раствор химического меднения

Классы МПК:H05K3/18 нанесение токопроводящего материала путем осаждения 
Автор(ы):, ,
Патентообладатель(и):Институт физики твердого тела и полупроводников АНБ (BY)
Приоритеты:
подача заявки:
1992-07-14
публикация патента:

Использование: меднение непроводящих основ различного вида (керамика, стекло и т.п.). Сущность изобретения: раствор химического меднения содержит медь сернокислую - 14-16 г/л, никель двухлористый - 2-4 г/л, трилон Б - 28-32 г/л, натрий углекислый - 2-4 г/л, гидроокись калия - 18-22 г/л, формалин - 9-11 мл/л при кислотности раствора 12,8-12,9 и температуре 18-22oС. 1 табл.
Рисунок 1

Формула изобретения

Раствор химического меднения непроводящей поверхности, содержащий медь сернокислую трилон Б (Na2H2C10H12O8N2 раствор химического меднения, патент № 2069457 2H2O) и формалин, отличающийся тем, что он дополнительно содержит никель двухлористый, натрий углекислый и гидроокись калия при следующем соотношении компонентов, г/л:

Медь сернокислая 14 16

Никель двухлористый 2 4

Трилон Б 28 32

Натрий углекислый 2 4

Гидроокись калия 18 22

Формалин, мл/л 9 11

при кислотности раствора 12,8 12,9 и температуре 18 22oС.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к технологии металлизации, а именно к меднению непроводящих основ различного вида (керамика, стекло и т.п.).

Основными характеристиками растворов меднения в указанном выше применении являются время их стабильности (t) и скорость нарастания осадка меди (VCu).

В настоящее время для химического меднения используются различные виды растворов виннокислые, лимоннокислые, глицериновые и т.д. (1).

Наиболее близким по существенным признакам к заявляемому изобретению является трилоновый раствор меднения (2), который выбран нами как прототип и базовый объект для сравнения. Раствор содержит, г/л:

CuSO4раствор химического меднения, патент № 20694575H2O 12

Na2ЭДТА (трилон Б) 25

NaOH 8-10

H2CO (формалин) 25

При указанных выше концентрациях компонентов кислотность раствора составляет pН 12,0-12,5. Скорость меднения при этом составляет раствор химического меднения, патент № 2069457 Стабильность раствора в данной работе не сообщается. По сделанным нами экспериментам она составляет 40 мин при непрерывном использовании раствора. При превышении указанного времени раствор начинает разлагаться с выпадением окиси и гидроокиси меди и включением их в осадок. Помимо перехода в негодное состояние самого раствора, на начальной стадии его разложения, когда визуально распад раствора еще не наблюдается, происходит неконтролиpуемая деградация физических свойств медного покрытия. В ряде случаев, когда требуется, например, медный осадок с наиболее низким электросопротивлением и т.п. это приводит к браку металлизируемых изделий.

Для более экономного использования химикатов в ряде случаев, когда, например, требуется непрерывное меднение изделия до толщины более нескольких микрон, необходимы растворы с гораздо более высокой стабильностью и, желательно, с более высокой скоростью осаждения.

Целью настоящего изобретения является разработка раствора химического меднения с более высокими стабильностью и скоростью осаждения медного покрытия.

Для достижения поставленной цели предлагается раствор химического меднения, содержащий, г/л:

Медь сернокислая СuSO4раствор химического меднения, патент № 20694575H2O 14-16

Никель двухлористый NiCl2раствор химического меднения, патент № 20694576H2O 2-4

Натрий этилендиаминтетрауксуснокислый (трилон Б) Na2C10H14N2раствор химического меднения, патент № 20694572H2O 28-32

Натрий углекислый Na2CO3 2-4

Калия гидроокись КОН 18-22

Формалин (37% -ный раствор H2CO формальдегида с 5-8% метилового спирта) 9-11 мл/л

Осаждение проводят при pН 12,7-12,9 и температуре раствора 18-22oC.

Новыми являются качественный и количественный состав раствора химического меднения, а также его кислотность.

Положительный эффект достигается за счет образования в растворе более стабильных комплексов ионов меди с трилоном и КОН.

Общим признаком заявляемого технического решения и известного является наличие в растворе CuSO4раствор химического меднения, патент № 20694575H2O, трилона Б и Н2CO.

Отличительным признаком заявляемого технического решения от известного является то, что раствор дополнительно содержит NiCl2раствор химического меднения, патент № 20694576H2O, Na2CO3 и КОН; при этом осаждение ведут из раствора состава, г/л:

CuSO4раствор химического меднения, патент № 20694575H2O 14-16

NiCl2раствор химического меднения, патент № 20694576H2O 2-4

Трилон Б 28-32

Na2CO3 2-4

KOH 18-22

H2CO 9-11 мл/л,

температуре 18-22oC и pН 12,7-12,9.

Заявляемые пределы нового по качественному и количественному составу раствора химического меденения являются одновременно и существенными отличиями, так как совокупность отличительных признаков дает новый непредвиденный результат и, таким образом, соответствует критерию "существенные отличия".

Заявляемый раствор химического меднения готовят следующим образом. Последовательно растворяют расчетное количество КОН, трилона Б и Na2CO3 в приблизительно половине необходимого количества дистиллированной воды. В другой половине объема растворяют СuSO4раствор химического меднения, патент № 20694575H2O и NiCl2раствор химического меднения, патент № 20694576H2O, и приготовленный раствор небольшими порциями вливают в первый. Полученную смесь фильтруют, доводят до нужного объема и вводят в нее формалин. Последний представляет собой 37%-ный раствор формальдегида H2СO с 5-8% метилового спирта. Далее определяют и корректируют pН и приступают к работе.

Пример конкретного осуществления.

Берут навески КОН, трилона Б и Na2CO3 в количестве 20, 30 и 32 и растворяют их в раствор химического меднения, патент № 2069457 400 мл дистиллированной воды. Затем навески CuSO4раствор химического меднения, патент № 20694575H2O и NiCl2раствор химического меднения, патент № 20694576H2O в количестве 15 и 3 г, растворяют в раствор химического меднения, патент № 2069457 400 мл H2O, и приготовленный раствор малыми порциями вливают в первый. Далее раствор фильтруют и доводят объем до 1 л. При указанных выше концентрациях компонентов pН раствора составляет 12,9. Далее вводят 10 мл H2СO и приступают к осаждению при 20oC на непроводящие поверхности, которые предварительно были подвергнуты стандартной обработке, т. е. очистке в моющем растворе, промывке в проточной и дистиллированной горячей воде, сенсибилизации в растворе SnCl2 и активированию в растворе РdCl2.

При указанных выше условиях скорость осаждения составляет раствор химического меднения, патент № 2069457 Стабильность раствора при постоянном его использовании составляет 20 часов. Медное покрытие имеет равномерный розовый цвет, что свидетельствует об отсутствии в нем включений СuO и Cu(OH)2.

Изобретение может быть проиллюстрировано несколькими примерами, представленными в таблице, из которых видно, что оптимальным составом раствора является состав, приведенный в примерах 1-3, поскольку он обладает наибольшими стабильностью и скоростью осаждения осадка меди. При отклонении состава раствора от заявляемых пределов его стабильность и скорость осаждения из него медного покрытия значительно уменьшаются (примеры 4-17).

Таким образом, изобретение позволяет получать хорошие по качеству медные покрытия с достаточно высокой скоростью при длительном использовании одного раствора.

Класс H05K3/18 нанесение токопроводящего материала путем осаждения 

способ изготовления гибких рельефных печатных плат для электронной и электротехнической аппаратуры -  патент 2496286 (20.10.2013)
способ лазерного нанесения металлических покрытий и проводников на диэлектрики -  патент 2444161 (27.02.2012)
способ изготовления джозефсоновского переключателя-ограничителя тока и устройство согласно этому способу -  патент 2420831 (10.06.2011)
способ изготовления микрополосковых свч-интегральных схем -  патент 2341048 (10.12.2008)
способ изготовления печатной платы -  патент 2324307 (10.05.2008)
способ изготовления печатной платы -  патент 2323555 (27.04.2008)
способ изготовления печатных плат -  патент 2282319 (20.08.2006)
способ изготовления рельефных печатных плат -  патент 2280337 (20.07.2006)
печатная плата -  патент 2267872 (10.01.2006)
способ изготовления и стирания печатных плат и устройство для его осуществления -  патент 2264054 (10.11.2005)
Наверх