газовая смесь для плазмохимического травления кремния

Классы МПК:H01L21/306 обработка химическими или электрическими способами, например электролитическое травление
Автор(ы):,
Патентообладатель(и):Институт микроэлектроники РАН
Приоритеты:
подача заявки:
1992-09-07
публикация патента:

Использование: газовая смесь для плазмохимического травления кремния в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Сущность изобретения: газовая смесь для плазмохимического травления кремния содержит CF6, O2 и CF2Cl2 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.: SF6 1,0, CF2Cl2 0,3 - 3,0, O2 6,0 - 8,5. Использование смеси позволяет уменьшить радиационные повреждения кремния, обеспечивает регулирование профиля канавки при одновременном полирующем травлении поверхности.

Формула изобретения

ГАЗОВАЯ СМЕСЬ ДЛЯ ПЛАЗМОХИМИЧЕСКОГО ТРАВЛЕНИЯ КРЕМНИЯ, включающая SF6, O2 и хлорсодержащую компоненту, отличающаяся тем, что в качестве хлорсодержащей компоненты смесь содержит CF2Cl2 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

SF6 1,0

CF2Cl2 0,3 - 3,0

O2 6,0 - 8,5

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к процессам плазмохимического травления кремния с целью создания топологического рисунка в кремнии и может быть использовано в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.

Известна газовая смесь для плазмохимического травления кремния с образованием вертикальных стенок рельефа, включающая BCl3 + Br2 [1].

Анизотропия травления в такой смеси достигается образованием на боковой стенке рельефа соединения Si - Br, которое препятствует травлению стенки. При этом со дна Si - Br удаляется ионной бомбардировкой. Недостатком такой смеси является низкая скорость травления кремния и повреждение во время травления приповерхностного слоя кремния подложки, вызываемое ионной бомбардировкой.

Известна газовая смесь для анизотропного плазмохимического травления кремния, включающая SF6, Cl2 и O2 [2].

Она обеспечивает высокую скорость травления кремния (20 нм/с), позволяет избежать радиационных повреждений, однако после травления на обрабатываемой поверхности остаются неровности порядка 0,3 - 0,4 мкм.

Целью изобретения является уменьшение радиационных повреждений кремния, обеспечение регулирования профиля канавки при одновременном полирующем травлении поверхности.

Поставленная цель достигается тем, что газовая смесь для плазмохимического травления кремния, включающая SF6, O2 и хлорсодержащую компоненту, в качестве хлорсодержащей компоненты содержит CF2Cl2 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.: SF6 1,0 CF2Cl2 0,3-3,0 O2 6,0-8,5

Преимуществом использования предложенной газовой смеси является то, что можно производить травление кремния даже при низких энергиях падающих ионов -5-20 эВ (режим низкоэнергетического плазмохимического травления), что существенно уменьшает радиационные повреждения. Благодаря наличию в составе смеси O2 образующийся окисел SiOx обеспечивает защиту боковой стенки от травления. Изменяя соотношение O2/CF2Cl в заявляемых пределах при неизменном процентном содержании SF6, можно получить рельеф с различным требуемым углом наклона стенки от положительного до отрицательного при одновременном полирующем травлении поверхности.

П р и м е р 1. Травление кремния через маску SiO2 проводят на установке ПХО-008 в реакторе диодного типа.

Кремниевую подложку с топологическим рисунком в маске из SiO2 помещают на заземленный электрод. Травление проводят в газовой смеси состава, мас.ч. : SF6 1,0; CF2Cl2 1,5 и O2 7,5 с расходом 3,6 л/ч при давлении газовой смеси 20 Па и мощности разряда 100 Вт. Температуру подложкодержателя поддерживают 20оС.

Скорость травления и форму рельефа определяют на РЭМ.

Скорость травления 7 нм/с, угол наклона боковой стенки (от вертикали) 0о.

П р и м е р 2. Травление кремниевой подложки проводят при режимных параметрах, аналогичных примеру 1. Отличие заключается в том, что используют газовую смесь состава, мас.ч.: SF6 1,0; CF2Cl2 0,3 и O2 6,0.

Скорость травления 20 нм/с, угол наклона боковой стенки (от вертикали) 20оС.

П р и м е р 3. Травление кремниевой подложки проводят при режимных параметрах, аналогичных примеру 1. Отличие заключается в том, что используют газовую смесь состава, мас.ч.: SF6 1,0, CF2Cl2 3,0 и O2 8,5.

Скорость травления 7 нм/с, угол наклона боковой стенки (от вертикали) - 10оС.

ОЖЕ-анализ поверхности боковой стенки показывает отсутствие на ней атомов C и F, а значит и пленки радикалов, но присутствие на боковой стенке атомов O.

Таким образом, предлагаемая газовая смесь обеспечивает протекание процесса травления кремния с высокой скоростью при существенном уменьшении радиационных повреждений и без осаждения полимерной пленки CFx на обрабатываемой поверхности, что важно для значительного сокращения продолжительности последующих технологических операций. Газовая смесь также позволяет получать рельеф с различным углом наклона боковой стенки.

Предлагаемая смесь может быть применена не только для плазмохимического, но также и для реактивно-ионного травления при повышенном давлении.

Класс H01L21/306 обработка химическими или электрическими способами, например электролитическое травление

устройство химико-динамического травления германиевых подложек -  патент 2520955 (27.06.2014)
способ и устройство отмывки и сушки подложек -  патент 2510098 (20.03.2014)
способ очистки и получения пористой поверхности полупроводниковых пластин -  патент 2507630 (20.02.2014)
способ очистки поверхности полупроводниковых пластин -  патент 2495512 (10.10.2013)
способ консервации поверхности подложек из арсенида галлия -  патент 2494493 (27.09.2013)
способ формирования полости в подложке из арсенида галлия -  патент 2488189 (20.07.2013)
способ изготовления чипов наногетероструктуры и травитель -  патент 2485628 (20.06.2013)
способ изготовления универсальных датчиков состава газа -  патент 2449412 (27.04.2012)
кассета для жидкостной обработки полупроводниковых пластин -  патент 2432638 (27.10.2011)
способ травления материала на основе кремния с образованием кремниевых столбиков и перезаряжаемый литиевый аккумулятор с анодом, выполненным из материала, травленного этим способом -  патент 2429553 (20.09.2011)