газовая смесь для плазмохимического травления кремния
Классы МПК: | H01L21/306 обработка химическими или электрическими способами, например электролитическое травление |
Автор(ы): | Амиров И.И., Селуков А.А. |
Патентообладатель(и): | Институт микроэлектроники РАН |
Приоритеты: |
подача заявки:
1992-09-07 публикация патента:
30.10.1994 |
Использование: газовая смесь для плазмохимического травления кремния в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Сущность изобретения: газовая смесь для плазмохимического травления кремния содержит CF6, O2 и CF2Cl2 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.: SF6 1,0, CF2Cl2 0,3 - 3,0, O2 6,0 - 8,5. Использование смеси позволяет уменьшить радиационные повреждения кремния, обеспечивает регулирование профиля канавки при одновременном полирующем травлении поверхности.
Формула изобретения
ГАЗОВАЯ СМЕСЬ ДЛЯ ПЛАЗМОХИМИЧЕСКОГО ТРАВЛЕНИЯ КРЕМНИЯ, включающая SF6, O2 и хлорсодержащую компоненту, отличающаяся тем, что в качестве хлорсодержащей компоненты смесь содержит CF2Cl2 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:SF6 1,0
CF2Cl2 0,3 - 3,0
O2 6,0 - 8,5
Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к процессам плазмохимического травления кремния с целью создания топологического рисунка в кремнии и может быть использовано в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Известна газовая смесь для плазмохимического травления кремния с образованием вертикальных стенок рельефа, включающая BCl3 + Br2 [1]. Анизотропия травления в такой смеси достигается образованием на боковой стенке рельефа соединения Si - Br, которое препятствует травлению стенки. При этом со дна Si - Br удаляется ионной бомбардировкой. Недостатком такой смеси является низкая скорость травления кремния и повреждение во время травления приповерхностного слоя кремния подложки, вызываемое ионной бомбардировкой. Известна газовая смесь для анизотропного плазмохимического травления кремния, включающая SF6, Cl2 и O2 [2]. Она обеспечивает высокую скорость травления кремния (20 нм/с), позволяет избежать радиационных повреждений, однако после травления на обрабатываемой поверхности остаются неровности порядка 0,3 - 0,4 мкм. Целью изобретения является уменьшение радиационных повреждений кремния, обеспечение регулирования профиля канавки при одновременном полирующем травлении поверхности. Поставленная цель достигается тем, что газовая смесь для плазмохимического травления кремния, включающая SF6, O2 и хлорсодержащую компоненту, в качестве хлорсодержащей компоненты содержит CF2Cl2 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.: SF6 1,0 CF2Cl2 0,3-3,0 O2 6,0-8,5Преимуществом использования предложенной газовой смеси является то, что можно производить травление кремния даже при низких энергиях падающих ионов -5-20 эВ (режим низкоэнергетического плазмохимического травления), что существенно уменьшает радиационные повреждения. Благодаря наличию в составе смеси O2 образующийся окисел SiOx обеспечивает защиту боковой стенки от травления. Изменяя соотношение O2/CF2Cl в заявляемых пределах при неизменном процентном содержании SF6, можно получить рельеф с различным требуемым углом наклона стенки от положительного до отрицательного при одновременном полирующем травлении поверхности. П р и м е р 1. Травление кремния через маску SiO2 проводят на установке ПХО-008 в реакторе диодного типа. Кремниевую подложку с топологическим рисунком в маске из SiO2 помещают на заземленный электрод. Травление проводят в газовой смеси состава, мас.ч. : SF6 1,0; CF2Cl2 1,5 и O2 7,5 с расходом 3,6 л/ч при давлении газовой смеси 20 Па и мощности разряда 100 Вт. Температуру подложкодержателя поддерживают 20оС. Скорость травления и форму рельефа определяют на РЭМ. Скорость травления 7 нм/с, угол наклона боковой стенки (от вертикали) 0о. П р и м е р 2. Травление кремниевой подложки проводят при режимных параметрах, аналогичных примеру 1. Отличие заключается в том, что используют газовую смесь состава, мас.ч.: SF6 1,0; CF2Cl2 0,3 и O2 6,0. Скорость травления 20 нм/с, угол наклона боковой стенки (от вертикали) 20оС. П р и м е р 3. Травление кремниевой подложки проводят при режимных параметрах, аналогичных примеру 1. Отличие заключается в том, что используют газовую смесь состава, мас.ч.: SF6 1,0, CF2Cl2 3,0 и O2 8,5. Скорость травления 7 нм/с, угол наклона боковой стенки (от вертикали) - 10оС. ОЖЕ-анализ поверхности боковой стенки показывает отсутствие на ней атомов C и F, а значит и пленки радикалов, но присутствие на боковой стенке атомов O. Таким образом, предлагаемая газовая смесь обеспечивает протекание процесса травления кремния с высокой скоростью при существенном уменьшении радиационных повреждений и без осаждения полимерной пленки CFx на обрабатываемой поверхности, что важно для значительного сокращения продолжительности последующих технологических операций. Газовая смесь также позволяет получать рельеф с различным углом наклона боковой стенки. Предлагаемая смесь может быть применена не только для плазмохимического, но также и для реактивно-ионного травления при повышенном давлении.
Класс H01L21/306 обработка химическими или электрическими способами, например электролитическое травление