радиоэлектронный блок

Классы МПК:H05K1/00 Печатные схемы
H05K5/03 крышки 
H05K7/20 варианты выполнения, облегчающие охлаждение, вентиляцию или подогрев 
Автор(ы):,
Патентообладатель(и):Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА") (RU)
Приоритеты:
подача заявки:
2012-08-27
публикация патента:

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для решения задач отвода тепла от размещенных на печатных платах теплонагруженных радиоэлектронных компонентов. Технический результат - повышение эффективности отвода тепла от теплонагруженных радиоэлектронных компонентов. Достигается тем, что в предложенном радиоэлектронном блоке на крайней печатной плате 2 установлен теплонагруженный радиоэлектронный компонент 3, на котором установлена теплопроводящая пластина 4 с ребрами 5 и пазами 6, в которые входят соответственно ребра 7 и пазы 8 теплопроводящей крышки 1 при сборке радиоэлектронного блока, а зазоры между ребрами 5 и 7 заполняются теплопроводящим материалом 9. 1 ил. радиоэлектронный блок, патент № 2513038

Рисунки к патенту РФ 2513038

радиоэлектронный блок, патент № 2513038

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для решения задач отвода тепла от размещенных на печатных платах теплонагруженных радиоэлектронных компонентов.

Известен радиоэлектронный блок [1], содержащий функциональные ячейки, представляющие собой теплоотводящие основания с приклеенными к ним печатными платами с установленными на них теплонагруженными радиоэлектронными компонентами, при этом теплоотводящие основания соседних ячеек скреплены между собой и образуют стенки корпуса.

Недостатком данного устройства является достаточно низкая теплопередача через печатную плату между теплонагруженными радиоэлектронными компонентами и теплоотводящим основанием.

Известен радиоэлектронный блок [2], содержащий печатную плату с установленным на ней теплонагруженным электронным компонентом с планарными выводами, теплоотводящее основание корпуса которого скреплено с теплопроводящим корпусом радиоэлектронного блока посредством крепежных втулок через печатную плату.

Недостатком данного устройства является сложность конструкции и использование для отвода тепла только от радиоэлектронного компонента с планарными выводами, а также их нестандартная формовка.

Задачей, на решение которой направлено данное изобретение, является повышение эффективности отвода тепла от теплонагруженных радиоэлектронных компонентов.

Поставленная задача достигается за счет того, что в радиоэлектронном блоке, содержащем теплопроводящие крышки, пакет печатных плат с установленными на крайних печатных платах теплонагруженными радиоэлектронными компонентами, согласно изобретению на теплоотводящих поверхностях теплонагруженных радиоэлектронных компонентов установлены теплопроводящие пластины снабженные ребрами и разделяющими их пазами, а внутренние поверхности теплопроводящих крышек также снабжены ребрами, входящими при сборке радиоэлектронного блока в пазы между ребер теплопроводящих пластин теплонагруженных радиоэлектронных компонентов с обеспечением взаимного теплового контакта, при этом зазор между ребрами теплопроводящих пластин и ребрами теплопроводящих крышек заполняется теплопроводящим материалом.

К существенным признакам заявленного устройства по сравнению с известным (ближайшим аналогом), относится установка на теплоотводящие поверхности теплонагруженных радиоэлектронных компонентов теплопроводящих пластин снабженных ребрами с разделяющими их пазами, в которые входят ребра, которыми снабжены внутренние поверхности теплоотводящих крышек.

На чертеже изображен радиоэлектронный блок в разрезе.

На чертеже представлены теплопроводящая крышка 1, печатная плата 2, теплонагруженный радиоэлектронный компонент 3, теплопроводящая пластина 4, ребра 5, пазы 6, ребра 7 крышки, пазы 8 крышки, теплопроводящий материал 9.

Предложенная конструкция радиоэлектронного блока выполнена следующим образом.

На крайней печатной плате 2 установлен теплонагруженный радиоэлектронный компонент 3, на котором установлена теплопроводящая пластина 4 с ребрами 5 и пазами 6, в которые входят соответственно ребра 7 и пазы 8 теплопроводящей крышки 1 при сборке радиоэлектронного блока, а зазоры между ребрами 5 и 7 заполняются теплопроводящим материалом 9.

Сборку радиоэлектронного блока производят следующим образом. На каркасе блока устанавливают пакет печатных плат, на крайних платах 2 распаяны теплонагруженные радиоэлектронные компоненты 3, на которых закреплены теплопроводящие пластины 4 с ребрами 5 и пазами 6. Затем устанавливают поочередно теплопроводящую крышку 1 с ребрами 5 и пазами 6 так, чтобы ребра 5 вошли в пазы 8, а ребра 7 вошли в пазы 6, предварительно нанося на них теплопроводящий материал 9, после чего крышку 1 прикручивают к каркасу блока.

В процессе работы тепло от теплонагруженного радиоэлектронного компонента 3 передается на теплопроводящую пластину 4, а с нее через ребра 5 и 7 на теплопроводящую крышку 1 для рассеивания в окружающее пространство.

Преимуществом предложенного устройства является возможность рассеивания тепла через каждую крышку блока. Если блок выполнен в виде параллелепипеда, то рассеивание тепла происходит через все 6 крышек.

Предложенная конструкция радиоэлектронного блока применяется в бортовой навигационной аппаратуре и обеспечивает необходимый температурный режим работы теплонагруженным электронным компонентам.

Источники информации

1 Патент РФ 2322776, МПК H05K 1/00, 2006 г.

2 Патент РФ 2105441, МПК H05K 7/20, 1996 г. (ближайший аналог).

ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ

Радиоэлектронный блок, содержащий теплопроводящие крышки, пакет печатных плат с установленными на крайних печатных платах теплонагруженными радиоэлектронными компонентами, отличающийся тем, что на теплоотводящих поверхностях теплонагруженных радиоэлектронных компонентов установлены теплопроводящие пластины, снабженные ребрами и разделяющими их пазами, а внутренние поверхности теплопроводящих крышек также снабжены ребрами, входящими при сборке радиоэлектронного блока в пазы между ребер теплопроводящих пластин теплонагруженных радиоэлектронных компонентов с обеспечением взаимного теплового контакта, при этом зазор между ребрами теплопроводящих пластин и ребрами теплопроводящих крышек заполняется теплопроводящим материалом.


Скачать патент РФ Официальная публикация
патента РФ № 2513038

patent-2513038.pdf
Патентный поиск по классам МПК-8:

Класс H05K1/00 Печатные схемы

Класс H05K5/03 крышки 

Класс H05K7/20 варианты выполнения, облегчающие охлаждение, вентиляцию или подогрев 

Патенты РФ в классе H05K7/20:
система жидкостного охлаждения электронного устройства -  патент 2528567 (20.09.2014)
камера для оборудования -  патент 2526050 (20.08.2014)
охлаждающее устройство, использующее внутренние искусственные струи -  патент 2525826 (20.08.2014)
холодильный агрегат, встраиваемый в стойку -  патент 2524181 (27.07.2014)
устройство для охлаждения силовых электронных модулей -  патент 2523022 (20.07.2014)
система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль -  патент 2522937 (20.07.2014)
полимерная композиция для радиаторов охлаждения светоизлучающих диодов (сид) и способ ее получения -  патент 2522573 (20.07.2014)
жидкостной охладитель -  патент 2522181 (10.07.2014)
реберная объединенная подложка и способ изготовления реберной объединенной подложки -  патент 2521787 (10.07.2014)
устройство для отвода тепла от тепловыделяющих радиоэлементов -  патент 2519925 (20.06.2014)


Наверх