флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры

Классы МПК:B23K35/363 для пайки твердым и мягким припоем
Автор(ы):, , , , ,
Патентообладатель(и):Лаборатория синтеза полимеров Иркутского института органической химии СО РАН
Приоритеты:
подача заявки:
1993-07-12
публикация патента:

Использование: пайка печатных плат в радиоэлектронной промышленности. Сущность изобретения: флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры содержит следующие компоненты, мас. канифоль 10 20; хлористый аммоний 0,7; толуол 5 10; стеариновая или олеиновая кислоты 0,5 1; этилацетат 2 5. Флюс позволяет снизить трудоемкость изготовления печатных узлов и повысить производительность труда за счет сокращения производственного цикла. 2 табл.
Рисунок 1

Формула изобретения

ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ, содержащий канифоль, хлористый аммоний, этиловый спирт, отличающийся тем, что он дополнительно содержит этилацетат, толуол, стеариновую или олеиновую кислоты при следующем соотношении компонентов, мас.

Канифоль 10-20

Этилацетат 2-5

Толуол 5-10

Стеариновая или олеиновая кислоты 0,5-1,0

Хлористый аммоний 0,7

Этиловый спирт Остальное

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к паяльному производству, а именно к разработке некоррозионного флюса для пайки низкотемпературными припоями изделий в радиоэлектронной промышленности.

Известен бескислотный флюс [1] для пайки низкотемпературными припоями, содержащий, мас. Канифоль 25-30

1-Этаксисилин-2-метил

(1"-адамантилэтил)гид- росиланэтан 3-5 Этиловый спирт Остальное

Однако указанный флюс обладает недостаточной активностью, что приводит к высокому проценту брака при пайке печатных плат.

Наиболее близким по технической сущности к изобретению является флюс для низкотемпературной пайки и лужения [2] содержащий следующие компоненты, мас. Канифоль 10-26 Хлористый аммоний 37-45 Этиловый спирт Остальное

Недостатком применяемого флюса является то, что при таком соотношении компонентов в продуктах пайки образуется большое количество ионов хлора, что вызывает коррозию, а также после использования этого флюса требуется тщательная отмывка изделий органическими растворителями от продуктов флюсования.

Технической задачей изобретения является повышение флюсующей активности, а также исключение процесса отмывки остатков флюса после пайки, операций расконсервации и дополнительного флюсования печатных плат перед пайкой.

Эта задача решается использованием флюса для низкотемпературной пайки на основе канифоли с добавлением этилацетата при следующем соотношении компонентов, мас. Канифоль 10-20 Этилацетат 2-5 Толуол 5-10

Стеариновая или аминовая кислота 0,5-1 Хлористый аммоний 0,7 Этиловый спирт Остальное

Увеличение содержания канифоли в составе флюса (> 20 мас.) приводит к растрескиванию пленки и потере ее эластичности. При уменьшении содержания канифоли (< 10 мол.) наблюдается снижение флюсующей способности.

Введение активирующей добавки хлористого аммония улучшает характеристики композиции, не вызывая коррозионного действия на металлы. Хлористый аммоний в сочетании с этилацетатом в выбранном количественном соотношении приводит к отсутствию ионов хлора после пайки. Этиловый спирт является растворителем канифоли и обеспечивает совместно с толуолом получение однородного состава флюса.

Флюс образует блестящую лаковую пленку с хорошей адгезией к поверхности печатных плат, обеспечивает устойчивое протекание процесса пайки, не снижая сопротивление изоляции.

Флюс для пайки низкотемпературными припоями готовят следующим способом. К насыщенному раствору хлористого аммония в спирте при перемешивании добавляют этилацетат, толуол, канифоль, стеариновую или олеиновую кислоты. Затем тщательно все перемешивают до полного растворения.

Примеры предлагаемого флюса приведены в табл.1.

Готовую композицию используют для пайки оловянно-свинцовыми припоями. Температурный интервал активности флюса составляет 200-280оС. Флюс сохраняет свои флюсующие свойства на протяжении всего процесса пайки. Он обеспечивает хорошую гладкую, без потеков поверхность паяемых деталей, позволяет получить качественные паяные изделия. Результаты испытаний (по ОСТ 4Г 0.033.200. и ГОСТ 23752-79) приведены в табл.2.

Таким образом, данный флюс для пайки низкотемпературными припоями не оказывает коррозионного действия на проводники и паяные соединения печатных узлов, не требует отмывки остатков флюса после пайки и сушки, что позволяет снизить трудоемкость изготовления печатных узлов за счет исключения из технологического процесса дополнительных операций (промывки, сушки); повысить производительность труда за счет сокращения производственного цикла; повысить качество пайки.

Класс B23K35/363 для пайки твердым и мягким припоем

антикоррозийный флюс -  патент 2528939 (20.09.2014)
флюс для пайки электродов аккумуляторов из свинцовых сплавов -  патент 2520871 (27.06.2014)
флюс для пайки особолегкоплавкими припоями -  патент 2488472 (27.07.2013)
флюс для низкотемпературной пайки -  патент 2463145 (10.10.2012)
флюс для низкотемпературной пайки -  патент 2463144 (10.10.2012)
флюс для низкотемпературной пайки -  патент 2463143 (10.10.2012)
способ приготовления флюса для пайки алюминия и его сплавов -  патент 2455140 (10.07.2012)
припойная паста -  патент 2450903 (20.05.2012)
активная основа флюса для низкотемпературной пайки -  патент 2441737 (10.02.2012)
аморфный цезийалюминийфторидный комплекс, его получение и применение -  патент 2438846 (10.01.2012)
Наверх