способ определения диэлектрической проницаемости материала

Классы МПК:G01N22/00 Исследование или анализ материалов с использованием сверхвысоких частот
G01R27/26 для измерения индуктивности и(или) емкости; для измерения добротности, например резонансным способом; для измерения коэффициента потерь; для измерения диэлектрических постоянных 
Автор(ы):, , , ,
Патентообладатель(и):Военная академия связи
Приоритеты:
подача заявки:
1995-11-21
публикация патента:

Изобретение относится к радиотехнике, а именно к технике измерений макроскопических параметров сред и материалов, и, в частности, может использоваться при неразрушающем контроле параметров диэлектрических материалов, из которых выполнены законченные промышленные изделия. Целью изобретения является разработка более технологичного способа определения относительной диэлектрической проницаемости исследуемого материала без разрушающего воздействия и достижения более высокой точности за счет учета удельной проводимости материала. Способ включает возбуждение электромагнитных колебаний в микрополосковой линии с известными параметрами комплексной диэлектрической проницаемости, измерение ее импеданса в режимах холостого хода и короткого замыкания при размещении микрополосковой линии на поверхности исследуемого образца материала и при отсутствии исследуемого образца и вычисление диэлектрической проницаемости исследуемого образца материала. 1 з.п. ф-лы, 6 ил.
Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3, Рисунок 4, Рисунок 5, Рисунок 6

Формула изобретения

1. Способ определения диэлектрической проницаемости материала, заключающийся в возбуждении в нем электромагнитных колебаний, измерении параметров возбужденного электромагнитного поля и вычисления по результатам измерений диэлектрической проницаемости, отличающийся тем, что на поверхность исследуемого образца материала накладывают микрополосковую линию, ленточным проводником обращенную к поверхности исследуемого образца и имеющей подложку из диэлектрического материала с известными параметрами комплексной диэлектрической проницаемости способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 где способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673r1, способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036731, способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 соответственно диэлектрическая проницаемость, удельная проводимость материала подложки и длина волны, на которой выполняются измерения, затем возбуждают в этой линии электромагнитные колебания и последовательно измеряют ее импеданс в режимах холостого хода (Zxx2) и короткого замыкания (Zкз2), после чего микрополосковую линию снимают с исследуемого образца материала, вновь возбуждают в ней электромагнитные колебания и повторно измеряют ее импеданс в режимах холостого хода (Zxx0) и короткого замыкания (Zкз0), после чего по результатам измерений вычисляют диэлектрическую проницаемость исследуемого образца материала способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673r2.

2. Способ определения диэлектрической проницаемости материала по п.1, отличающийся тем, что диэлектрическую проницаемость исследуемого материала вычисляют по формуле

способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673

где

способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673

способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673

диэлектрические проницаемости, вычисленные соответственно по результатам измерений при возбуждении микрополосковой линии в отсутствие исследуемого образца и при возбуждении микрополосковой линии, размещенной на исследуемом образце,

способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673

способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673o, способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673o- магнитная и электрическая постоянные;

l длина ленточного проводника микрополосковой линии;

способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 = 2способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673f - круговая частота;

f частота измерений.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к радиотехнике, а именно к технике измерений макроскопических параметров сред и материалов, и, в частности, может использоваться при неразрушающем контроле параметров диэлектрических материалов, из которых выполнены законченные промышленные изделия (защитные колпаки, оптекатели и т.п.).

Известны способы определения диэлектрической проницаемости материала (см. , например, авт. св. СССР N 1385091, кл. G 01 R 27/26, 1985 и авт. св. СССР N 1679413, кл. G 01 R 27/26, 1991). Однако, известные способы - аналоги обладают невысокой точностью измерения и, кроме того, как правило, приемлемы только в случаях простых форм исследуемого образца материала (пластина, параллелепипед и т.п.).

Наиболее близким по своей технической сущности к заявленному способу определения диэлектрической проницаемости материала является способ, описанный в авт. св. СССР N 1651237, кл. G 01 R 27/04 от 21.02.89.

Способ-прототип заключается в возбуждении электромагнитных колебаний в исследуемом образце с предварительно нанесенными на него формирующими и зондирующими фотопроводниками, определении скорости распространения этих колебаний с дальнейшим вычислением диэлектрической проницаемости.

Однако, способ-прототип имеет ряд недостатков.

Узкая полоса частот, в которой достигается требуемая точность. Ограничение связано с применением оптического диапазона волн. Для соблюдения условий применимости способа на частотах оптического диапазона волн необходимо, чтобы длина ленточного проводника микрополосковой линии составляла несколько длин волн, что приводит к практически нереализуемым устройствам на частотах ниже 1 ГГц.

Невысокая точность измерения заключается в том, что при определении диэлектрической проницаемости фактически не учитываются проводящие свойства материала, обусловленные возникновением токов проводимости, т.к. при заметном значении удельной проводимости исследуемого материала способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 происходит искажение фронта отраженного импульса и, следовательно, снижение точности его регистрации. Другими словами, способ-прототип приемлем только для высококачественных диэлектриков.

Способ не технологичен, т.к. предполагает плоскую поверхность исследуемого образца. В случаях же криволинейных поверхностей образца необходимо изготовить из него фрагмент с плоской поверхностью, т.е. произвести разрушающее монолитность образца действие.

Целью заявляемого изобретения является разработка более технологичного способа определения относительной диэлектрической проницаемости исследуемого материала без разрушающего воздействия при одновременном достижении более высокой точности за счет учета удельной проводимости материала.

Поставленная цель достигается тем, что в известном способе определения диэлектрической проницаемости материала, заключающемся в возбуждении в нем электромагнитных колебаний, измерении параметров возбужденного электромагнитного поля и вычислении по результатам измерений диэлектрической проницаемости, предварительно на поверхность исследуемого образца материала накладывают микрополосковую линию, ленточным проводником обращенную к поверхности исследуемого образца и имеющую подложку из диэлектрического материала с известными параметрами комплексной диэлектрической проницаемости способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 , где способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673r1, способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036731 и способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 - соответственно диэлектрическая проницаемость, удельная проводимость материала подложки и длина волны, на которой выполняются измерения. Затем возбуждают в этой линии электромагнитные колебания и последовательно измеряют ее импеданс в режимах холостого хода (Zxx2) и короткого замыкания (Zкз2). После этого снимают микрополосковую линию с исследуемого образца материала и вновь возбуждают в ней электромагнитные колебания. Повторно измеряют ее импеданс в режимах холостого хода (Zxx0) и короткого замыкания (Zкз0), после чего по результатам измерений диэлектрическую проницаемость исследуемого материала вычисляют по формуле:

способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673

- диэлектрические проницаемости, вычисленные соответственно по результатам измерений при возбуждении микрополосковой линии в отсутствие исследуемого образца и при возбуждении микрополосковой линии, размещенной на исследуемом образце,

способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673

l - длина ленточного проводника микрополосковой линии;

способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 = 2способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673f - круговая частота;

f - частота измерений;

способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036730, способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036730 - магнитная и электрическая постоянные;

способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036732 - проводимость исследуемого образца материала;

способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 - длина волны, на которой выполняются измерения.

Благодаря новой совокупности существенных признаков оказывается возможным учесть величину удельной проводимости материала и влияние окружающего пространства на результат измерения, что повышает точность измерения.

Заявленный способ поясняется чертежами.

На фиг. 1 показан вариант наложения микрополосковой линии на поверхность исследуемого образца материала; на фиг. 2 - разрезы A- A и Б-Б на фиг. 1; на фиг. 3 - степень изменения электромагнитного поля при возбуждении микрополосковой линии в зависимости от сред, ее окружающих; на фиг. 4 - вариант исполнения микрополосковой линии; на фиг. 5 - схема подключения МПЛ к измерительному прибору; на фиг. 6 - результаты сравнительных измерений.

Возможность реализации заявленного способа определения диэлектрической проницаемости материала объясняется следующим. Известно, что входное сопротивление Zвх микрополосковой линии (МПЛ) определяется как ее собственными параметрами (длиной l, высотой диэлектрической подложки h и диэлектрической проницаемостью материала, из которого она выполнена, соотношением ширины узкого проводника W и ширины экрана A), так и параметрами ее нагрузки (см. фиг. 3). Кроме того, в значительной мере Zвх МПЛ будет определяться и параметрами окружающей среды, а именно ее комплексной диэлектрической проницаемостью способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 . В общем случае входное сопротивление МПЛ Zвх = Zв способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 thспособ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673l , где Zв - волновое сопротивление собственно МПЛ, определяемое по известным соотношениям через ее конструктивные параметры (см. например книгу: Справочник по расчету и конструированию СВЧ полосковых устройств. /Под редакцией В.И. Вольмана. М.: Радио и связь, 1982, с. 58-66.); способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 = способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 + iспособ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 - комплексный коэффициент распространения, реальная часть которого способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 - характеризует величину коэффициента затухания, а мнимая часть способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 - коэффициента фазы. В зависимости от упомянутых факторов можно в широких пределах изменять способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 в линии путем размещения МПЛ вблизи среды с резко отличающимися от воздуха параметрами. Это приведет к значительным изменениям входных параметров МПЛ. Кроме того, изменение нагрузки Zн, подключаемой к МПЛ, также будет изменять входное сопротивление. Возможность учета возникающих изменений Zвх МПЛ при ее размещении в разных средах и положено в основу определения параметров исследуемой среды.

При возбуждении МПЛ в режиме К3 (Zн=0) входное сопротивление линии определяется как Zкз0=Zвспособ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 thспособ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036730l , при возбуждении линии в режиме XX (Zн= способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 ) Zхх0= Zвспособ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 cthспособ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036730l . Очевидно, если МПЛ разместить на образце, выполненном из материала с резко отличными от воздуха характеристиками, то это приведет к резкому возмущению электромагнитного поля (ЭМП), возбуждаемого в МПЛ, и электромагнитного поля, вызванного краевыми эффектами. Если при этом вновь измерить Zвх в режимах XX и K3, то получим новую пару Zкз2 и Zxx2 и соответственно новое значение вычисленного коэффициента способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036732 , которые в неявном виде учитывают макроскопические параметры материала исследуемого образца, т. е. способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673r2 и способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036732. .

При возбуждении МПЛ характеристика ЭМП в значительной мере будет определяться соотношением объемов собственно диэлектрической подложки и окружающей ее среды, в пределах которых сосредоточено связанное с МПЛ ЭМП. Степень влияния такого соотношения можно охарактеризовать эквивалентной диэлектрической проницаемостью, учитывающей как габариты подложки, так и часть среды вне объема подложки (см. фиг. 2). Величину этой эквивалентной диэлектрической проницаемости можно вычислить по результатам измерений Zвх МПЛ в режимах XX и К3. Так, если первоначально измерить входные параметры МПЛ в условиях ее окружения только воздушным пространством (значение способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673r0 известно), то получим в режимах XX и К3: Zкз0 = Zвспособ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673thспособ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036730l и Zxx0 = Zвспособ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673cthспособ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036730l , отсюда способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 . Используя известное выражение, связывающее значение диэлектрической проницаемости способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673r с параметрами коэффициента распространения способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 = способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 + iспособ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 , а именно:

способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673r = (способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036732-способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036732)/способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036732способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036730способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036730,

и принимая обозначение способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 , значение эквивалентной диэлектрической проницаемости способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673r0 при возбуждении МПЛ в отсутствии исследуемого образца можно записать в виде:

способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673

Далее, накладываем МПЛ на поверхность исследуемого образца материала, причем ленточным проводником, обращенным к поверхности. Повторно измеряем ее импеданс в режимах К3 и XX: Zкз2=Zвспособ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 и Zxx2=Zвспособ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 thспособ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036732l , отсюда коэффициент распространения может быть вычислен по формуле: способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 . Тогда эквивалентная диэлектрическая проницаемость, определенная при возбуждении МПЛ, размещенной на исследуемом образце, вычисляется как:

способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673

где способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 .

Окончательное эмпирическое выражение для расчета диэлектрической проницаемости используемого образца получено на основе экспериментальных исследований:

способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673

Данное выражение справедливо при выполнении условия способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673r2 способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 1, 1способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673r1 . Таким образом, реализация способа сводится к следующему. При необходимости определить неразрушающим способом диэлектрическую проницаемость исследуемого образца 1, например, имеющего полусферическую форму (см. фиг. 1) с толщиной стенок H, на него устанавливают МПЛ. МПЛ длиной l (см. фиг. 3) состоит из ленточного проводника 2, диэлектрической подложки 3 и экрана 4. Элементы МПЛ имеют размеры: ширина ленточного проводника W; ширина экрана A; высота подложки h и выполнена она из материала с диэлектрической проницаемость способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673r1 . МПЛ устанавливают на поверхность образца 1 комформно ленточным проводником 2, обращенным к поверхности образца 1. При такой установке большая часть связанного ЭМП будет охватываться материалом образца (см. фиг. 2б). Затем МПЛ подключают с помощью фидера 5 к измерителю комплексного сопротивления (например, к выпускаемому промышленностью прибору Р4-38 или Р4-37). Центральный проводник коаксиального фидера 5 подключают к торцу ленточного проводника 2 МПЛ (точка "а" на фиг. 4), а экран фидера 5 связан электрически с экраном МПЛ (точка "б"). Режимы XX и К3 обеспечиваются путем замыкания с противоположного конца линии перемычкой 6. При подключении перемычки 6 к экрану 4 и ленточному проводнику 2 МПЛ достигается режим К3, а при отключении - режим XX. После измерений входного сопротивления МПЛ, наложенной на образец в режиме XX и К3, аналогичные измерения производят повторно в отсутствии исследуемого образца. После этого по приведенной выше формуле рассчитывают искомую диэлектрическую проницаемость.

Правомерность теоретических рассуждений проверялась экспериментально путем измерения заявленным способом диэлектрических проницаемостей образцов различной формы, для которых были заранее известны значения способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673r2 и способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 21036732, и сравнения их со значениями, полученными по итогам измерений. В качестве исследуемых образцов использованы полусферический обтекатель с диаметром основания 2 м и толщиной H 0,2 м, полый цилиндр высотой 0,5 м, диаметром 1,5 м и толщиной стенок 0,06 м и параллелепипед длиной 0,3 м, высотой 0,08 м и шириной 0,05 м. Исследуемые образцы выполнены из полимербетона с способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673r2 =3,4, фторопласта с способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673r2 =2 и стеклотекстолита с способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673r2 =4 соответственно. МПЛ имела следующие параметры l= 0,17 м, h=0,001 м и A=0,04 м. Ленточный проводник выполнен из медной полосы шириной W=0,0016 м. Zв такой МПЛ составило 50 Ом. В качестве фидера 5 использовался кабель РК-50 длиной 2 м. Измерения проводились в диапазоне 750-2500 МГц. Результаты измерений представлены на фиг. 5. Сплошной линией показаны паспортные данные образца, точками приведены результаты измерений заявленным способом. Из графика на фиг. 5 следует, что погрешность в определении заявленным способом не превышает 5% от паспортных данных диэлектриков, что является вполне приемлемым для практики.

Длину МПЛ целесообразно выбрать в пределах (0,15 - 0,25) длины волны, соответствующей частоте измерения, а расстояние от произвольной точки МПЛ до края измеряемого образца должно составлять не менее 1/2 длины МПЛ. Для достижения более высокой точности измерений соотношение толщин исследуемого образца H и подложки МПЛ h должно удовлетворять H/h способ определения диэлектрической проницаемости материала, патент № 2103673 4. При невыполнении указанных требований возникают высшие типы волн и краевые эффекты, а это снижает точность измерения, что было доказано экспериментально.

Отмеченное дает основание ожидать снижения временных и материальных затрат, связанных с неразрушающим контролем параметров изготовленных диэлектрических материалов, из которых выполнены законченные промышленные изделия.

Класс G01N22/00 Исследование или анализ материалов с использованием сверхвысоких частот

резонансное устройство для ближнеполевого свч-контроля параметров материалов -  патент 2529417 (27.09.2014)
устройство для измерения свойства диэлектрического материала -  патент 2528130 (10.09.2014)
контрольное устройство миллиметрового диапазона -  патент 2521781 (10.07.2014)
система и способ досмотра субъекта -  патент 2517779 (27.05.2014)
способ определения электропроводности и толщины полупроводниковых пластин или нанометровых полупроводниковых слоев в структурах "полупроводниковый слой - полупроводниковая подложка" -  патент 2517200 (27.05.2014)
способ определения электропроводности и энергии активации примесных центров полупроводниковых слоев -  патент 2516238 (20.05.2014)
антенна-аппликатор и устройство для определения температурных изменений внутренних тканей биологического объекта путем одновременного неинвазивного измерения яркостной температуры внутренних тканей на разных глубинах -  патент 2510236 (27.03.2014)
способ измерения комплексной диэлектрической проницаемости жидких и сыпучих веществ -  патент 2509315 (10.03.2014)
свч способ обнаружения и оценки неоднородностей в диэлектрических покрытиях на металле -  патент 2507506 (20.02.2014)
способ обнаружения и идентификации взрывчатых и наркотических веществ и устройство для его осуществления -  патент 2507505 (20.02.2014)

Класс G01R27/26 для измерения индуктивности и(или) емкости; для измерения добротности, например резонансным способом; для измерения коэффициента потерь; для измерения диэлектрических постоянных 

резонансное устройство для ближнеполевого свч-контроля параметров материалов -  патент 2529417 (27.09.2014)
устройство для измерения свойства диэлектрического материала -  патент 2528130 (10.09.2014)
микроконтроллерный измерительный преобразователь с уравновешиванием резистивного моста уитстона методом широтно-импульсной модуляции -  патент 2515309 (10.05.2014)
способ измерения комплексной диэлектрической проницаемости жидких и сыпучих веществ -  патент 2509315 (10.03.2014)
микроконтроллерный измерительный преобразователь сопротивления в двоичный код с генератором, управляемым напряжением -  патент 2502076 (20.12.2013)
способ определения коэффициента потерь tg диэлектриков -  патент 2501028 (10.12.2013)
микроконтроллерное устройство диагностики межвитковой изоляции обмотки электродвигателя по эдс самоиндукции -  патент 2498327 (10.11.2013)
способ определения сопротивления и индуктивности рассеяния первичной обмотки трансформатора напряжения -  патент 2491559 (27.08.2013)
сканирующий измеритель параметров cg-двухполюсников -  патент 2488130 (20.07.2013)
способ и устройство для емкостного обнаружения объектов -  патент 2486530 (27.06.2013)
Наверх