способ подготовки к металлизации конических отверстий многослойных печатных плат

Классы МПК:H05K3/42 сквозные отверстия с металлизированной поверхностью
H05K3/46 изготовление многослойных схем
Автор(ы):
Патентообладатель(и):Сухолитко Валентин Афанасьевич
Приоритеты:
подача заявки:
2001-02-14
публикация патента:

Изобретение относится к области изготовления многослойных печатных плат, в частности к подготовке к металлизации сквозных конических отверстий. Технический результат - упрощение технологического процесса и применяемого оборудования. Предмет изобретения: способ подготовки к металлизации конических отверстий многослойных печатных плат, заключающийся в том, что внутренние стенки отверстий обволакивают токопроводящим материалом, при этом предварительно в конических отверстиях производят выкрашивание торцов диэлектрических слоев, а выступающие торцы контактных площадок отгибают в направлении центральных слоев и одновременно равномерно распределяют по поверхности отверстий. 3 ил.
Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3

Формула изобретения

Способ подготовки к металлизации конических отверстий многослойных печатных плат, заключающийся в том, что внутренние стенки отверстий обволакивают токопроводящим материалом, отличающийся тем, что в конических отверстиях производят выкрашивание торцов диэлектрических слоев, а выступающие торцы контактных площадок отгибают в направлении центральных слоев и одновременно равномерно распределяют по поверхности отверстий.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к области изготовления многослойных печатных плат, в частности к подготовке к металлизации сквозных конических отверстий.

Известен выбранный в качестве ближайшего аналога способ металлизации отверстий в печатных платах, заключающийся в обволакивании внутренних стенок отверстий фольгированным проводником под воздействием давления жидкости (авт. свид. 705705, кл. МПК Н 05 К 3/42, опубл. 1979г.).

Недостатками данного способа являются сложность технологического процесса и применяемого оборудования.

Технической задачей предложенного способа является упрощение технологического процесса и применение более простого оборудования.

Поставленная задача достигается тем, что в способе подготовки к металлизации конических отверстий многослойных печатных плат, заключающемся в том, что внутренние стенки отверстий обволакивают токопроводящим материалом, при этом производят выкрашивание торцов диэлектрических слоев, а выступающие торцы контактных площадок отгибают в направлении центральных слоев и одновременно равномерно распределяют по поверхности отверстий.

Предложенный способ реализуется с помощью схем, показанных на фиг. 1 и 2.

Схемы, показанные на фиг. 1-3, содержат диэлектрические пластины 1, фольгированные проводники 2, коническое отверстие 3, резец 4 с притупленными режущими кромками 5, места 6 выкрашивания торцов диэлектрических слоев.

На фиг. 1 показана многослойная печатная плата с коническим отверстием 3 до подготовки к металлизации.

На фиг. 2 показана многослойная печатная плата в процессе подготовки конического отверстия 3 к металлизации.

Конические отверстия 3 обрабатывают резцом 4 с притупленными режущими кромками 5, совершающим вращательные и возвратно-поступательные движения. Под воздействием резца 4 из диэлектрических пластин выкрашивается материал и образуются места выкрашивания 6, оголяющие торцы контактных площадок фольгированных проводников 2. Под воздействием возвратно-поступательных движений резца 4 торцы контактных площадок фольгированных проводников 2 отгибаются в направлении центральных слоев, а за счет вращательных движений токопроводящий материал фольгированных проводников 2 равномерно распределяют по поверхности отверстий 3.

На фиг. 3 показана многослойная печатная плата с коническим отверстием после подготовки к металлизации.

Токопроводящий материал проводников 2 равномерно распределен по поверхности отверстий 3.

Класс H05K3/42 сквозные отверстия с металлизированной поверхностью

плата печатная -  патент 2499374 (20.11.2013)
способ изготовления металлизированных отверстий в печатной плате -  патент 2472325 (10.01.2013)
способ изготовления печатных плат -  патент 2462010 (20.09.2012)
способ металлизации отверстий многослойных печатных плат -  патент 2447629 (10.04.2012)
печатная плата -  патент 2229774 (27.05.2004)
способ нанесения металлического покрытия на подложки -  патент 2214075 (10.10.2003)
способ изготовления печатной платы -  патент 2184431 (27.06.2002)
объемная печатная плата -  патент 2173945 (20.09.2001)
способ контроля качества металлизации отверстий печатных плат -  патент 2159522 (20.11.2000)
способ изготовления печатной платы -  патент 2159521 (20.11.2000)

Класс H05K3/46 изготовление многослойных схем

способ изготовления электрических перемычек, пригодный для массового производства по рулонной технологии -  патент 2519062 (10.06.2014)
монтажная плата, способ ее изготовления, дисплейная панель и дисплейное устройство -  патент 2510712 (10.04.2014)
плата печатная составная -  патент 2497320 (27.10.2013)
способ монтажа микроэлектронных компонентов -  патент 2490837 (20.08.2013)
способ изготовления многослойных гибко-жестких интегральных плат -  патент 2489814 (10.08.2013)
модуль приемника сигналов глобальных навигационных спутниковых систем -  патент 2489728 (10.08.2013)
печатная плата на металлической подложке и способ ее изготовления -  патент 2481754 (10.05.2013)
способ изготовления многослойных печатных плат -  патент 2474985 (10.02.2013)
способ изготовления многоуровневых тонкопленочных микросхем -  патент 2474004 (27.01.2013)
способ изготовления многослойных печатных плат -  патент 2462011 (20.09.2012)
Наверх