способ изготовления печатных плат

Классы МПК:H05K3/00 Способы и устройства для изготовления печатных схем
H05K3/02 путем нанесения токопроводящего материала на поверхность изоляционного основания, а затем удаления его с тех участков этой поверхности, которые не должны служить для прохождения тока или для экранирования 
Автор(ы):
Патентообладатель(и):Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет" (RU)
Приоритеты:
подача заявки:
2008-07-08
публикация патента:

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Технический результат - повышение надежности и увеличение срока службы печатных плат за счет удаления воды и солей из стеклотекстолитовой основы - достигается тем, что в способе изготовления печатных плат печатные платы изготавливаются из стеклотекстолита с переходными отверстиями, при этом перед химическим активированием стеклотекстолитовую заготовку с технологическими и переходными отверстиями нагревают при температуре 60-120°С и давлении не более 760 мм рт.ст. и помещают в органический растворитель с высокой температурой кипения, не растворяющийся в воде.

Формула изобретения

Способ изготовления печатных плат из фольгированного или нефольгированного стеклотекстолита, включающий избирательное вытравливание отдельных частей медной фольги вместе с последовательно нанесенным химическим и гальваническим медным покрытием, создание электропроводящего рисунка радиоэлектрической схемы, отличающийся тем, что перед химическим активированием стеклотекстолитовую заготовку с технологическими и переходными отверстиями нагревают не менее 20 мин при температуре 60÷120°С и давлении не более 760 мм рт.ст. и помещают на 4÷5 мин в органический растворитель с высокой температурой кипения, не растворяющийся в воде.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых в радиоэлектронной промышленности.

В настоящее время почти все схемы радиоаппаратуры изготавливаются в виде металлического рисунка на диэлектрической основе - стеклотекстолите. Участки фольги, которые не должны вытравливаться защищают от воздействия травильного раствора стойким к нему покрытием - фоторезистом [1]. После вытравливания и удаления фоторезиста с проводящих дорожек получают рисунок электропроводящей схемы.

Известен также способ изготовления печатных плат по ГОСТ 23770-79 «Печатные платы. Типовые технические процессы химической и гальванической металлизации» [2], выбранный в качестве прототипа. Основными недостатками аналога и прототипа является то, что процесс активирования поверхности стеклотекстолита и внутренней поверхности отверстий, химическая и гальваническая металлизация проводятся в водной среде, где происходит насыщение стеклотекстолита водой и солями, что может привести в дальнейшем к разрушению печатной платы, так как влага остается внутри металлизированного стеклотекстолита. Особенно это нежелательно при изготовлении печатных плат 5 класса точности и выше.

Задачей изобретения является повышение надежности и увеличение срока службы печатных плат за счет удаления воды и солей из стеклотекстолитовой основы.

Указанный технический результат достигается тем, что в способе изготовления печатных плат из фольгированного или нефольгированного стеклотекстолита, включающем избирательное вытравливание отдельных частей медной фольги вместе с последовательно нанесенным химическим и гальваническим медным покрытием, создание электропроводящего рисунка радиоэлектрической схемы, перед химическим активированием стеклотекстолитовую заготовку с технологическими и переходными отверстиями нагревают не менее 20 минут при температуре 60-120°С и давлении не более 760 мм рт.ст. и помещают на 4-5 минут в органический растворитель с высокой температурой кипения, не растворяющийся в воде.

Способ осуществляется следующим образом. Стеклотекстолитовую пластину (фольгированную или нефольгированную) после сверления переходных и технологических отверстий нагревают не менее 20 минут при температуре 60-120°С и давлении не более 760 мм рт.ст., после чего опускают ее в ванну с органическим растворителем, имеющим высокую температуру кипения. Затем пластину вынимают, просушивают, после чего получают печатную плату по ГОСТ 23770-79.

Пример 1. Фольгированную стеклотекстолитовую пластину с переходными и технологическими отверстиями нагревают при температуре 60°С и остаточном давлении 1·10-2 мм рт.ст. в течение 20 минут. Затем помещают в органический растворитель, например гептан, и выдерживают в течение 5 минут. Вынимают, просушивают и получают рисунок электропроводящей схемы с металлизированными отверстиями в соответствии с ГОСТ 23770-79.

Пример 2. Нефольгированную стеклотекстолитовую пластину с переходными и технологическими отверстиями нагревают в течение 60 минут при температуре 120°С и остаточном давлении 760 мм рт.ст. После охлаждения пластину помещают в ванну с органическим растворителем, например с октаном, и выдерживают в течение 6 минут. Затем вынимают и высушивают и получают электропроводящую схему в соответствии с ГОСТ 23770-79.

Пример 3. Фольгированную стеклотекстолитовую пластину с переходными и технологическими отверстиями нагревают при температуре 80°С и остаточном давлении 0,5·10-1 мм рт.ст. в течение 30 минут. Затем охлаждают, вынимают и помещают в ванну с органическим растворителем, например нонаном. Время выдержки 5 минут. После насыщения стеклотекстолита нонаном его вынимают, просушивают, а затем получают электросхему в соответствии с ГОСТ 23770-79.

Если время выдержки стеклотекстолитовой пластины при нагревании меньше 20 минут, то в ней остается адсорбированная из воздуха влага.

Если давление будет выше 760 мм рт.ст., адсорбированная из воздуха влага будет оставаться в стеклотекстолите (избыток давления будет препятствовать удалению влаги из капилляров стеклотекстолита).

Экспериментально установлено, что 4-5 минут достаточно для насыщения стеклотекстолита органическим растворителем с высокой температурой кипения.

Установлено практическим путем, что вес стеклотекстолитовой пластины после обработки ее органическим растворителем и помещением в воду на 30 минут не изменяется, в отличие от необработанной, вес которой увеличивается. Взвешивание проводилось на весах ВЛР-200.

Источники информации

1. Федулова А.А., Котова Е.А., Явич Э.Р. Многослойные печатные платы. М.: Сов. Радио, 1977. С.248.

2. ГОСТ 23770-78 «Печатные платы. Типовые технические процессы химической и гальванической металлизации» (прототип).

Класс H05K3/00 Способы и устройства для изготовления печатных схем

способ изготовления составной печатной платы -  патент 2529742 (27.09.2014)
раствор для лазерно-индуцированной металлизации диэлектриков -  патент 2529125 (27.09.2014)
способ преобразования матрично расположенных шариковых выводов микросхем из бессвинцового припоя в оловянно-свинцовые околоэвтектического состава и припойная паста для его реализации -  патент 2528553 (20.09.2014)
трафарет для высверливания отверстий -  патент 2526652 (27.08.2014)
трафарет для высверливания отверстий -  патент 2526106 (20.08.2014)
трафарет для высверливания отверстий -  патент 2521908 (10.07.2014)
способ изготовления гибкой микропечатной платы -  патент 2520568 (27.06.2014)
способ изготовления печатных плат из фольгированных диэлектриков -  патент 2519266 (10.06.2014)
способ изготовления электрических перемычек, пригодный для массового производства по рулонной технологии -  патент 2519062 (10.06.2014)
устройство для пайки или отпайки микросхем на печатной плате -  патент 2516365 (20.05.2014)

Класс H05K3/02 путем нанесения токопроводящего материала на поверхность изоляционного основания, а затем удаления его с тех участков этой поверхности, которые не должны служить для прохождения тока или для экранирования 

Наверх