способ получения фотошаблонных заготовок

Классы МПК:H05K3/00 Способы и устройства для изготовления печатных схем
H05K3/24 закрепление токопроводящей схемы 
H05K3/26 очистка и(или) полировка токопроводящей схемы 
H05K3/28 нанесение неметаллического защитного покрытия 
Автор(ы):
Патентообладатель(и):Закрытое акционерное общество "Элма-Фотма" (RU)
Приоритеты:
подача заявки:
2004-06-03
публикация патента:

Изобретение относится к электронной промышленности. Предлагается способ получения фотошаблонных заготовок, связанный со значительной экономией изопропилового спирта (ИПС), применяемого в качестве осушителя, путем введения в осушаемую смесь метилэтилкетона (МЭК). Технический результат - уменьшение расходов ИПС и трудоемкости процесса. Эффект достигается за счет образования тройной постояннокипящей (азеотропной) смеси ИПС-вода-МЭК, что позволяет удалять из рабочей зоны постоянно вносимые примеси воды, «отравляющие» осушитель. 1 табл.

Формула изобретения

Способ получения фотошаблонных заготовок, включающий механическую обработку стеклянных пластин, обработку в водных растворах органических кислот, обработку в нейтральной водной среде с последующим обезвоживанием и сушкой в парах изопропилового спирта (ИПС), контроль качества стеклянных пластин, повторную обработку в водных растворах органических кислот, обработку в нейтральной водной среде, обезвоживание и сушку в парах ИПС, нанесение маскирующего слоя, контроль качества маскирующего покрытия, обработку в водных растворах органических кислот, обработку в нейтральной водной среде, обезвоживание и сушку в парах ИПС, нанесение слоя резиста и окончательный контроль, отличающийся тем, что при сушке дополнительно в ИПС вводят метилэтилкетон в количестве 3÷4 мас.%.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к электронной промышленности, а, именно к фотошаблонным заготовкам (ФШЗ), предназначенным для формирования рисунка микроизображения при изготовлении интегральных схем.

Известен способ получения ФШЗ (см. «Электронная промышленность», 1980 г., вып.8-9, стр.100), связанный с механической обработкой стеклянных пластин, отмывкой в щелочных и кислотных растворах, отмывкой в деионизованной воде, обезвоживанием в изопропиловом спирте (ИПС) и сушкой в парах ИПС или фреона, нанесением маскирующего слоя и слоя фоторезиста.

Недостатком этого метода является большой расход ИПС, многоступенчатость процесса и высокая трудоемкость.

Другим недостатком является применение фреона, что осложняет экологическую обстановку.

Наиболее близким к предлагаемому является способ получения ФШЗ (см. пат. РФ 2208920 от 24.10.2001 г.), включающий механическую обработку стеклянных пластин, обработку в водных растворах органических кислот, в нейтральной водной среде с последующим обезвоживанием и сушкой в парах ИПС, контроль, обработку в водных растворах органических кислот, в нейтральной водной среде с последующим обезвоживанием и сушкой в ИПС, нанесение маскирующего слоя, контроль, обработку маскирующего слоя в водных растворах органических кислот, в нейтральной водной среде с последующим обезвоживанием в ИПС и сушкой в парах ИПС, нанесение резиста и окончательный контроль.

Недостатком этого метода является большой расход ИПС и многоступенчатость процесса.

В значительной мере это относится и к процессу обезвоживания и сушки в ИПС, который составляет по числу ванн более 50% от числа ванн процесса отмывки в целом. Длительность работы ванн с ИПС не превышает одной смены. Основной причиной снижения ресурса работы ванн с ИПС является их «отравление» примесями воды, которые вносятся вместе со стеклянными пластинами из предыдущих ванн с водными растворами органических кислот или с деионизованной водой. В процессе обезвоживания и сушки в ИПС стеклянные пластины предварительно методом окунания обезвоживаются в четырех последовательно расположенных ваннах с ИПС при комнатной температуре, и только после этого попадают в ванну с кипящим ИПС, в которой окончательно обезвоживаются и сушатся. Эти меры предосторожности применяются для того, чтобы исключить или замедлить процесс накопления воды в последней ванне. Однако практически через 7-8 ч происходит «отравление» ванны с кипящим ИПС. При этом на поверхности стеклянных пластин появляются дефекты в виде «точек», что приводит к массовому браку на последующих операциях. Устранить это явление можно только после полной замены ИПС во всех ваннах. В производственных условиях это занимает несколько часов и требует полной остановки линий отмывки, что приводит к дополнительным потерям.

Ситуация усложняется тем, что по мере накопления воды в ванне сушки с кипящим ИПС образуется постоянно кипящая (азеотропная) смесь ИПС-вода с температурой кипения 80,1°С (температура кипения ИПС составляет 82,5°С). Следовательно, в парах в первую очередь накапливается именно азеотроп, характеризующийся следующим составом: ИПС - 88 об.%, вода 12 об.%. Даже при малом содержании воды в ванне с ИПС в целом, в парах его воды будет содержаться гораздо больше. Этим в основном и объясняется преждевременное «отравление» ИПС.

Поставленная цель достигается тем, что при сушке дополнительно в ИПС вводят метилэтилкетон (МЭК) в количестве 3-4 мас.%.

При этом в рабочей зоне кипящего ИПС образуется тройная постояннокипящая азеотропная смесь ИПС-вода-МЭК с температурой кипения 72,4°С. Ванна с кипящим ИПС оснащена системой конденсации и возврата ИПС в непрерывный процесс обезвоживания и сушки. Эта система позволяет периодически отбирать конденсат и удалять воду из рабочей зоны ванны в виде азеотропа. Содержание компонентов тройного азеотропа характеризуется следующими данными: ИПС - 1% об.; вода - 11% об; МЭК - 88% об. Из этого соотношения видно, что потери ИПС незначительны, а вода выводится полностью.

Такой процесс позволяет существенно удлинить срок работы ванны с кипящим ИПС и сократить число предварительных ванн с ИПС для обезвоживания стеклянных пластин до одной.

Пример. Стеклянные пластины размером 127×127 мм в групповой таре по 18 шт. после механической обработки подвергаются отмывке на предварительной линии, содержащей последовательно ванну с водным раствором лимонной кислоты, оснащенную ультразвуком, ванну с деионизованной водой, ванну с водным раствором молочной кислоты, оснащенную ультразвуком, ванну с деионизованной водой, ванну с водным раствором уксусной кислоты, оснащенную ультразвуком, двухкаскадную ванну с деионизованной водой, ванну с ИПС, оснащенную ультразвуком, и ванну с кипящим ИПС. В каждой ванне пластины выдерживаются по 5 мин. Ванны с ИПС содержат по 16 кг ИПС, а последняя (с кипящим ИПС) дополнительно содержит 0,56 кг МЭК (3,5 мас.%). В течение смены периодически через 1,5-2 ч производится отбор конденсата из последней ванны в количестве 150-200 мл. Затем пластины направляются на финишную отмывку, состоящую из ванны с уксусной кислотой, оснащенной ультразвуком, ванны с деионизованной водой, ванны с изопропиловым спиртом, оснащенной ультразвуком, с кипящим ИПС, которая дополнительно содержит 0,56 кг МЭК. Пластины выдерживаются в каждой ванне по 5 мин. Из ванны с кипящим ИПС производится отбор конденсата по 150-200 мл через 1,5-2 ч. Далее пластины направляются на операцию нанесения маскирующего слоя с последующим контролем качества.

После контроля маскированные пластины подвергаются отмывке в линии отмывки маскирующего слоя, состоящей из ванны с лимонной кислотой, оснащенной ультразвуком, ванны с деионизованной водой, ванны с ИПС, оснащенной ультразвуком, которая содержит дополнительно 0,56 кг МЭК. Пластины выдерживаются в каждой ванне по 5 мин. Из ванны с кипящим ИПС проводится отбор конденсата в количестве 150-200 мл через каждые 1,5-2 ч работы линии отмывки. Далее на пластины наносится резист и проводится окончательный контроль.

Другие примеры в сравнении с прототипом приведены в таблице.

Из таблицы видно, что использование предлагаемого способа позволило уменьшить расход ИПС более чем в два раза.

Таблица
№№ п/пПредварительная отмывка Финишная отмывка Отмывка маскирующего слояИтого
Содержание ИПС в ваннах обезвоживания, кгСодержание ИПС и МЭК в ваннах сушки, кгСодержание ИПС в ваннах обезвоживания, кг Содержание ИПС и МЭК в ванне сушки, кг Содержание ИПС в ваннах обезвоживания, кг Содержание ИПС и МЭК в ванне сушки, кг Общий расход ИПС, кгОтмыто пластин шт.Расход ИПС, кг на 1000 пл.
№1№2 №3№4 №5 ИПС№5 МЭК№1 №2№3 ИПС №3 МЭК№1№2 №3 ИПС№3 МЭК
1-- -1616 0,56-16 160,56- 16160,56 96590416,26
2- --16 160,48- 16160,48 -1616 0,48965822 16,50
3- -- 16160,64 -1616 0,64-16 160,6496 540017,78
4-- -1616 0,40-16 160,40- 16160,40 96567016,93
5- --16 160,72- 16160,72 -1616 0,72965418 17,72
Прототип 161616 1616- 161616 -1616 16-176 527433,37

Класс H05K3/00 Способы и устройства для изготовления печатных схем

способ изготовления составной печатной платы -  патент 2529742 (27.09.2014)
раствор для лазерно-индуцированной металлизации диэлектриков -  патент 2529125 (27.09.2014)
способ преобразования матрично расположенных шариковых выводов микросхем из бессвинцового припоя в оловянно-свинцовые околоэвтектического состава и припойная паста для его реализации -  патент 2528553 (20.09.2014)
трафарет для высверливания отверстий -  патент 2526652 (27.08.2014)
трафарет для высверливания отверстий -  патент 2526106 (20.08.2014)
трафарет для высверливания отверстий -  патент 2521908 (10.07.2014)
способ изготовления гибкой микропечатной платы -  патент 2520568 (27.06.2014)
способ изготовления печатных плат из фольгированных диэлектриков -  патент 2519266 (10.06.2014)
способ изготовления электрических перемычек, пригодный для массового производства по рулонной технологии -  патент 2519062 (10.06.2014)
устройство для пайки или отпайки микросхем на печатной плате -  патент 2516365 (20.05.2014)

Класс H05K3/24 закрепление токопроводящей схемы 

способ изготовления электропроводящей поверхности на полимерном рулонном материале -  патент 2516008 (20.05.2014)
способ и устройство для создания проводящего рисунка на плоской изолирующей подложке, плоская изолирующая подложка и чипсет -  патент 2478264 (27.03.2013)
способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке -  патент 2468550 (27.11.2012)
способ формирования электропроводящих дорожек на подложке -  патент 2468549 (27.11.2012)
конформное покрытие, включающее связующий слой и непроводящий дисперсный материал -  патент 2467046 (20.11.2012)
способ изготовления структурированных, проводящих электрический ток поверхностей -  патент 2394402 (10.07.2010)
способ и устройство для электролитического увеличения толщины электропроводящего рисунка на диэлектрической подложке, а также диэлектрическая подложка -  патент 2392783 (20.06.2010)
способ непрерывной печати проводящих полосок электропроводящей печатной краской на гибком носителе из полимера -  патент 2361377 (10.07.2009)
способ изготовления рельефных печатных плат -  патент 2280337 (20.07.2006)
печатная плата -  патент 2267872 (10.01.2006)

Класс H05K3/26 очистка и(или) полировка токопроводящей схемы 

способ получения фотошаблонных заготовок -  патент 2308179 (10.10.2007)
способ производства полупроводниковых систем на полиимидном основании -  патент 2295846 (20.03.2007)
способ производства полупроводниковых систем на основе фольгированного полиимида -  патент 2295845 (20.03.2007)
способ получения фотошаблонных заготовок -  патент 2292679 (27.01.2007)
способ очистки изделий из бериллиевой керамики от примеси углерода -  патент 2258331 (10.08.2005)
способ получения фотошаблонных заготовок -  патент 2208920 (20.07.2003)
способ очистки отверстий печатных плат -  патент 2074537 (27.02.1997)
устройство для зачистки плоских поверхностей обрабатывающей жидкостью, преимущественно суспензией пемзового абразива -  патент 2050710 (20.12.1995)
способ очистки поверхности подложек радиоэлектронных изделий -  патент 2041576 (09.08.1995)
раствор для осветления покрытия из сплава олово-свинец на печатных платах -  патент 2019926 (15.09.1994)

Класс H05K3/28 нанесение неметаллического защитного покрытия 

способ удаления диэлектрика лазерным излучением с проводников и выводов печатной платы -  патент 2498543 (10.11.2013)
электронная вкладка (варианты), смарт-карта (варианты) и способы изготовления электронной вкладки и смарт-карты (варианты) -  патент 2485587 (20.06.2013)
способ формирования защитного покрытия и состав для покрытия -  патент 2454842 (27.06.2012)
способ защиты полиимидных материалов при травлении -  патент 2447628 (10.04.2012)
защитное покрытие для печатных плат -  патент 2377266 (27.12.2009)
способ формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами -  патент 2346419 (10.02.2009)
защитное покрытие для печатных плат -  патент 2329623 (20.07.2008)
способ получения фотошаблонных заготовок -  патент 2305918 (10.09.2007)
защитное покрытие для вч печатных плат -  патент 2298301 (27.04.2007)
способ формирования защитного покрытия электронных элементов -  патент 2296439 (27.03.2007)
Наверх