состав для компаунда

Формула изобретения

1. Состав для компаунда, включающий эпоксидную диановую смолу и металлсодержащий кремнийорганический олигомер, отличающийся тем, что в качестве металлсодержащего кремнийорганического олигомера он содержит оловокремнийорганический олигомер формулы

Sn{[OSi(CH₃)(C₆H₅)]₃OH}₄,

при следующем соотношении компонентов, мас.ч.

Эпоксидная диановая смола 90 110

Оловокремнийорганический олигомер 40 60

2. Способ получения компаунда смешением при нагревании эпоксидной диановой смолы и металлсодержащего кремнийорганического олигомера с последующим отверждением компаунда при нагревании, отличающийся тем, что в качестве металлсодержащего кремнийорганического олигомера используют оловокремнийорганический олигомер формулы Sn{[OSi(CH₃)(C₆H₅)]₃OH}₄, нагрев осуществляют при (60 10)^oС, после смешения полученную смесь ваауумируют при (60 10)^oС и давлении 0,6 1,3 кПа в течение 15 30 мин, а отверждение проводят при 100^oС 2 ч, затем при 150^oС 3 ч и при 200^oС 3 ч.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к области составов для компаундов, применяемых для герметизации электротехнических изделий и высоковольтных катушек трансформаторов, дросселей, эксплуатируемых при высоких температурах.

Известны компаунды ЭПК-4 и ЭКК-6 на основе эпоксидных диановых смол, отвердителей, пластификаторов [1]

Однако указанные компаунды имеют в нормальных условиях при частоте 10³ Гц недостаточные диэлектрические характеристики: диэлектрическую проницаемость 4,5 и 3,5 соответственно, тангенс угла диэлектрических потерь 0,08 и 0,007 соответственно, электрическую прочность 20 кВ/мм и 27,5 кВ/мм соответственно, а максимальную рабочую температуру 125^oC [2]

Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату является состав для компаунда, включающий эпоксидную диановую смолу, титанкремнийорганический олигомер /ТМФТ/, метилтетрагидрофталевый ангидрид и наполнитель [3]

Компаунд получают следующим образом:

В нагретую при 110^oC в течение 30 мин смесь смолы ЭД-16 и олигомера ТМФТ при перемешивании вводят наполнитель, смесь охлаждают до 90^oC и вводят метилтетрагидрофталевый ангидрид, нагретый до 90^oC, компаунд отверждают при 160^oC 8 часов со ступенчатым подъемом температуры и охлаждением. Компаунд имеет высокую температуру эксплуатации, но при частоте 10³ Гц диэлектрические характеристики его невысоки:

диэлектрическая проницаемость 4,15

тангенс угла диэлектрических потерь 0,012,

электрическая прочность 23 кВ/мм

Задачей настоящего изобретения является создание такого компаунда, который обладал бы пониженным значением диэлектрической постоянной и тангенса угла диэлектрических потерь и повышенной электрической прочностью.

Поставленную задачу решают за счет того, что компаунд содержит:

эпоксидную диановую смолу 90-110 мас.ч.

металлсодержащий кремнийорганический олигомер-тетракис/метилфенилсилоксаногидрокси/станан формулы Sn{ [OSi(CH₃)(C₆H₅)] ₃OH} ₄ 40-60 мас.ч.

Компаунд получают смешением нагретых при 6010^oC эпоксидной диановой смолы и оловокремнийорганического олигомера, указанной выше формулы, полученную смесь вакуумируют при 60^o10^oC и давлении 0,6-1,3 кПа в течение 15-30 минут, а отверждение проводят при 100^oC 2 часа, затем при 150^oC 3 часа и при 200^oC 3 часа.

Оловокремнийорганический олигомер получают по следующей методике, описанной в статье М.А. Синягина и др. "Исследование структуры крестообразных элементоорганических олигомеров методом колебательной спектроскопии", Общая химия, т. 63, вып. 7, 1993, с. 1591-1595.

Cмесь эпоксидной диановой смолы и указанного выше оловокремнийорганического олигомера при комнатной температуре может храниться продолжительное время. Применение указанного выше олигомера в качестве отвердителя и одновременно модификатора дает возможность уменьшить число компонентов компаунда и тем самым облегчить технологический процесс, в то же время эксплуатационные характеристики сохраняются на данном уровне.

В таблице 1 приведены составы компаундов по изобретению, в таблице 2 их свойства.