способ формирования защитного покрытия электронного оборудования

Формула изобретения

1. Способ формирования защитного покрытия электронного оборудования, находящегося в контуре действующих технологических процессов, включающий предварительную обработку поврежденных участков оборудования путем их зачистки, промывки 96%-ным этиловым спиртом с последующим нанесением защитного покрытия из полиуретанового лака по трафарету, при этом перед нанесением защитного покрытия осуществляют ускоренную сушку электронного оборудования потоком подогретого до 40°С воздуха в течение 2-3 мин с направлением потока воздуха снизу вверх и с одновременной подготовкой защитного лака, который также обдувают потоком подогретого воздуха и доводят до консистенции, предотвращающей его растекание, после чего участки с нанесенным лаком сушат, обдувая подогретым до 40°С воздухом в течение времени не более 30 мин.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что подготовку защитного лака осуществляют путем его выдержки в течение не более 5 мин на открытом воздухе с обдувом подогретым до 40°С воздухом.

3. Способ по п.1, отличающийся тем, что необходимое количество лака 1-10 мл выбирают в зависимости от площади покрываемой поверхности.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к вычислительной, информационно-измерительной и другой технике и может быть использовано для защиты электронного оборудования от вредных примесей, присутствующих в атмосфере в газоперерабатывающей, нефтяной и других областях промышленности, где эксплуатируется электронное оборудование.

Известен способ формирования защитного покрытия печатных плат, в котором отверждение защитного состава проводят при температуре +80÷+100°С (а.с. №11007, МПК 4 Н 05 К 3/18). Недостатком способа является многокомпонентность состава, необходимость точности дозировки компонентов, малая жизнеспособность состава, высокая температура его сушки и длительность процесса. Наиболее близким аналогом (прототипом) является способ обработки печатных плат (а.с. №1816170, МПК 4 Н 05 К 3/00). Данный способ не применим для нанесения защитного слоя на электронное оборудование, так как пленка наносится в несколько слоев, а сушка должна проводиться в сушильном шкафу при температуре +60°С, что приведет к выходу из строя электронного оборудования.

Задачей изобретения является минимизация времени нанесения защитного покрытия на участки электронного оборудования, находящегося в контуре управления информационно-управляющих и управляющих систем действующих технологических процессов, повышение надежности работы электронного оборудования в агрессивной среде за счет исключения повторного образования кристаллических токопроводящих участков и соединений, вызывающих токовые утечки.

Сущность предлагаемого технического решения заключается в следующем. Кристаллические токопроводящие участки, образующиеся на электронном оборудовании в результате воздействия агрессивных составляющих атмосферного воздуха, ликвидируют путем нанесения защитного лака. Для ускорения этого процесса и создания возможности формирования защитного покрытия на действующем технологическом оборудовании лак наносят на предварительно обработанные поврежденные участки оборудования. Отличие заявляемого от прототипа заключается в следующем. Сначала производят обработку поврежденных участков 96% этиловым спиртом-ректификатом. Перед нанесением защитного лака производят ускорение сушки электронного оборудования потоком подогретого до +40°С воздуха. Одновременно осуществляют подготовку (загущение) защитного лака потоком подогретого до +40°С воздуха для предотвращения растекания лака. После нанесения подготовленного лака производят его сушку, обдувая (до 30 мин) оборудование подогретым до +40°С воздухом. При этом сохраняется работоспособность электронного оборудования и уменьшается время на ликвидацию токопроводящих кристаллических участков, а толщина покрытия не снижает ремонтопригодности электронного оборудования.

Пример 1. Формирование защитного покрытия электронных модулей. Сначала вскрывают электронный модуль, после чего жесткой волосяной щеткой очищают участки пластмассового корпуса над и под выводами микросхем электронного модуля. С помощью волосяной кисти промывают этиловым 96% спиртом-ректификатом места зачистки. После промывки просушивают обработанный электронный модуль подогретым до +40°С воздухом в течение 2-3 минут. Необходимое количество лака, примерно 1÷2 мл (в зависимости от площади покрываемой поверхности), должно быть выдержано до 5 минут на открытом воздухе с обдувом подогретым до +40°С воздухом до получения консистенции, исключающей его растекание. Операцию сушки после обработки спиртом и операцию по подготовке лака (в целях экономии времени) начинают одновременно. По заранее заготовленному трафарету с помощью шпателя наносят лак на места зачистки. После покрытия защищенные лаком места просушивают до 30 минут, обдувая подогретым до +40°С воздухом.

Пример 2. Защитное покрытие участков электронного оборудования. Кратковременно снимают напряжение (если это необходимо при работающем оборудовании) с участка, подлежащего нанесению защитного покрытия. Предварительно ограничивают изоляционными пластинами участок обработки. Жесткой волосяной щеткой очищают соединения токопроводящих участков (например, участок монтажа накруткой). С помощью волосяной кисти промывают этиловым 96% спиртом-ректификатом места зачистки. Просушивают обработанный участок электронного оборудования подогретым до +40°С воздухом в течение 2-3 минут с направлением потока воздуха снизу вверх. Необходимое количество лака, примерно 2-10 мл (в зависимости от площади обработки) должно быть выдержано в течение не более 5 минут на открытом воздухе с обдувом подогретым до +40°С воздухом до получения консистенции, исключающей его растекание. С помощью волосяной щетки наносят лак на зачищенный участок сверху вниз. Участок с нанесенным лаком сушат, обдувая подогретым до +40°С воздухом в течение не более 20 минут.

В предлагаемом способе возможно применение полиуретановых защитных лаков типа 1А33 в предлагаемом техническом режиме в отличие от штатной технологии, рекомендующей сушку поверхности, покрытой лаком, производить или при комнатной температуре в течение 30 дней, или производить сушку в течение 20 часов при температуре +190°С, что невозможно в условиях эксплуатации электронного оборудования, включенного в схему управления действующих технологических процессов.

Совмещение технологических операций сушки подогретым воздухом после зачистки, подготовка лака перед нанесением защитного покрытия, исключение высокотемпературных операций позволяют применять предлагаемый способ на действующих технологических процессах без прерывания самого процесса. Способ не требует специального оборудования и оснастки и может применяться как в сервисных центрах (пример 1), так и в местах непосредственной эксплуатации электронного оборудования (пример 2).