способ соединения микрополосковых плат между собой

Формула изобретения

Способ соединения микрополосковых плат между собой, включающий их механическое крепление, заполнение образовавшегося зазора композицией, состоящей из кремнийорганического каучука СКТН марки Б и катализатора К68, и выдержку при комнатной температуре не менее 2 ч, отличающийся тем, что композиция, заполняющая зазор между микрополосковыми платами, дополнительно содержит двуокись титана конденсаторную при следующем соотношении компонентов, г:

Кремнийорганический каучук СКТН марки Б	90-110
Катализатор К 68	2-6
Двуокись титана конденсаторная	75-85

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к радиоэлектронной технике, в частности к технологии изготовления радиотехнических устройств.

Известен способ соединения микрополосковых плат между собой (ОСТ или ГОСТ), основанный на их механическом соединении, заполнении образовавшегося между микрополосковыми платами зазора клеем «Эластосил 137-83» (ТУ 6-02-1237-83), включающим кремнийорганическую смолу (ОСТ 107.460007009-02 «Клеи для изделий радиоэлектронной техники и средств связи. Руководство по выбору»), и выдержке склеиваемых диэлектрических подложек при комнатной температуре не менее 24 часов.

Наиболее близким к предлагаемому изобретению является способ соединения микрополосковых плат между собой (ОСТ 4ГО.054.210-83 «Склеивание металлических и неметаллических материалов. Типовые технологические операции»), основанный на их механическом соединении, заполнении образовавшегося между подложками зазора компаундом «Виксинт ПК-68», включающим кремнийорганический каучук СКТН марки Б (ГОСТ 14680-79) и катализатор К68 (ОСТ 107.46007-92 «Материалы полимерные для герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры») при следующем соотношении компонентов, г:

Кремнийорганический каучук СКТН марки Б	90-110
Катализатор К68	2-6

и выдержке соединенных микрополосковых плат при комнатной температуре не менее 24 часов

Недостатками этих способов являются высокое КСВ и большие потери СВЧ энергии в месте соединения микрополосковых плат.

Технической задачей предлагаемого изобретения является уменьшение потерь СВЧ энергии и снижение КСВ в месте соединения микрополосковых плат.

Сущность изобретения состоит в том, что способ соединения микрополосковых плат между собой включает их механическую стыковку, заполнение образовавшегося зазора композицией, состоящей из кремнийорганического каучука СКТН марки Б и катализатора К68, и выдержке состыкованных микрополосковых плат при комнатной температуре не менее 2 часов. Новым в предлагаемом изобретении является то, что композиция, заполняющая зазор между микрополосковыми платами дополнительно содержит двуокись титана конденсаторную, при следующем соотношении компонентов, г:

Кремнийорганический каучук СКТН марки Б	90-110
Катализатор К68	2-6
Двуокись титана конденсаторная	75-85

Способ крепления микрополосковых плат между собой обычно используется в случае необходимости соединения двух или более микрополосковых плат без ухудшения их радиотехнических характеристик, в частности увеличения КСВ и потерь высокочастотной энергии в месте стыка одной микрополосковой платы с другой. Для осуществления предлагаемого способа устанавливают на ровной поверхности стыкуемые микрополосковые платы, прижимают их торцами одна к другой с помощью, например, прижимного устройства и наносят в место стыка предварительно приготовленную композицию. Композицию получают тщательным смешиванием в химической посуде кремнийорганического каучука СКТН марки Б (ГОСТ 14680-79) и двуокиси титана конденсаторной (ТУ 6-05-1888-80) при температуре 25±10°С. Затем в полученную смесь добавляют катализатор К68 (ОСТ 38.03239-81) и все перемешивают

Таблица 1
Составы композиции по изобретению
№№ п.п.	Компоненты	Пример 1	Пример 2	Пример 3
1	Кремнийорганический каучук	90	100	110
	СКТН марки Б
2	Катализатор К68	3	4	5
3	Двуокись титана конденсаторная	75	80	85

Композицию наносят, например, ланцетом на место стыка микрополосковых плат и выдерживают в течение не менее 2 часов при комнатной температуре.

Таблица 2
№№ пп	Наименование радиотехнических характеристик	Пример 1	Пример 2	Пример 3
1.	КСВ	1,25	<1,1	1,2
2.	Потери СВЧ энергии, дб	0,15	<0,1	0,2

Использование предлагаемого способа соединения микрополосковых плат между собой позволяет практически исключить увеличение КСВ и потери высокочастотной энергии за счет зазора.