способ пайки

Формула изобретения

СПОСОБ ПАЙКИ, включающий установку припаиваемой детали на основание, вдавливание припаиваемой детали до состояния пластической деформации на контактной поверхности основания, введение в зону пайки припоя и флюса, нагрев до температуры пайки, отличающийся тем, что после вдавливания перед введением припоя и флюса припаиваемую деталь отводят от основания на расстояние, достаточное для введения припоя и флюса.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к обработке материалов путем воздействия на них электрическим током.

Известен способ пайки, включающий установку припаиваемой детали на основание, вдавливание припаиваемой детали до состояния пластической деформации на контактной поверхности основания, введение в зону пайки припоя и флюса и нагрев до температуры пайки.

Недостатком прототипа является то, что отсутствует возможность равномерного введения припоя и флюса по всей поверхности контакта сопрягаемых деталей. Это приводит к получению некачественного шва между соединяемыми деталями.

Сущность изобретения заключается в том, что после вдавливания перед введением припоя и флюса припаиваемую деталь отводят от основания на расстояние, достаточное для введения припоя и флюса.

Это позволяет в зону пайки равномерно вводить припой и флюс, что позволяет получать гарантированную толщину припоя между соединяемыми деталями, а следовательно, повышается прочность и надежность соединения.

На фиг. 1 и 2 представлены этапы пайки.

Припаиваемое тело 1 подводят к основанию 2 и вдавливают с силой Р, достаточной для достижения пластического состояния на контактной поверхности основания 2 (см. фиг. 1). В основании остается след, полностью соответствующий форме тела. Далее припаиваемое тело отводится от основания на расстояние, достаточное для ввода припоя 3 и флюса (не показан), и происходит припаивание путем нагрева зоны пайки и прижатия припаиваемого тела к основанию. После охлаждения припоя изделие готово к эксплуатации.