многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора

Классы МПК:H01L23/48 приспособления для подвода или отвода электрического тока в процессе работы приборов на твердом теле, например провода, вводы
H01L21/28 изготовление электродов на полупроводниковых подложках с использованием способов и устройств, не предусмотренных в  21/20
Автор(ы):, , , ,
Патентообладатель(и):Товарищество с ограниченной ответственностью НПО "Вариация"
Приоритеты:
подача заявки:
1993-03-09
публикация патента:

Использование: в производстве корпусов СВЧ-приборов, например мощных СВЧ-транзисторов. Сущность изобретения: многослойное металлическое покрытие корпуса СВЧ-прибора содержит последовательно расположенные слои никеля толщиной 0,8 - 2 мкм, нижний золота, палладия толщиной 0,5 - 1 мкм, верхний золота. Между нижним слоем золота и слоем палладия введен слой серебра. При этом нижний слой золота имеет толщину 0,1 - 0,6 мкм, а суммарная толщина слоев серебра и верхнего золота находится в пределах многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751 меньше или равно dAg + dAu меньше или равно многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751 где dAu - толщина верхнего слоя золота, мкм, причем 1 мкм меньше или равно dAu меньше многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751 dAg - толщина слоя серебра, мкм; многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751н численное значение нижней частоты рабочего диапазона СВЧ-прибора, многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751н=2многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751fн, fн(Гц).. Цель изобретения - уменьшение электрических потерь на СВЧ в металлическом покрытии корпуса. 1 табл.
Рисунок 1

Формула изобретения

МНОГОСЛОЙНОЕ МЕТАЛЛИЧЕСКОЕ ПОКРЫТИЕ КОРПУСА СВЧ-ПРИБОРА, содержащее последовательно расположенные слои никеля толщиной 0,8 - 2,0 мкм, нижний - золота, палладия толщиной 0,5 - 1,0 мкм, верхний -золота, отличающееся тем, что между нижним слоем золота и слоем палладия введен слой серебра, при этом нижний слой золота выполнен толщиной 0,1 - 0,6 мкм, а суммарная толщина слоев серебра и верхнего слоя золота определена соотношением

многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751

где dAu - толщина верхнего слоя золота, мкм, причем

многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751

dAg - толщина слоя серебра, мкм;

многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751н - численное значение частоты рабочего диапазона СВЧ-прибора, многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751н= 2многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751fн, fн [Гц].

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к производству корпусов СВЧ-приборов, например мощных СВЧ-транзисторов, в частности к производству многослойных металлических покрытий корпусов мощных СВЧ-транзисторов методами электрохимического осаждения.

Известны корпуса Stripak фирмы MSC (США), содержащие двухслойное гальваническое покрытие никель-золото, причем толщина золотого слоя составляет 5-6 мкм [1]

При температуре напайки кристалла 400-450оС на поверхности золотого слоя наблюдаются потемнение и ухудшение смачиваемости припоем поверхности золота, что связано с локальной диффузией никеля через слой золотого покрытия, и окисление продиффундировавшего никеля.

Известно многослойное металлическое покрытие корпуса мощного СВЧ-транзистора [2] содержащее слой никеля толщиной 0,8-2 мкм, которым покрывают корпус транзистора методом электрохимического осаждения, и этим же методом формируют сверху слоя никеля токоведущее и коррозионностойкое покрытие со следующей последовательностью слоев: нижний слой золота толщиной 0,5-0,8 мкм, слой палладия толщиной 0,5-1 мкм и верхний слой золота толщиной 3-4 мкм. Данное техническое решение является прототипом.

К недостаткам покрытия по прототипу относится то, что токоведущий слой покрытия имеет небольшую толщину (около 4 мкм), расположенный под токоведущим слоем никель является ферромагнетиком, что приводит к большим электрическим потерям на СВЧ, в частности, из-за потерь энергии, затрачиваемой на перемагничивание никеля. К недостаткам следует отнести недостаточно хорошую теплопроводность покрытия.

Техническим эффектом, на который направлено изобретение, является уменьшение электрических потерь на СВЧ в металлическом покрытии корпуса прибора.

Данный технический эффект достигается тем, что в многослойном металлическом покрытии корпуса СВЧ-прибора, содержащем последовательно расположенные слои никеля толщиной 0,8-2 мкм, нижний золота, палладия толщиной 0,5-10 мкм, верхний золота, между нижним слоем золота и слоем палладия введен слой серебра, при этом нижний слой золота имеет толщину 0,1-0,6 мкм, а суммарная толщина слоев серебра и верхнего золота находится в пределах

многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751 многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751 dAg+dAuмногослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751 многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751 где dAu толщина верхнего слоя золота, мкм, причем

1 мкм многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751 dAu< многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751

dAg толщина слоя серебра, мкм;

многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751н нижняя частота рабочего диапазона (заранее установленного) СВЧ-прибора, многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751н=2многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751 fн, fн[Гц]

Следует отметить, что все признаки, указанные в форме изобретения, находятся в неразрывном конструктивно-функциональном единстве и каждый из признаков выполняет одновременно несколько функций и проявляет ряд свойств как сам по себе, так и в совокупности с другими признаками. Так, например, нижний слой золота наносится для улучшения адгезии серебряного покрытия. В случае осаждения серебра непосредственно на никель при нагреве, например, во время напайки кристаллов наблюдается вспучивание серебряного покрытия. Одновременно слой золота совместно с нанесенным слоем серебра выполняет функцию компенсации внутренних напряжений покрытия. Введенный серебряный слой, как основной токоведущий, перераспределяет токи СВЧ, которые в основном проходят по данному слою, что существенно уменьшает потери на перемагничивание и позволяет уменьшить толщину верхнего слоя золота, выполняющего одновременно функции антикоррозионного покрытия и проводящего слоя, в большинстве случаев до величин порядка 1,5-2,5 мкм. Уменьшение толщин верхнего и нижнего слоев золота позволяет сэкономить до 30% этого самого дорогого из наносимых драгоценных металлов. При этом существенно улучшаются теплопроводность и электропроводность покрытия за счет наличия достаточно толстого слоя серебра, а также другие электрические характеристики, что позволяет значительно снизить электрические потери в металлическом покрытии на СВЧ. Существенным является также выбор толщин слоев покрытия. Экспериментально установлено, что уменьшение толщины нижнего слоя золота менее 0,1 мкм приводит к некачественной адгезии серебра. Увеличение толщины нижнего слоя золота более 0,6 мкм нецелесообразно, так как не дает увеличения качества адгезии. Также экспериментально установлено, что указанный технический результат достигается при толщине d суммарного слоя серебра и верхнего золота, находящейся в диапазоне многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751 многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751 d многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751 многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751 При толщине данного слоя, меньшей нижнего указанного предела, не происходит указанного уменьшения электрических потерь на СВЧ, а при толщине слоя, большей верхнего указанного предела, не происходит дальнейшего сколько-нибудь заметного нарастания уже улучшенных электрических характеристик, и, кроме того, при толщинах, больших указанного верхнего предела, наблюдается в ряде случаев отслоение серебра. Данная последовательность слоев никель-золото-серебро-палладий-золото при указанных диапазонах толщин слоев позволяет снизить толщину верхнего слоя золота до величины порядка 1-3 мкм, причем границы диапазона толщин установлены экспериментально. Выход за границы диапазонов толщин любого из слоев влечет за собой либо недостижение указанного результата, либо отслоение толстых слоев, а также неоправданно высокий расход драгоценных металлов.

Таким образом, при анализе изобретения на соответствие требованию изобретательского уровня установлено следующее. Все признаки изобретения находятся в неразрывном функционально-конструктивном единстве, и было бы неправомерным вычленять отдельные признаки из общей совокупности с целью противопоставления им известных решений. Такую неправомерность также подтверждает тот факт, что большинство признаков одновременно выполняют несколько функций и проявляют несколько технических свойств как сами по себе, так и в сочетании с другими признаками. Изобретение не следует явным образом из известного уровня техники, так как из последнего не выявляется влияние предписываемых этим изобретением преобразований, характеризуемых отличительными от прототипа существенными признаками, на достижение технического результата. Не известны из уровня техники технические решения, содержащие отличительные признаки изобретения.

Изобретение соответствует требованию новизны, так как неизвестны из уровня техники покрытия, характеризующиеся идентичной с предложенным совокупностью признаков.

Изобретение соответствует требованию промышленной применимости, так как оно может быть использовано в промышленности и других отраслях деятельности, причем подтверждена возможность его осуществления с помощью описанных средств и методов с обеспечением достижения указанного технического результата.

Предложенное многослойное металлическое покрытие корпуса СВЧ-прибора может быть получено следующим способом.

П р и м е р. Вначале производится гальваническое осаждение никеля Ni из электролита состава, г/л: NiSO4 многослойное металлическое покрытие корпуса свч-прибора, патент № 2054751 7H2O 250 Na2SO4 60 NaCl 5 H3BO3 30

Электролит работает без перемешивания при комнатной температуре, катодная плотность тока 20 мА/см2, рН 4,5, анод никель марки Н-0 или Н-1, соотношение анодной плотности тока и катодной не меньше 1:1.

Затем проводится гальваническое осаждение нижнего слоя золота Au из электролита золочения состава, г/л: Дицианоаурат калия (в пересчете на металли- ческое золото) 11,5-12,5 Лимонная кислота 18-20 Лимонно-кислый калий 150-160 К2НРО4 35 и более Tl2(SO4)3 0,0007-0,0008

Электролит работает в условиях перемешивания, температура электролита 60-80оС, катодная плотность тока 0,5-10 мА/см2, рН 6,5-7,5, анод платина или платинированный титан, Ia Iк не меньше 1:1.

Далее производят гальваническое осаждение серебра из электролита состава, г/л:

Дицианоаргентат калия

(в пересчете на металли- ческое серебро) 40-50 Роданистый калий 200-250 К2СО3 20-40

Электролит работает без перемешивания при температуре 18-30оС, катодная плотность тока 1-2 мА/см2, рН 9-10, Ia Iк не меньше 1:1.

После этого производят гальваническое осаждение палладия Pd из электролита состава, г/л: PdCl 25 (NH4)3PO4 50 Na3PO4 100 C6H5COOH 2

Электролит работает без перемешивания при t 75оС, катодная плотность тока 7 мА/см2, рН 6,4, анод платина или платинированный титан, соотношение Ia Iк не меньше 2:1.

После осаждения палладия производят гальваническое осаждение верхнего слоя золота в электролите золочения, аналогичном электролиту для нижнего слоя золота.

Для получения предложенного многослойного покрытия были опробованы различные известные электрохимические способы металлизации корпусов, например способ, приведенный в примере или по ГОСТ 9305-84, состав 40 (электролит палладирования). При этом каждый раз достигался указанный технический эффект. Однако наилучшие результаты были получены оригинальным методом электрохимического нанесения покрытия, в котором использованы специально подобранные подобные по составу фосфатные электролиты золочения, серебрения и палладирования. Состав электролитов приведен в таблице.

Этот метод позволил осуществить нанесение покрытий с минимальными временными перерывами ("из ванны в ванну"), что существенно уменьшило загрязнение и окисление покрываемых слоев и загрязнение электролитов посторонними веществами. Кроме того, применение данного метода позволило получить покрытия особо высокой чистоты, например мягкого золота чистоты 99,9% микротвердостью 60-80 кг/мм2, эластичного палладия микротвердостью 180-230 кг/мм2, что обеспечило отличную смачиваемость слоев золота и получение малонапряженного покрытия в целом, обладающего наилучшими характеристиками по сравнению с покрытиями, полученными известными способами электрохимического осаждения.

Проведенные испытания мощных СВЧ-транзисторов, корпуса которых выполнены с предложенным многослойным металлическим покрытием различными способами электрохимического осаждения металлов, показали существенное улучшение таких электрических параметров, как отдаваемая мощность и КПД за счет уменьшения электрических потерь на СВЧ. Весьма существенной явилась экономия такого драгоценного металла, как золото, особенно на частотах ниже 1 ГГц.

Класс H01L23/48 приспособления для подвода или отвода электрического тока в процессе работы приборов на твердом теле, например провода, вводы

модуль полупроводникового преобразователя электроэнергии -  патент 2504864 (20.01.2014)
многокристальный корпус и способ предоставления в нем взаимных соединений между кристаллами -  патент 2498452 (10.11.2013)
системная плата, включающая модуль над кристаллом, непосредственно закрепленным на системной плате -  патент 2480862 (27.04.2013)
выводная рамка для свч и квч полупроводникового прибора -  патент 2456703 (20.07.2012)
межсоединение по методу перевернутого кристалла через сквозные отверстия в микросхеме -  патент 2449418 (27.04.2012)
полупроводниковое устройство -  патент 2447540 (10.04.2012)
индиевые микроконтакты для гибридной микросхемы -  патент 2411610 (10.02.2011)
способ формирования контактного столба многоконтактного гибридного соединения -  патент 2392690 (20.06.2010)
силовой полупроводниковый прибор с полностью прижимными контактами -  патент 2384915 (20.03.2010)
многоконтактное гибридное соединение -  патент 2383966 (10.03.2010)

Класс H01L21/28 изготовление электродов на полупроводниковых подложках с использованием способов и устройств, не предусмотренных в  21/20

трехмерно-структурированная полупроводниковая подложка для автоэмиссионного катода, способ ее получения и автоэмиссионный катод -  патент 2524353 (27.07.2014)
способ создания токопроводящих дорожек -  патент 2494492 (27.09.2013)
способ изготовления индиевых микроконтактов ионным травлением -  патент 2492545 (10.09.2013)
способ формирования наноразмерных структур на поверхности полупроводников для использования в микроэлектронике -  патент 2475884 (20.02.2013)
способ изготовления омического контакта к gaas -  патент 2458430 (10.08.2012)
способ получения тонкопленочного медно-германиевого соединения -  патент 2458429 (10.08.2012)
технология получения металлических нанослоев химическим способом на серебряных электрических контактах кремниевых солнечных элементов -  патент 2443037 (20.02.2012)
способ изготовления cu-ge омического контакта к gaas -  патент 2436184 (10.12.2011)
способ металлизации элементов изделий электронной техники -  патент 2436183 (10.12.2011)
способ изготовления наноструктурного омического контакта фотоэлектрического преобразователя -  патент 2426194 (10.08.2011)
Наверх