в режиме естественного остывания печи. После этого материал вновь подвергают "мокрому" помолу в течение 20 часов и высушивают при 100-120oC. Для приготовления пресс-порошка шихту смешивают с органической связкой (5% -раствор поливинилового спирта) в количестве 20% от веса шихты. Из пресс-порошка методом прессования изготавливают заготовки терморезисторов необходимой формы и размеров. Заготовки обжигают при 1050oC в течение 2 часов. После высокотемпературного синтеза материал представляет собой практически однофазный твердый раствор со структурой кристаллической решетки типа кубической шпинели. Его



Класс H01C7/04 имеющие отрицательный температурный коэффициент
полупроводниковый керамический материал - патент 2279729 (10.07.2006) | |
высокоомный резистор для заземления нейтрали - патент 2176832 (10.12.2001) | |
тонкопленочный резистор - патент 2126183 (10.02.1999) | |
способ изготовления терморезистора - патент 2064700 (27.07.1996) | |
терморезистор - патент 2058053 (10.04.1996) | |
материал для терморезисторов с отрицательным температурным коэффициентом сопротивления - патент 2042220 (20.08.1995) | |
датчик температуры - патент 2013814 (30.05.1994) |