способ плоттерной резки разверток картонных изделий

Формула изобретения

Способ плоттерной резки разверток картонных изделий, содержащий операцию многопроходной резки резцом картона по запрограммированному контуру развертки, отличающийся тем, что перед резкой внешняя поверхность материала увлажняется, затем подвергается кратковременному инфракрасному облучению в диапазоне длин волн 0,8-5,0 мкм с плотностью потока излучения 15-25 кВт/м², после чего - резке.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к производству полиграфической, упаковочной и рекламной продукции и предназначено для вырезания разверток изделий из листов картона, например упаковок, рекламной продукции.

Известен способ плоттерной резки разверток картонных изделий, содержащий операцию многопроходной резки резцом картона по запрограммированному контуру развертки [1].

Однако данный способ приводит к пылению материала, снижению износостойкости режущего инструмента, к увеличению числа проходов, уменьшению скорости подачи резца, снижению глубины резания, а следовательно, к увеличению времени резания и снижению производительности.

Предлагаемое техническое решение направлено на повышение производительности и износостойкости режущего инструмента и снижение пыления.

Это достигается тем, что в способе плоттерной резки разверток картонных изделий согласно изобретению перед резкой внешняя поверхность материала смачивается, после чего для интенсификации процесса увлажнения материала она подвергается в течение 3-5 с электромагнитному облучению (инфракрасному) в диапазоне длин волн 0,8-5,0 мкм с плотностью потока излучения 15-25 кВт/м².

Воздействие электромагнитного облучения на материал обеспечивает эффективное проникновение влаги в материал и его увлажнение.

Согласно теории тепломассопереноса влага под действием температурного градиента, возникающего вследствие кратковременного ИК-облучения, и поглощения молекулами воды энергии импульса фотонов, проникающих в глубину слоя, перемещается по направлению лучистого потока и равномерно распределяется по всему объему поверхностного слоя на глубину проникновения лучистого потока. Такую влагу значительно труднее удалить, чем влагу распыленную на поверхности, а следовательно, имеется требуемое открытое время до проведения последующего режущего воздействия на увлажненный участок материала.

Наличие влаги в поверхностном слое материала снижает модуль его упругости и прочность связи элементов структуры материала, что приводит к снижению усилия резания и энергетических затрат, кроме того, это снижает пыление, сокращает числа проходов резца и время на резку и способствует повышению производительности процесса резания.

Источник информации

1. Бобров В.И. Системы автоматизированного проектирования упаковочного производства. Учебное пособие. /В.И.Бобров. М.: МГУП, 2006.