заливочный компаунд для герметизации радиоэлектронной аппаратуры

Формула изобретения

Заливочный компаунд для герметизации радиоэлектронной аппаратуры, включающий соединение эпоксидиановой смолы и аминный отвердитель, отличающийся тем, что в качестве соединения эпоксидиановой смолы он содержит блоксополимер эпоксидиановой смолы, карбоксилсодержащего каучука и полиэфируретанового каучука - каучук эпоксидированный СКН-ЭЛ, в качестве аминного отвердителя - ксилилендиамин при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Блоксополимер эпоксидиановой смолы, карбоксилсодержащего каучука и полиэфируретанового каучука - каучук эпоксидированный СКН-ЭЛ - 100

Ксилилендиамин - 8 - 14о

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к области полимерных материалов и может быть использовано для герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры, в частности, для корпусной и безкорпусной заливки электрических соединителей.

Известен заливочный компаунд для герметизации радиоэлектронной аппаратуры ЭЗК-6, включающий эпоксидную смолу, олигоэфиракрилат, полиэтиленполиамин и молотый кварц [1].

Недостатком известного компаунда является низкая термостойкость.

Наиболее близким техническим решением к предлагаемому является заливочный компаунд для герметизации радиоэлектронной аппаратуры, включающий блоколигомер эпоксидиановой смолы и олигоэтиленгликольсебацината и аминный отвердитель-продукт взаимодействия тетрахлордифенила либо пентахлоридифенила, либо совола и триэтилентетрамина при их массовом соотношении 1:(2,8-3,3) соответственно с содержанием азота 31,87 - 32,92 мас.% и вязкость при 25^oC 4710 - 8320 МПас при следующем соотношении компонентов композиции, мас.ч.:

Блоколигомер - 100

Аминный отвердитель - 5,3-6,8 [2].

Недостатком этого технического решения также является низкая термостойкость, не позволяющая использовать его при температурах выше 100^oC.

Задача настоящего изобретения состоит в разработке термостойкого заливочного компаунда для герметизации радиоэлектронной аппаратуры, обладающего высокими эксплуатационными характеристиками при температурах выше 250^oC.

Поставленная задача решена тем, что заливочный компаунд для герметизации радиоэлектронной аппаратуры, включающий соединение эпоксидиановой смолы и аминный отвердитель, в качестве соединения эпоксидиановой смолы содержит блоксополимер эпоксидиановой смолы, карбоксилсодержащего каучука и полиэфируретанового каучука - каучук эпоксидированный СКН-ЭЛ, в качестве аминного отвердителя - ксилилендиамин при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Блоксополимер эпоксидиановой смолы, карбоксилсодержащего каучука и полиэфируретанового каучука - каучук эпоксидированный СКН-ЭЛ - 100

Ксилилендиамин - 8-14

Указанный блоксополимер выпускается по ТУ 38.403650-90 "Каучук эпоксидированный СКН-ЭЛ", ксилилендиамин - по ТУ 38.50249-84.

Технология приготовления компаунда и заливки радиоэлектронной аппаратуры проста и не требует специального оборудования.

Компоненты компаунда смешивают вручную, заливают соединители радиоэлектронной аппаратуры и отверждают в течение 24 часов при комнатной температуре. Конкретные составы компаунда и свойства приведены в таблице.

Из таблицы следует, что предлагаемый компаунд обладает стабильными высокими эксплуатационными характеристиками при повышенных температурах, что позволяет значительно расширить область его применения.